一种双频缝隙天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双频缝隙天线结构，包括一基板，所述基板包括一上导电层，一介电层和一下导电层，所述上导电层包括一开孔，所述开孔内设置一馈电微带线；所述下导电层上形成有第一C形缝隙和第二C形缝隙。所述天线结构直接在主板上利用金属蚀刻实现，无需其他任何器件，放置位置灵活，且无需预留天线净空区；利用双C形缝隙，实现WIFI双频天线，天线性能优异，大大提升了数据传输效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域，尤其涉及双频缝隙天线结构。
技术介绍
WIFI无线传输技术是目前应用最为普遍的一种短程无线传输技术，基于802.11n标准的WIFI有2.4GHz和5.8GHz两个工作频段，目前，大部分国家使用的是2.4GHz频段。随着移动互联网的爆发，大容量视频及文件传输的需求日益增加，WIFI成为了最重要的数据流量承载方式，因此对WIFI天线的要求也越来越高。近年来，缝隙天线由于直接在PCB板表面开缝形成，占用空间小，得到了越来越多的使用和研究。中国专利技术专利公开CN102570012A公开了一种具有缝隙天线的基板，其包括一绝缘基板；一具有一缝隙的导电层设置于绝缘基板的一侧；一馈电线设置在绝缘基板的另一侧，并对应设置于所述缝隙之下。该技术通过在基板上集成缝隙天线，可以精确的控制天线尺寸，达到较高的工作频段并精确的控制天线的工作频率，但是该技术只能实现WIFI单频段，无法满足日益增加的数据传输的需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种小型化的WIFI双频耦合馈电缝隙天线。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种双频缝隙天线结构，包括一基板，所述基板包括一上导电层，一介电层和一下导电层，所述上导电层包括一开孔，所述开孔内设置一馈电微带线；所述下导电层上形成有第一C形缝隙和第二C形缝隙。进一步的，所述开孔包括一方形结构及一与所述方形结构一边垂直连接的第三缝隙。进一步的，所述第二C形缝隙位于第一C形缝隙的内部。进一步的，所述方形结构与所述第一C形缝隙上下对应设置，且方形结构的尺寸与第一C形缝隙的外边界尺寸相同。进一步的，所述第一C形缝隙和第二C形缝隙的开口位于远离所述第三缝隙的一边。进一步的，所述介电层中形成有连接上导电层和下导电层的金属短路墙，所述金属短路墙的尺寸与所述方形结构一致。进一步的，所述金属短路墙包括一开口，所述开口位置与所述第三缝隙和方形结构的连接处相对应。进一步的，所述方形结构的尺寸为10mm×8mm-20mm×12mm。本技术的有益效果在于：直接在主板上利用金属蚀刻实现，无需其他任何器件，放置位置灵活，且无需预留天线净空区；利用双C形缝隙，实现WIFI双频天线，天线性能优异，大大提升了数据传输效率。附图说明图1所示为本技术天线结构的下导电层的结构示意图；图2所示为本技术天线结构的上导电层的结构示意图；图3所示为本技术天线结构的基板结构分解示意图；图4所示为本技术天线结构的总辐射效率模拟结果示意图。标号说明：1、上导电层；2、介电层；3、下导电层；4、开孔；5、馈电微带线；6、第一C形缝隙；7、第二C形缝隙；8、金属短路墙。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:利用双C形缝隙实现WIFI双频天线。请参照图1，一种双频缝隙天线结构，包括一基板，所述基板包括一上导电层，一介电层和一下导电层，所述上导电层包括一开孔，所述开孔内设置一馈电微带线；所述下导电层上形成有第一C形缝隙和第二C形缝隙。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：直接在主板上利用金属蚀刻实现，无需其他任何器件，放置位置灵活，且无需预留天线净空区；利用双C形缝隙，实现WIFI双频天线，天线性能优异，大大提升了数据传输效率。进一步的，所述开孔包括一方形结构及一与所述方形结构一边垂直连接的第三缝隙。