一种双面差异型胶带，从上到下依次为第一离型膜、第一胶黏层、聚酯薄膜、第二胶黏层、第二离型膜，所述第一离型膜采用氟塑离型膜，第一离型膜粘合在第一胶黏层上，所述第一胶黏层采用有机硅胶，第二胶黏层采用接着型丙烯酸压敏胶，所述聚酯薄膜设置在第一胶黏层与第二胶黏层之间，第二离型膜采用单硅离型膜，第二离型膜粘合在第二胶黏层的下方，因有机硅的排气服贴性优且性能稳定不易破坏泡绵表面结构，因此比丙烯酸压敏胶更适合用来保护或转贴泡绵材料，另外，有机硅胶与常规的硅离型膜是同属性，两者在贴合后会越来越紧到最后可能发生硅离型膜已无法从有机硅胶剥离开来，因此本发明专利技术采用氟塑离型膜来粘合有机硅胶。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种胶带，尤其涉及。
技术介绍
在电子行业中，胶带是一种不可或缺的材料，任何零部件的转贴、黏合、及固定都需用到胶带，因此胶带用量需求非常大且质量要求也很高，当前市场上占据主流地位的电子产品例如笔记本电脑、平板电脑、智能手机，在设计上持续走向越加轻薄小巧的路线，电子产品内零部件多且繁杂涉及各种材质，要使各个零部件牢牢固定不位移不脱落并经得起长时间使用，与其搭配的固定胶带面临极大考验，传统型双面胶带两面胶粘剂均一致，遇到有两种材质的零部件黏合固定就不一定能满足。
技术实现思路
本专利技术旨在提供。为实现上述技术目的，本专利技术采用以下技术方案，一种双面差异型胶带，包括离型膜，所述胶带从上到下依次为第一离型膜、第一胶黏层、聚酯薄膜、第二胶黏层、第二离型膜，所述第一离型膜采用氟塑离型膜，第一离型膜粘合在第一胶黏层上，所述第一胶黏层采用有机硅胶，第一胶黏层厚度为20?50um，所述第二胶黏层采用接着型丙烯酸压敏胶，所述聚酯薄膜设置在第一胶黏层与第二胶黏层之间，所述第二离型膜采用单硅离型膜，第二离型膜粘合在第二胶黏层的下方，差异型胶带系列产品的总厚度范围为100-150um。作为优选，第一离型膜厚度为50_75um。作为优选，聚酯薄膜的厚度为12?50um。作为优选，所述第二离型膜可采用单硅离型纸代替。—种双面差异型胶带的生产方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、选材，选取氟塑离型膜作为离型底材，离型底材厚度为50-75um，选用聚酯薄膜作为基材，聚酯薄膜的厚度为12?50um; 52、配置有机硅胶黏剂，采用两种有机硅胶黏剂进行混合来调整黏着力，一种选用低粘有机硅胶黏剂，其固含量2 99.9%黏度1 50000CPS，固化后黏着力为0.5?3g/in，将低粘有机硅胶黏剂添加甲苯稀释至固含量为25?30%黏度为500?2000CPS，另一种选用高粘有机硅胶黏剂，其固含量56 ± 3%黏度1 10000CPS，固化后黏着力为700?800g/in，将高粘有机硅胶黏剂添加甲苯稀释至固含量30%，黏度为500?2000CPS，采用甲苯稀释目的是降低胶黏剂的黏度来提高流平性，使涂布胶层平整透亮，稀释溶剂选择甲苯是因为甲苯的溶解力强，针对黏度达万的胶黏剂可使其均匀分散，稀释后将两种硅胶胶黏剂，倒入桶内采用电动搅拌机进行搅拌，电动搅拌机的搅拌叶选择双层三叶片状，搅拌转速从500转/min慢慢加速至800转/min，加速搅拌的总时长为5Min，再从800转/min慢慢降速至500转/min再至300转/min，降速搅拌的总时长为lOMin，搅拌完成后开始添加抑制剂，抑制剂的添加比例为0.3%，以延长胶黏剂的使用时间或凝结时间，添加后搅拌1?2Min，再添加固化剂，固化剂的添加比例为Ο.5?1.0%，添加后搅拌1?2Miη ;之后添加锚固剂，锚固剂的添加比例为1?1.5%，以增加胶黏剂与基材的牢附度，添加后搅拌1?2Min;最后添加铂金催化剂加速有机硅分子连接，铂金催化剂的添加比例为0.5?1.2%，添加后搅拌1?2Min，完成胶黏剂的整体调配;胶黏剂整体调配完成后，静止30Min做消泡动作； 53、配置底涂剂，有机硅胶胶黏剂本身含有硅油成分，与基材会有接着牢度问题，因此需要先做底涂处理才可进行有机硅涂胶，选用固含量为10%的底涂剂，底涂剂中添加甲苯稀释至固含量为5%，黏度为50?150CPS，能够起到增加湿胶厚度以达到薄涂的效果，底涂剂稀释均匀后倒入胶糟中； 