一种轻薄双面胶带制造技术

本实用新型专利技术采用以下技术方案，双面胶带从上到下依次为第一离型膜、压敏胶黏层、增强附着层、基材、增强附着层、压敏胶黏层、第二离型膜，本实用新型专利技术对所有离型膜、压敏胶黏层、增强附着层的厚度进行了控制，离型膜的厚度挺度要足才能提供足够支撑力，在涂布时胶层才不会因偏薄而起褶皱，另外在涂布时胶层厚度要足才能避免拉丝水纹路等外观异常，基材的厚度控制在4.5±0.5um，增强附着层采用底涂剂，厚度控制在0.1-0.5um就可保证附着层的涂布效果，若附着层厚度大于0.5um较容易出现纹路进而降低聚酯薄膜的透明度，所述压敏胶黏层的厚度为2.8±0.3um，胶层厚度小于管控范围会影响胶层的粘力，厚度大于3.5um则会影响对整体厚度的管控。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种胶带，尤其涉及一种轻薄双面胶带。
技术介绍
在电子行业中，胶带是一种不可或缺的材料，任何零部件的转贴、黏合、及固定都需用到胶带，因此胶带用量需求非常大且质量要求也很高，当前市场上占据主流地位的电子产品例如笔记本电脑、平板电脑、智能手机，在设计上持续走向越加轻薄小巧的路线，因此内部零配件也必须做出相对的调整，其中一项零配件一散热器也有了相当大的变化；当电子产品内部温度过高时，传统型散热器的设计通常采用一个风扇，比照风扇的原理将热量吹分散，但风扇的设计有一定的体积大小及厚度，过于轻薄或小巧的风扇没有办法有效分散热气达到降温效果，取代传统型散热器，一款新型材料一石墨片诞生了，石墨片具有优秀热传导性能，能快速有效传导热能使电子产品达到降温效果，再者，石墨片符合现代电子产品轻薄小巧设计，因此被大量引用，针对石墨片，需要超轻薄胶带进行搭配，当前生产中大量应用的胶带均为传统型胶带，已经无法满足新型散热的需求。
技术实现思路
本技术旨在提供一种轻薄双面胶带。为实现上述技术目的，本技术采用以下技术方案，双面胶带从上到下依次为第一离型膜、压敏胶黏层、增强附着层、基材、增强附着层、压敏胶黏层、第二离型膜，所述第一离型膜的厚度为75±5um，第一离型膜粘合在压敏胶黏层上，所述压敏胶黏层的厚度为2.8±0.3um，胶黏层粘合在增强附着层上，所述增强附着层为底涂层，附着层通过涂布底涂的方式与胶黏层粘合，所述附着层的厚度为0.1-0.5um，所述基材为采用聚酯薄膜，基材厚度为4.5±0.5um，基材的上下两层涂布有所述的增强附着层，所述的第二离型膜粘合在压敏胶黏层的下方，第二离型膜的厚度为50±5um，所述第一离型膜与第二离型膜之间的厚度差为 25±5um0作为优选，所述的压敏胶黏层采用丙烯酸压敏胶。作为优选，所述的增强附着层采用底涂剂。本技术技术方案中对所有离型膜、压敏胶黏层、增强附着层的厚度进行了控制，离型膜的厚度挺度要足才能提供足够支撑力，在涂布时胶层才不会因偏薄而起褶皱，另外在涂布时胶层厚度要足才能避免拉丝水纹路等外观异常，基材的厚度控制在4.5±0.5um，当基材厚度小于管控范围，会因为其厚度太薄，进行涂层处理时十分容易打皱或断裂，另外，这么薄的聚酯薄膜表面附着力较差，还需要通过涂布底涂的方式来增加其与胶黏层的投锚率，避免后续脱胶问题，增强附着层采用底涂剂，厚度控制在0.1-0.5um就可保证附着层的涂布效果，若附着层厚度大于0.5um较容易出现纹路进而降低聚酯薄膜的透明度，所述压敏胶黏层的厚度为2.8±0.3um，胶层厚度小于管控范围会影响胶层的粘力，厚度大于3.5um则会影响对整体厚度的管控；本技术技术方案的第一离型膜与第二离型膜的厚度差也进行了相应的控制，本产品在实际生产中通过控制其整体厚度降低了其整体生产成本的同时还保证了产品的实际胶黏效果。另外，针对电子产品所导入的新型材料石墨片，本技术提供的轻薄双面胶带虽然轻薄，却能很好的将石墨片与内部件牢固黏贴，且胶带厚度的控制能将阻隔降至最低避免影响石墨片热传导效果。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1、第一离型膜；2、压敏胶黏层；3、增强附着层；4、基材；5、第二离型膜。