热导板封合方法及其结构技术

本发明专利技术公开一种热导板封合方法及其结构，包括：a)提供相互盖合的底板及盖板；b)提供焊框；c)将焊框设置在底板及盖板之间；d)将焊料放置在焊框上；e)将设置有焊料的焊框夹合在底板及盖板之间；及f)热熔焊料以封合底板及盖板；藉此强化封合结构，并提高封合时的密封性。

【技术实现步骤摘要】
热导板封合方法及其结构
本专利技术涉及一种热导板结构，尤其涉及一种热导板的封合方法及其结构。
技术介绍
热导板的工作原理与热导管相同，主要是在封闭的板状腔体中设置工作流体，并利用工作流体的蒸发及凝结的循环作用而达到快速热传导的功能。传统热导板的工艺中，密封腔体的下壳体及上壳体之间的封合通常是采用焊接作业，将下壳体及上壳体的周缘对接盖合后，接着再施以焊料以封合周缘，最后再于热导板内部填注工作流体及进行除气作业。再者，热导板内的工作流体是通过回流循环及相变化来传递热量。由于热导板的内部经常处在热胀冷缩的变化下，故热导板的封合密封性极为重要。因此，在热导板封合边焊接作业中，当焊料布设不全或焊接作业不良时，热导板会发生封口裂开，导致内部真空丧失、工作液外漏等严重情况；此外，由于热导板的壳体极为轻薄，造成结构强度不足，特别是施作有焊料的周缘部分，更容易在外力作用下产生变形而影响密封性，造成热导板失去应有的导热功能。有鉴于此，本专利技术人为达到上述目的，乃特潜心研究并配合学理之运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种热导板封合方法及其结构，以强化封合结构，并提高封合结构的密封性。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种热导板封合方法，包括：a)提供相互盖合的底板及盖板；b)提供具有多个焊道的焊框，焊道围合焊框的周缘，焊道包含内圈焊道及位在内圈焊道外侧的外圈焊道；c)将焊框设置在底板及盖板之间d)将焊料放置在焊道上；e)将设置有焊料的焊框夹合在底板及盖板之间；以及f)热熔焊料，进而封合底板及盖板。为了达成上述的目的，本专利技术还提供一种热导板，包括底板、盖板、焊框、焊料及毛细组织。盖板对应盖合底板而设置；焊框设置在底板及盖板之间，焊框具有多个焊道，焊道围合焊框的周缘，焊道包含内圈焊道及位在内圈焊道外侧的外圈焊道；多个焊料对应布置在该些焊道上；毛细组织设置在底板及盖板之间；其中，底板及盖板之间是通过热熔焊料而加以封合。相较于现有，本专利技术的热导板是在底板和盖板的周缘面之间设置有焊框，焊框具有围合焊框周缘的多个焊道，焊道包含内圈焊道及外圈焊道，续将焊料对应设置在焊道上，最后热熔焊料，进而封合底板和盖板周缘；据此，热导板通过焊框的设置来加强封合结构的强度；再者，由于焊框的内圈焊道及外圈焊道呈交错设置，藉由此种多层焊接的方式，可确保封合结构在焊接接合后的密封性。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1本专利技术热导板封合方法的流程示意图；图2本专利技术热导板的立体分解示意图；图3本专利技术热导板的外观示意图；图4本专利技术热导板的组合剖视图；图5本专利技术热导板的焊框的另一实施态样。其中，附图标记1...热导板10...底板20...盖板30、30a...焊框31、31a...焊道32、32a...内圈焊道320a...内间隙321、321a...内侧焊道33、33a...外圈焊道330a...外间隙331、331a...外侧焊道34...第二内圈焊道40...焊料50...毛细组织步骤a～f具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。请参照图1至图4，分别为本专利技术的热导板封合方法的流程示意图、热导板的立体分解示意图、热导板的外观示意图及组合剖视图。本专利技术的热导板封合方法包括：a)提供相互盖合的一底板10及一盖板20；b)提供具有多个焊道31的一焊框30，该些焊道31围合该焊框30的周缘，该些焊道31包含一内圈焊道32及位在该内圈焊道外32侧的一外圈焊道33；c)将该焊框30设置在该底板10及该盖板20之间；d)将焊料40放置在该些焊道31上；e)将设置有焊料40的焊框30夹合在该底板10及该盖板20之间；以及f)热熔该些焊料40，进而封合该底板10及该盖板20。于本实施例的a)步骤中，更包括在该底板10或该盖板20上设置毛细组织50。又，该焊框30是设置在该底板10及该盖板20的周缘之间。另外，在b)步骤中，该内圈焊道32包含间隔设置的多个内侧焊道321，该外圈焊道33包含间隔设置的多个外侧焊道331，该些内圈焊道321及该些外圈焊道331系呈交错设置。此外，在d)步骤中，该焊料40是布满该些焊道31(包含内圈焊道32及外圈焊道33)。更详细地说明热导板1的结构如后。热导板1包含底板10、盖板20、焊框30、焊料40、及毛细组织50。该盖板20对应盖合该底板10而设置。该焊框30设置在该底板10及该盖板20之间，且该焊框30具有多个焊道31，该些焊道31是围合该焊框30的周缘；较佳地，该些焊道31分别为一镂空部。又，该些焊道31包含内圈焊道32及位在该内圈焊道32外侧的外圈焊道33。该内圈焊道32包含间隔设置的多个内侧焊道321，该外圈焊道33包含间隔设置的多个外侧焊道331，该些内侧焊道321及该些外侧焊道331是呈交错设置并部分重叠，本实施例中，该些内侧焊道321及该些外侧焊道331的二端为重叠。于本专利技术的一实施例中，该些焊道31更包括位在该内圈焊道32内侧的一第二内圈焊道34。该第二内圈焊道34与该外圈焊道33是对应设置在该内圈焊道22的二侧边。此第二内圈焊道34的设置可提供更佳的密封效果，降低焊接品质不良时造成流体外泄的可能性。再者，该焊框30及该些焊料40封合该底板10及该盖板20的周缘，并在该底板10及该盖板20之间形成一内部空间100，该毛细组织50是设置在该内部空间100中。另外，该些焊料40是填布在该些焊道30上，其中，该底板10及该盖板20之间是通过该焊框30及热熔后该些焊料40而加以封合。于本专利技术的一实施例中，该焊框30为一中空框板，且该焊框30的尺寸是对应该底板10及该盖板20的周缘大小而设置。要说明的是，该焊框30及该些焊料40除了封合功能外，亦具有维持该内部空间100的支撑作用。另外，由于底板10及盖板20为一金属薄片，因此，该热导板1可通过该焊框30的设置来加强热导板周缘(封合结构)的强度。请续参照图5，为本专利技术的热导板的焊框的另一实施态样。如图5所示，焊框30a具有多个焊道31a，该些焊道31a是围合该焊框30a的周缘；较佳地，该些焊道31a分别为一镂空部。本实施例中，该些焊道31a包含内圈焊道32a及位在该内圈焊道32a外侧的外圈焊道33a。该内圈焊道32包含间隔设置的二内侧焊道321a，该二内侧焊道321a之间留有一内间隙320a。该外圈焊道33a包含间隔设置的二外侧焊道331a，该二外侧焊道331a之间留有一外间隙330a。较佳地，该内间隙320a及该外间隙330a的位置是呈交错。藉此外圈焊道33a及内圈焊道32a的设置来达到多层焊接，以更确保接合后的密合性。当然，本专利技术还可有其它多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热导板封合方法，其特征在于，包括：a)提供相互盖合的一底板及一盖板；b)提供具有多个焊道的一焊框，该些焊道围合该焊框的周缘并包含一内圈焊道及位在该内圈焊道外侧的一外圈焊道；c)将该焊框设置在该底板及该盖板之间；d)将焊料放置在该些焊道上；e)将设置有该焊料的该焊框夹合在该底板及该盖板之间；以及f)热熔该些焊料，进而封合该底板及该盖板。

