晶圆检测的承载治具制造技术

本技术公开了一种晶圆检测的承载治具，属于半导体检测领域，其设置在转盘上，所述承载治具包括：基座，设置在所述转盘上，所述基座数量有多个，且沿着所述转盘的周向均匀分布；承载件，与所述基座可拆卸连接，所述承载件数量有多个，且与所述基座一一对应，多个所述承载件配合承载晶圆；其中，所述承载件沿着所述转盘的径向延伸至所述转盘外，所述承载件包括上端面、下端面以及承接在所述上端面和所述下端面之间的迎风面，在所述上端面至所述下端面的方向上，所述迎风面向外倾斜。本技术采用上述结构，承载件的容置能力不会受到转盘的影响，且能够减小承载件转动过程中的阻力，提高转盘转动的顺畅性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体检测，特别涉及一种晶圆检测的承载治具。

技术介绍

1、晶圆在生产过程中，需要对其外缘进行外观检测，以确保合格出厂。现有技术中，通常会采用旋转机构来承载并带动晶圆转动，以确保检测结构对整个外缘均进行有效检测，旋转机构包括转盘和设置在转盘上的承载治具，承载治具用于承载和夹持晶圆。如中国专利技术专利cn105470192a公开了一种晶圆夹持机构，包括多个卡爪，多个卡爪包括至少一个活动卡爪，活动卡爪活动设于转盘上，卡爪用于将晶圆夹持在转盘上，然而结合其全文和说明书附图1可知，卡爪的夹持部分在转盘轴向上的投影位于转盘上，当夹持机构需要容置大尺寸晶圆时，势必需要更换更大外径的转盘，而转盘的拆装十分不便，导致该夹持机构的适应能力较差。

2、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种晶圆检测的承载治具，能够便于适应不同尺寸的晶圆，且晶圆旋转过程中顺畅性佳。

2、本技术的目的是通过以下技术方案实现：一种晶圆检测的承载治具，设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆检测的承载治具，设置在转盘（100）上，其特征在于，所述承载治具包括：

2.如权利要求1所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述承载件（200）包括：

3.如权利要求2所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，其中部分所述基座（300）与所述转盘（100）活动连接，并可沿着所述转盘（100）的径向滑动，另外部分所述基座（300）与所述转盘（100）固定连接，所述承载件（200）分为活动承载件（201）和固定承载件（202），所述活动承载件（201）设置在与所述转盘（100）活动连接的所述基座（300）上，所述固定承载件（202）设置在与所述转盘（100）...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆检测的承载治具，设置在转盘（100）上，其特征在于，所述承载治具包括：

2.如权利要求1所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述承载件（200）包括：

3.如权利要求2所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，其中部分所述基座（300）与所述转盘（100）活动连接，并可沿着所述转盘（100）的径向滑动，另外部分所述基座（300）与所述转盘（100）固定连接，所述承载件（200）分为活动承载件（201）和固定承载件（202），所述活动承载件（201）设置在与所述转盘（100）活动连接的所述基座（300）上，所述固定承载件（202）设置在与所述转盘（100）固定连接的所述基座（300）上，每一所述活动承载件（201）均与一所述固定承载件（202）相对设置。

4.如权利要求3所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述承载治具还包括驱动结构，与所述转盘（100）活动连接的所述基座（300）和所述驱动结构传动连接。

5.如权利要求3所述的晶圆检测的承载治具，其特征在于，所述第二承载部（260）远离所述第一承载部（250）的一端设置有支撑块，所述支撑块由柔性材料制成。

6.如权利要求5所述的晶圆检测的承载治具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙丰，蒋立，
申请(专利权)人：苏州赛腾精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：