由上述描述可知，馈电微带线可设置于第三缝隙中。进一步的，所述第二C形缝隙位于第一C形缝隙的内部。进一步的，所述方形结构与所述第一C形缝隙上下对应设置，且方形结构的尺寸与第一C形缝隙的外边界尺寸相同。进一步的，所述第一C形缝隙和第二C形缝隙的开口位于远离所述第三缝隙的一边。进一步的，所述介电层中形成有连接上导电层和下导电层的金属短路墙，所述金属短路墙的尺寸与所述方形结构一致。由上述描述可知：通过金属短路墙将将基板的上导电层与下导电层连接，防止天线以外区域的器件对天线产生影响，因此天线的放置位置可以不用固定。进一步的，所述金属短路墙包括一开口，所述开口位置与所述第三缝隙和方形结构的连接处相对应。由上述描述可知：能够避免金属短路墙对馈电耦合造成影响。进一步的，所述方形结构的尺寸为10mm×8mm-20mm×12mm。实施例一请参照图1-3，本技术的具体实施例为：一种小型化的WIFI双频耦合馈电缝隙天线结构，适用于未给天线留出净空区域的全金属载体中，包括具有无缝金属边框、整块大金属主板的移动设备等，所述天线结构包括一基板，例如PCB板，所述基板包括一上导电层1、一介电层2和一下导电层3，所述上导电层1和下导电层3可为金属层；介电层2可为FR4介电层，厚度为0.5mm-1.5mm，优选1mm。如图1所示，通过腐蚀光刻等工艺在下导电层3上形成第一C形缝隙6和第二C形缝隙7，所述第二C形缝隙7设置在第一C形缝隙6里面。所述第一C形缝隙和第二C形缝隙的宽度可相同或不同，且两者本身的不同边的宽度也可相同或不同，通常其每条边的宽度及两者之间的间距可根据阻抗匹配、所需要的工作频段以及无线通信标准等进行调整，通过修改C形缝隙的长度和/或宽度，可以改变天线的工作频率。可选的，所述第一C形缝隙的宽度为0.8-1.2mm，所述第二C形缝隙的中间段宽度为0.8-1.2mm，两端宽度为1.8-2.2mm。如图2所示，通过腐蚀光刻等工艺在所述上导电层1中形成开孔4，所述开孔4包括一方形结构及一第三缝隙，所述第三缝隙与所述方形结构的一边垂直设置。所述方形结构部分的尺寸为10mm×8mm-20mm×12mm，优选15mm×10mm；所述第三缝隙的宽度为2.4-2.7mm。所述开孔中设置有天线的馈电微带线5，所述馈电微带线5的大部分位于第三缝隙内，其一端延伸至方形结构内，所述馈电微带线5的宽度根据馈电端口的阻抗调整到50欧姆来确定，另外，通过调节馈电微带线5的位置，例如在图2所示的左右或上下方向移动(当在上下方向移动时，第三缝隙也应相应移动，保证馈电微带线5主体位于第三缝隙内)，也可调整天线的工作频率内的阻抗，最终实现阻抗匹配。如图3所示，天线结构的基板结构分解示意图，其中上导电层1的方形结构与下导电层3的第一C形缝隙6上下对应设置，优选的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双频缝隙天线结构，包括一基板，所述基板包括一上导电层，一介电层和一下导电层，其特征在于：所述上导电层包括一开孔，所述开孔内设置一馈电微带线；所述下导电层上形成有第一C形缝隙和第二C形缝隙。

【技术特征摘要】
1.一种双频缝隙天线结构，包括一基板，所述基板包括一上导电层，一介
电层和一下导电层，其特征在于：所述上导电层包括一开孔，所述开孔内设置
一馈电微带线；所述下导电层上形成有第一C形缝隙和第二C形缝隙。
2.根据权利要求1所述的双频缝隙天线结构，其特征在于：所述开孔包括
一方形结构及一与所述方形结构一边垂直连接的第三缝隙。
3.根据权利要求1或2所述的双频缝隙天线结构，其特征在于：所述第二
C形缝隙位于第一C形缝隙的内部，或者所述第一C形缝隙和第二C形缝隙背
靠背设置。
4.根据权利要求2所述的双频缝隙天线结构，其特征在于：所述方形结构
与所述第一C形缝隙上下对应设置，且方形结构的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈劫尘，冯宝军，李德，
申请(专利权)人：信维创科通信技术北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11