发光二极管模块的封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管模块的封装结构及其制造方法，提供一发光模块，并在该发光模块的发光路径上设置一透光件，该透光件为透明结构，再于该透光件上滴设至少一胶件，该胶件因胶状材料的表面张力形成中间厚四周薄的透明结构，以上述结构方式利用该透光件与该胶件为透明结构以减少封装时产生的全反射效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种减少发光二极管芯片的全反射结构,尤指针对一种。
技术介绍
在能源短缺的趋势下，节能减碳成为人人生活准则，各种高科技所运用的制造技术因应而生，而专利技术了许多工业产品与电子科技产品，使人类生活更加方便，造福了许多人民，而发光二极管(Light Emitting D1de, LED)以其特殊的发光机制，具备环保省能源的优势，从早期LCD背光板、大型广告牌、车头灯和照明应用，可谓蓬勃发展，而我国从早期投入晶粒与晶圆的制作，如今已建立了分工细微的LED产业体系，且国内的LED厂商无不竭力提升研发能力，进而开拓高附加价值的产品市场，而其中部分是有关于发光二极管的封装材料与结构。许多工业产品与电子产品于技术上面，尤其是针对过去对于发光二极管的需求日益增加，这种半导体组件一般是作为指示灯、显示板，它不但能够高效率地直接将电能转化为光能，而且拥有最长达数万小时到数十万小时的使用寿命，同时具备不同于传统灯泡易碎，并能省电等优点，但是，无论何种发光二极管都需要针对不同类型设计合理的封装形式，才能投入实际应用。而发光二极管的封装形式，根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，发光二极管芯片按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Si de-LED, SMD-LED、Flip Chip-LED、High-Power-LED 等。通常发光二极管模块的整体发光效能主要受到发光二极管芯片、封装形式与封装材料的影响，随着磊晶技术的进步，发光二极管芯片内部发光效益已达90%以上，不过因受到封装结构与封装材料的影响，其发光二极管模块外部无法完全达到等同的发光效益，以此见得发光二极管芯片的封装结构与封装材料对于发光二极管芯片亮度的重要性。 故，本专利技术针对以上习知的缺点做进一步的改良，专利技术出一种，主要提供一发光模块，并在该发光模块的发光路径上设置一透光件，该透光件为透明结构，再于该透光件上滴设一胶件，该胶件因胶状材料的表面张力形成中间厚四周薄的透明结构，以上述结构方式利用该透光件与该胶件的透明结构，以减少封装时产生的全反射效果，此种结构具有进步性及新颖性的专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种，利用该透光件与该胶件的透明结构以减少封装时产生的全反射效果。为达上述所指称的目的及其功效，本专利技术的一种，主要提供提供一发光模块，并在该发光模块的发光路径上设置一透光件，该透光件为透明结构，且该透光件为透明结构，并于该透光件上滴设一胶件，该胶件为中间厚四周薄的透明结构。【附图说明】 图1:其为本专利技术的第一种实施例的发光二极管模块的封装结构立体图； 图2:其为本专利技术的第一种实施例的发光二极管模块的封装结构制作流程图； 图3:其为本专利技术的第一种实施例的发光二极管模块的封装结构剖视图； 图4:其为本专利技术的第二种实施例的发光二极管模块的封装结构剖视图； 图5:其为本专利技术的第三种实施例的发光二极管模块的封装结构立体图； 图6:其为本专利技术的第三种实施例的发光二极管模块的封装结构制作流程图； 图7:其为本专利技术的第三种实施例的发光二极管模块的封装结构剖视图；以及图8:其为本专利技术的第四种实施例的发光二极管模块的封装结构剖视图。 【图号对照说明】 10固晶件 11固晶件 110凹槽 120第一电极 121第一电极 130第二电极 131第二电极 140 平面 20 透光件 30 胶件 40 发光二极管芯片 410第一电性连接线 420第二电性连接线 50发光模块 51发光模块 70 封胶体 S100提供一固晶件，该固晶件具有一凹槽 S200设置至少一发光二极管芯片于该凹槽内 S300设置一透光件封盖于该凹槽之上 S400滴设一胶件于该透光件之上 S101提供一固晶件，该固晶件具有一平面 S201设置至少一发光二极管芯片于该平面上 S301设置一封胶体包覆该发光二极管 S401设置一透光件于该封胶体之上 S501滴设一胶件于该透光件之上【具体实施方式】为了使本专利技术的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，特用较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下:本专利技术的一种针对一般发光二极管模块的折射率大于外部的折射率，换句话说发光二极管模块所产生的光线大部份都由发光二极管芯片与封装结构的界面全反射回到发光二极管模块内部，而此些全反射的光线则被内部的电极、基板吸收，因此发光二极管芯片对外部的取光率远低于内部的量子效率，本专利技术对于习知发光二极管模块的发光效益不彰缺点做改进，利用该透光件与该胶件的透明结构以减少封装时产生的全反射效果，此种结构具有进步性及新颖性的专利技术。请参阅图1，其为本专利技术的第一种实施例的发光二极管模块的封装结构立体图；如图所示，本专利技术利用一固晶件10、一透光件20、一胶件30与至少一发光二极管芯片40,该第一固晶件10更设有一凹槽110、一第一电极120与一第二电极130,而该发光二极管芯片40设有一第一电性连接线410与一第二电性连接线420,本专利技术具有上述基本结构。请一并参阅图2,其为本专利技术的发光二极管模块的制造方法；如图所示，于步骤S100:先提供该固晶件10,该固晶件10具有一凹槽110,并于该凹槽110的两侧侧壁各别设有一第一电极120与一第二电极130 ;进行步骤S200:设置至少一发光二极管芯片40于该固晶件10的凹槽110内，并该发光二极管芯片40设有一第一电性连接线410与一第二电性连接线420,利用该第一电性连接线410连接该第一电极120以及该第二电性连接线420连接该第二电极130,以形成电性通路；进行步骤S300:设置该透光件20封盖于该凹槽110之上；进行步骤S400:利用该固晶件10与该透光件20将该发光二极管芯片40封于该凹槽110内，该凹槽110内填充空气、填充透明层胶材或填充一突光粉，以形成一发光模块50,该发光模块50利用该第一电极120与该第二电极130连通该凹槽110内外的电性通路，进行对外的电性导通，并以滴设方式将胶状材料设置于该透光件20之上，以形成一胶件30,该胶件30为透明胶体材料，且因为胶状材料表面张力的关系形成中间厚四周薄的结构，具有透镜效果，而该胶件30的表面形成弧面。承上所述，本专利技术的利用该固晶件10、该透光件20与该发光二极管芯片40组成该发光模块50,而该固晶件10、该透光件20与该胶件30皆为透明结构，其中，该固晶件10与该透光件20可为玻璃或透明陶瓷，而该胶件30为硅胶材料、硅胶复合材、环氧树脂或环氧树脂复合材，使设置于该发光模块50内部的该发光二极管芯片40所发出的光线并不受该发光模块50的封装结构限制，该发光二极管芯片40的光线直接透射出该发光模块50向外部照射，以上述方式以减少发光模块50于封装时，其封装结构所产生的全反射效果，并且可进一步利用该胶件30因滴设效果产生的结构，该当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管模块的制造方法，其特征在于，其包含：提供一发光模块，并在该发光模块的发光路径上设置一透光件，该透光件为透明结构，再于该透光件上滴设至少一胶件，该胶件因胶状材料的表面张力形成中间厚四周薄的透明结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邢陈震仑，蔡丰全，洪荣豪，
申请(专利权)人：葳天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71