空心铆钉装配机构制造技术

技术编号:12677535 阅读:81 留言:0更新日期:2016-01-08 14:37
本实用新型专利技术涉及空心铆钉装配机构,包括激光传感器、输送机构、铆钉载板、机架、产品载板、送料气缸、铆接气缸,本实用新型专利技术在使用开始时送料气缸伸出,输送机构移动到铆钉整列机(普通螺丝机改造)的送料位置,由铆钉整列机提供铆钉,激光传感器感应到铆钉后,铆钉载板通过卡扣上的缝隙将空心铆钉的较大上边缘卡入缝隙处,结合送料气缸下方的导杆夹持住铆钉后缩回,再将铆钉通过输送机构送到铆接装配位置进行铆接即可。本实用新型专利技术所述的空心铆钉装配机构,结构简单,操作方便,成本低廉,拥有很好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械制造领域,具体是空心铆钉装配机构
技术介绍
电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规t旲集成电路,从而使电子广品向着尚效能低消耗、尚精度、尚稳定、智能化的方向发展。随着社会的发展,人力成本的逐升,自动化行业的兴起,自动化设备的广泛使用,已是无法取代的,而自动化设备这一重要的工具的大力推广,可以给各行业节省大量的人力和物力。提尚广品的品质,增加广值效益。在自动化装配中,经常会遇到空心铆钉的铆接问题:由于该类铆钉中空,因此不利于真空吸附,而且用真空吸附的方式上料速度较慢;而且由于其长径比不合适,也不适合用压缩空气通过管道吹送的方式上料,会带来很多如卡料、翻转等不确定因素。目前还没有一种低成本、高效率的避开空心铆钉上料的不确定因素的空心铆钉装配机构。
技术实现思路
本技术正是针对以上技术问题,提供一种低成本、高效率的避开空心铆钉上料的不确定因素的空心铆钉装配机构。本技术通过以下技术方案来实现:空心铆钉装配机构,包括激光传感器、输送机构、铆钉载板、机架、产品载板、送料气缸、铆接气缸,其特征在于铆钉载板设置在输送机构末端,铆钉载板正上方设置有激光传感器,输送机构通过送料气缸设置在机架上,机架上方设置有铆接气缸,铆接气缸下方设置有产品载板。送料气缸下方设置有导杆。送料气缸下方的导杆穿过空心铆钉进行导向定位。铆钉载板通过带缝隙的卡扣结合送料气缸上的导杆对空心铆钉进行夹持,其中,空心铆钉的较大上边缘卡入卡扣的缝隙处实现固定。本技术在使用开始时送料气缸伸出,输送机构移动到铆钉整列机(普通螺丝机改造)的送料位置,由铆钉整列机提供铆钉,激光传感器感应到铆钉后,铆钉载板通过卡扣上的缝隙将空心铆钉的较大上边缘卡入缝隙处,结合送料气缸下方的导杆夹持住铆钉后缩回,再将铆钉通过输送机构送到铆接装配位置进行铆接即可。本技术所述的空心铆钉装配机构,结构简单,操作方便,成本低廉,拥有很好的应用前景。【附图说明】附图中,图1是本技术结构示意图,其中:I一激光传感器,2一输送机构,3—铆钉载板,4一机架,5一产品载板,6—送料气缸,7—铆接气缸。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明。空心铆钉装配机构,包括激光传感器1、输送机构2、铆钉载板3、机架4、产品载板5、送料气缸6、铆接气缸7,其特征在于铆钉载板3设置在输送机构2末端,铆钉载板3正上方设置有激光传感器I,输送机构2通过送料气缸6设置在机架4上,机架4上方设置有铆接气缸7,铆接气缸7下方设置有产品载板5。送料气缸6下方设置有导杆。送料气缸6下方的导杆穿过空心铆钉进行导向定位。铆钉载板3通过带缝隙的卡扣结合送料气缸6上的导杆对空心铆钉进行夹持,其中,空心铆钉的较大上边缘卡入卡扣的缝隙处实现固定。本技术在使用开始时送料气缸6伸出,输送机构2移动到铆钉整列机(普通螺丝机改造)的送料位置,由铆钉整列机提供铆钉,激光传感器I感应到铆钉后,铆钉载板3通过卡扣上的缝隙将空心铆钉的较大上边缘卡入缝隙处,结合送料气缸6下方的导杆夹持住铆钉后缩回,再将铆钉通过输送机构2送到铆接装配位置进行铆接即可。上述只是说明了技术的技术构思及特点,其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解技术的内容并据以实施,并不能限制本技术的保护范围。凡是根据本
技术实现思路
的实质所作出的等效的变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围。【主权项】1.空心铆钉装配机构,包括激光传感器、输送机构、铆钉载板、机架、产品载板、送料气缸、铆接气缸,其特征在于铆钉载板设置在输送机构末端,铆钉载板正上方设置有激光传感器,输送机构通过送料气缸设置在机架上,机架上方设置有铆接气缸,铆接气缸下方设置有产品载板。2.根据权利要求1所述空心铆钉装配机构,其特征在于所述送料气缸下方设置有导杆。3.根据权利要求2所述空心铆钉装配机构,其特征在于所述送料气缸下方的导杆穿过空心铆钉进行导向定位。4.根据权利要求1所述空心铆钉装配机构,其特征在于所述铆钉载板通过带缝隙的卡扣结合送料气缸上的导杆对空心铆钉进行夹持,其中,空心铆钉的较大上边缘卡入卡扣的缝隙处实现固定。【专利摘要】本技术涉及空心铆钉装配机构,包括激光传感器、输送机构、铆钉载板、机架、产品载板、送料气缸、铆接气缸,本技术在使用开始时送料气缸伸出,输送机构移动到铆钉整列机(普通螺丝机改造)的送料位置,由铆钉整列机提供铆钉,激光传感器感应到铆钉后,铆钉载板通过卡扣上的缝隙将空心铆钉的较大上边缘卡入缝隙处,结合送料气缸下方的导杆夹持住铆钉后缩回,再将铆钉通过输送机构送到铆接装配位置进行铆接即可。本技术所述的空心铆钉装配机构,结构简单,操作方便,成本低廉,拥有很好的应用前景。【IPC分类】B21J15/32【公开号】CN204934473【申请号】CN201520638170【专利技术人】孙丰 【申请人】苏州赛腾精密电子股份有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年8月24日本文档来自技高网
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【技术保护点】
空心铆钉装配机构,包括激光传感器、输送机构、铆钉载板、机架、产品载板、送料气缸、铆接气缸,其特征在于铆钉载板设置在输送机构末端,铆钉载板正上方设置有激光传感器,输送机构通过送料气缸设置在机架上,机架上方设置有铆接气缸,铆接气缸下方设置有产品载板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙丰
申请(专利权)人:苏州赛腾精密电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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