【技术特征摘要】
1.一种热导板封合方法，其特征在于，包括：a)提供相互盖合的一底板及一盖板；b)提供具有多个焊道的一焊框，该些焊道围合该焊框的周缘并包含一内圈焊道及位在该内圈焊道外侧的一外圈焊道；c)将该焊框设置在该底板及该盖板之间；d)将焊料放置在该些焊道上；e)将设置有该焊料的该焊框夹合在该底板及该盖板之间；以及f)热熔该些焊料，进而封合该底板及该盖板。2.根据权利要求1所述的热导板封合方法，其特征在于，在a)步骤中，更包括在该底板或该盖板上设置毛细组织。3.根据权利要求1所述的热导板封合方法，其特征在于，在b)步骤中，该焊框设置在该底板及该盖板的周缘之间。4.根据权利要求1所述的热导板封合方法，其特征在于，在b)步骤中，该内圈焊道包含间隔设置的多个内侧焊道，该外圈焊道包含间隔设置的多个外侧焊道，该些内圈焊道及该些外圈焊道呈交错设置。5.根据权利要求1所述的热导板封合方法，其特征在于，在d)步骤中，该焊料布满该些焊道。6.一种热导板，其特征在于，包括：一底板；一盖板，对应盖合该底板而设置；一焊框，设置在该底板及该盖板之间，该焊框具有多个焊道...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昱博，
申请(专利权)人：昆山巨仲电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32