54、聚酯薄膜第一面底涂，涂布设备选用双头涂布机，基材先过第一涂布头进行底涂涂布，第一涂布头选用挤压式网轮，网轮滚涂方向设定为反向，反向设置可有效降低涂布纹路改善表观，涂胶选用步骤S3配置的底涂剂，滚涂机速设定为8?15 m/Min,涂胶厚度控制在0.2 ±0.lum，滚涂后基材经过两节烘箱进行烘烤，烘箱的温度分别设置为85 ± 3° C和95 ± 3°C； 55、聚酯薄膜第一面涂布，第一面底涂完成后接着再过第二涂布头进行有机硅胶黏剂涂布，第二涂布头选用逗号刮刀涂布，涂胶选用步骤S2配置的有机硅胶黏剂，刮刀涂布后经过六节烘箱进行烘烤，烘箱的温度分别设置为90 ± 3° C、120 ± 3° C、140 ± 3° C、145 ± 3° C、145±3°(:和120±3°(:，涂布机速设定为12?18 m/Min，涂胶厚度控制在20_30um，厚度正负公差控制在±lum，涂布时根据产品厚度来调整机速，机速过快会使胶层无法固化完全，机速过慢会使胶层过于干燥破坏其表面初期黏着力，基材第一面到涂布尾与氟塑离型膜底材进行贴合收卷，在涂布有机硅胶黏剂时，所搭配的是10:1隔膜栗及lum过滤滤芯，滤芯的过滤压力控制在< 1kg，这是确保胶带整体洁净度及透明度的关键，最后将完成第一面母卷放置于常温23°C?25°C进行48hrs熟成； 56、聚酯薄膜第二面涂布，涂布设备选用单头涂布机，以逗号刮刀涂布进行涂布，涂胶选用接着型丙烯酸压敏胶，丙烯酸压敏胶黏着力范围600?1800 g/in2，底材选用单硅离型膜，经过六节烘箱进行烘烤，烘箱的温度分别设置为60±3°(:、70±3°(:、85±3°(:、95±3°(:、90 ± 3° C和75 ± 3° C，到涂布尾与单硅离型膜进行贴合收卷，将完成第二面母卷放置于烤箱45?55° C进行72hrs熟成； 作为优选，步骤S5和S6中聚酯薄膜的第一面和第二面涂布都是直涂完成。作为优选，所述单硅离型膜可用单硅离型纸代替。本专利技术技术方案中第一胶黏层采用的有机硅胶是一种针对硅橡系材料所设计的胶粘剂，硅橡系材料在电子产品中的应用例如遥控器上的硅橡胶按键，机械密合处的各种硅橡胶密封圈或垫片，一般丙烯酸压敏胶无法与其接着，因为硅橡胶本身含有硅油成分，平滑且不易接着，因此必需是有机硅胶才能与橡硅系材料完全接着黏合，有机硅胶还可应用于泡绵表面保护或泡绵转贴，因有机硅的排气服贴性优且性能稳定不易破坏泡绵表面结构，因此比丙烯酸压敏胶更适合用来保护或转贴泡绵材料;另外，有机硅胶与常规的硅离型膜是同属性，两者在贴合后会越来越紧到最后可能发生硅离型膜已无法从有机硅胶剥离开来，因为两者的硅分子已开始产生连接，因此本专利技术采用氟塑离型膜来粘合有机硅胶，本专利技术所述的第二胶黏层采用的丙烯酸压敏胶是针对塑料金属材料的接着，常规的塑料例如聚脂薄膜，聚碳酸酯，聚酰亚胺等，丙烯酸都能做到很好的接着;再来，金属材料例如不锈钢，銅箔，铝箔等，丙烯酸压敏胶优秀的初期黏着力能很好的接着。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。图中:1、第一离型膜;2、第一胶黏层;3、聚酯薄膜;4、第二胶黏层;5、第二离型膜。【具体实施方式】下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双面差异型胶带，包括离型膜，其特征在于，所述胶带从上到下依次为第一离型膜、第一胶黏层、聚酯薄膜、第二胶黏层、第二离型膜，所述第一离型膜采用氟塑离型膜，第一离型膜粘合在第一胶黏层上，所述第一胶黏层采用有机硅胶，第一胶黏层厚度为20～50um，所述第二胶黏层采用接着型丙烯酸压敏胶，所述聚酯薄膜设置在第一胶黏层与第二胶黏层之间，所述第二离型膜采用单硅离型膜，第二离型膜粘合在第二胶黏层的下方，差异型胶带[R1] 的总厚度范围为100‑150um。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘诗蓉，
申请(专利权)人：太仓金煜电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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