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本实用新型公开了一种新型印模硅胶笼布，包括食品级硅胶基体，所述食品级硅胶基体上均匀分布有若干通气孔，所述食品级硅胶基体的上表面上覆盖有一层可以撕下的食品级硅胶图案凹凸层，所述食品级硅胶图案凹凸层上也均匀分布有若干通气孔。本专利使用食品级硅胶...
该专利属于王银福所有，仅供学习研究参考，未经过王银福授权不得商用。

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