【具体实施方式】下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。下面参照图1描述根据本技术实施例的透明双面胶带，一种轻薄透明双面胶带，包括离型膜，双面胶带从上到下依次为第一离型膜1、压敏胶黏层2、增强附着层3、基材4、增强附着层3、压敏胶黏层2、第二离型膜5，所述第一离型膜1的厚度为75±5um，第一离型膜1粘合在压敏胶黏层2上，所述压敏胶黏层2的厚度为2.8±0.3um,胶黏层2粘合在增强附着层3上，所述增强附着层3为底涂层，附着层3通过涂布底涂的方式与胶黏层2粘合，所述附着层3的厚度为0.1-0.5um，所述基材4采用聚酯薄膜，基材4厚度为4.5±0.5um，基材4的上下两层涂布有所述的增强附着层3，所述的第二离型膜5粘合在压敏胶黏层2的下方，第二离型膜5的厚度为50±5um，所述第一离型膜1与第二离型膜5之间的厚度差为25i5um。作为优选，所述的压敏胶黏层2采用丙烯酸压敏胶。作为优选，所述的增强附着层3采用底涂剂。本技术技术方案中对所有离型膜、压敏胶黏层、增强附着层的厚度进行了控制，离型膜的厚度挺度要足才能提供足够支撑力，在涂布时胶层才不会因偏薄而起褶皱，另外在涂布时胶层厚度要足才能避免拉丝水纹路等外观异常，基材的厚度控制在4.5±0.5um，当基材厚度小于管控范围，会因为其厚度太薄，进行涂层处理时十分容易打皱或断裂，另外，这么薄的聚酯薄膜表面附着力较差，还需要通过涂布底涂的方式来增加其与胶黏层的投锚率，避免后续脱胶问题，增强附着层采用底涂剂，厚度控制在0.1-0.5um就可保证附着层的涂布效果，若附着层厚度大于0.5um较容易出现纹路进而降低聚酯薄膜的透明度，所述压敏胶黏层的厚度为2.8±0.3um，胶层厚度小于管控范围会影响胶层的粘力，厚度大于3.5um则会影响对整体厚度的管控；本技术技术方案的第一离型膜与第二离型膜的厚度差也进行了相应的控制，本产品在实际生产中通过控制其整体厚度降低了其整体生产成本的同时还保证了产品的实际胶黏效果。另外，针对电子产品所导入的新型材料石墨片，本技术提供的轻薄双面胶带虽然轻薄，却能很好的将石墨片与内部件牢固黏贴，且胶带厚度的控制能将阻隔降至最低避免影响石墨片热传导效果。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。【主权项】1.一种轻薄双面胶带，包括离型膜，其特征在于，双面胶带从上到下依次为第一离型膜、压敏胶黏层、增强附着层、基材、增强附着层、压敏胶黏层、第二离型膜，所述第一离型膜的厚度为75±5um，第一离型膜粘合在压敏胶黏层上，所述压敏胶黏层的厚度为2.8±0.3um，胶黏层粘合在增强附着层上，所述增强附着层为底涂层，附着层通过涂布底涂的方式与胶黏层粘合，所述附着层的厚度为0.1-0.5um，所述基材为采用聚酯薄膜，基材厚度为4.5±0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻薄双面胶带，包括离型膜，其特征在于，双面胶带从上到下依次为第一离型膜、压敏胶黏层、增强附着层、基材、增强附着层、压敏胶黏层、第二离型膜，所述第一离型膜的厚度为75±5um，第一离型膜粘合在压敏胶黏层上，所述压敏胶黏层的厚度为2.8±0.3um，胶黏层粘合在增强附着层上，所述增强附着层为底涂层，附着层通过涂布底涂的方式与胶黏层粘合，所述附着层的厚度为0.1‑0.5um，所述基材为采用聚酯薄膜，基材厚度为4.5±0.5um，基材的上下两层涂布有所述的增强附着层，所述的第二离型膜粘合在压敏胶黏层的下方，第二离型膜的厚度为50±5um，所述第一离型膜与第二离型膜之间的厚度差为25±5um。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘诗蓉，
申请(专利权)人：太仓金煜电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32