【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体检测，特别涉及一种晶圆的旋转治具。
技术介绍
1、晶圆在生产完毕后，需要对其外缘和两端面的外观进行检测，以确保合格出厂。检测时通常会将晶圆置于旋转治具上，旋转治具的侧部和顶部各设有一检测相机，以便对晶圆的边缘和朝上的端面进行拍摄。受限于旋转治具的结构，晶圆朝下的端面会受到旋转治具的阻挡，旋转治具的下方难以设置检测相机对晶圆朝下的端面进行检测，因而在检测完晶圆的其中一端面后，需要采用翻转结构将晶圆翻转180°后重新置于旋转治具，以确保对晶圆的另一端面进行拍摄，采用上述结构，需要设置额外的翻转结构，结构复杂，且检测效率低。
2、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆的旋转治具，能够方便对晶圆进行外观检测的同时，无需设置额外的翻转结构。
2、本技术的目的是通过以下技术方案实现：一种晶圆的旋转治具，包括：
3、基座组件，包括基座和轴承，所述基座沿竖直方向贯通开设有安装孔，所述轴承同轴固定在所述安装孔中；
4、旋转组件，包括旋转座和固定套设在所述旋转座外的传动环，所述旋转座穿设在所述轴承内，所述旋转座的顶部延伸出所述安装孔，所述传动环位于所述安装孔外；
5、夹持组件，设置在所述旋转座的顶部，且适于夹持和定位晶圆；
6、驱动组件，设置在所述旋转座的一侧，且与所述传动环传动连接；
7、其中，所述旋转座沿竖直方向贯通开设有避让所述晶
8、进一步地，所述安装孔的内壁向内凹陷形成有环形槽，所述环形槽延伸至所述基座的顶面，所述轴承的外圈与所述环形槽的侧壁相适配，所述基座组件包括可拆卸连接在所述基座顶面的压环，所述轴承的外圈在其轴线方向的两端抵持在所述压环和所述环形槽的槽底之间。
9、进一步地，所述旋转座包括：
10、旋转座主体，与所述轴承的内圈固定连接；
11、凸缘，环设在所述旋转座主体的外周，所述传动环固定在所述凸缘的顶面；
12、其中，所述旋转组件包括固定在所述旋转座主体底面的支撑环，所述轴承的内圈在其轴线方向的两端抵持在所述凸缘的底面和所述支撑环之间。
13、进一步地，所述第一避让孔与所述晶圆相同轴，所述第一避让孔的最小内径不小于所述晶圆的外径，所述支撑环的内径不小于所述晶圆的外径。
14、进一步地，所述驱动组件包括：
15、旋转驱动件；
16、传动轮，固定在所述旋转驱动件的输出端；
17、传动带，为环状结构，其张紧在所述传动环和所述传动轮之间；
18、其中，所述传动环适于在所述传动轮和所述传动带的带动下绕其轴线旋转。
19、进一步地，所述传动带为表面光滑的钢带，所述传动轮和所述传动环的外周面均为光滑面。
20、进一步地，所述驱动组件包括用于检测所述传动带的检测传感器，所述检测传感器位于所述传动带的转动路径上。
21、进一步地，所述夹持组件包括：
22、安装环，固定在所述旋转座的顶部，且与所述第一避让孔相同轴，所述安装环自其底面向内凹陷形成有安装槽，所述安装槽在所述安装环的径向为贯通结构；
23、夹持件，收容于所述安装槽；
24、滑轨结构，沿着所述安装环的径向布置，且承接在所述夹持件和所述安装槽之间；
25、驱动结构，与所述夹持件传动连接，以驱动所述夹持件沿着所述安装环的径向调节位置；
26、其中，所述安装槽数量有多个，且沿着所述安装环的周向等间隔均匀布置，所述滑轨结构和所述夹持件与所述安装槽一一对应。
27、进一步地，所述夹持件包括：
28、夹持块，用于与所述晶圆的边缘相接触；
29、夹持件主体，与滑轨结构相接，且在所述安装环径向上的两端分别延伸出所述安装槽；
30、其中，所述夹持件主体靠近所述安装环中心的一端与所述夹持块相接，另一端与所述驱动结构传动连接。
31、进一步地，所述夹持块朝向所述安装环中心的一面向内凹陷形成有用于与所述晶圆的边缘相接触的夹持槽，所述夹持槽为v型槽。
32、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术中基座沿竖直方向贯通开设有安装孔，安装孔内设置有轴承，旋转座穿设于轴承中，以使旋转座可相对基座转动；通过在旋转座外固定套设传动环，驱动组件设置在旋转座的一侧，且与传动环传动连接，使得驱动组件不会对晶圆朝下的端面进行遮挡；旋转座沿竖直方向贯通开设有避让晶圆朝下的端面的第一避让孔，当晶圆置于旋转座顶部的夹持组件上后，晶圆朝下的端面能够被外露，便于检测结构对该端面进行外观检测，无需设置额外的翻转结构对晶圆进行翻面操作，结构简单，且提高检测效率。
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1.一种晶圆的旋转治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述安装孔（111）的内壁向内凹陷形成有环形槽（112），所述环形槽（112）延伸至所述基座（110）的顶面，所述轴承（120）的外圈与所述环形槽（112）的侧壁相适配，所述基座组件（100）包括可拆卸连接在所述基座（110）顶面的压环（130），所述轴承（120）的外圈在其轴线方向的两端抵持在所述压环（130）和所述环形槽（112）的槽底之间。
3.如权利要求1所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述旋转座（210）包括：
4.如权利要求3所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述第一避让孔（211）与所述晶圆相同轴，所述第一避让孔（211）的最小内径不小于所述晶圆的外径，所述支撑环（230）的内径不小于所述晶圆的外径。
5.如权利要求1所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述驱动组件（400）包括：
6.如权利要求5所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述传动带（430）为表面光滑的钢带，所述传动轮（420）和所述传动环（220）的外
7.如权利要求5所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述驱动组件（400）包括用于检测所述传动带（430）的检测传感器（450），所述检测传感器（450）位于所述传动带（430）的转动路径上。
8.如权利要求1所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述夹持组件（300）包括：
9.如权利要求8所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述夹持件（320）包括：
10.如权利要求9所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述夹持块（321）朝向所述安装环（310）中心的一面向内凹陷形成有用于与所述晶圆的边缘相接触的夹持槽（3211），所述夹持槽（3211）为V型槽。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆的旋转治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述安装孔（111）的内壁向内凹陷形成有环形槽（112），所述环形槽（112）延伸至所述基座（110）的顶面，所述轴承（120）的外圈与所述环形槽（112）的侧壁相适配，所述基座组件（100）包括可拆卸连接在所述基座（110）顶面的压环（130），所述轴承（120）的外圈在其轴线方向的两端抵持在所述压环（130）和所述环形槽（112）的槽底之间。
3.如权利要求1所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述旋转座（210）包括：
4.如权利要求3所述的晶圆的旋转治具，其特征在于，所述第一避让孔（211）与所述晶圆相同轴，所述第一避让孔（211）的最小内径不小于所述晶圆的外径，所述支撑环（230）的内径不小于所述晶圆的外径。
5.如权利要求1所述的晶圆的旋转治具，...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，田斌，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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