均温板结构及其毛细层结构制造技术

一种均温板结构，包括一下盖、一上盖、以及一毛细层；下盖具有一下封合缘、以及位于下盖内面而被下封合缘所围绕的一下凹陷区，且下凹陷区内设有多个下沟槽，上盖与下盖相盖合，上盖具有一上封合缘、以及位于上盖内面而被上封合缘所围绕的一上凹陷区，且上封合缘对应下封合缘而紧密封边，毛细层设于下凹陷区与上凹陷区之间；其中，毛细层通过蚀刻而形成有多个贯穿的蚀刻孔洞而构成。穿的蚀刻孔洞而构成。穿的蚀刻孔洞而构成。

【技术实现步骤摘要】
均温板结构及其毛细层结构


[0001]本专利技术有关于一种热传导元件，尤其有关于一种均温板结构及其毛细层结构。

技术介绍

[0002]按，由于热管(Heat Pipe)或均温板(Vapor Chamber)已被应用于薄型化的电子产品中，以提供其内部的电子发热元件进行散热。因此，为了能够在薄型化需求的空间下维持其应有的热传导效能，现有的板式热管或均温板也被要求只能有一定容许的厚度存在。
[0003]而目前的薄化均温板，仍是由一上盖与一下盖、再夹置一毛细层而构成，以通过中间夹置的毛细层提供工作流体有较佳的传输效果；而该毛细层一般采用编织网、或是以粉末烧结等方式构成，而在薄化的需求下，多以编织网为之。然而，编织网虽具有较薄的特性，但在结构强度上明显不佳，且通常均温板的下盖内会以蚀刻方式形成沟槽，与编织网构成的毛细层间也能提供一定的毛细力，但密度上较不一致而使得配合上的效果较为不彰。
[0004]有鉴于此，本专利技术人为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种均温板结构及其毛细层结构，其以一金属薄片通过蚀刻其上形成密致地孔洞，借以搭配均温板下盖内的蚀刻沟构，使其具有一定的结构强度同时兼具较佳的配合度。
[0006]为了达成上述的目的，本专利技术提供一种均温板结构，包括一下盖、一上盖、以及一毛细层；下盖具有一下封合缘、以及一位于下盖内面而被下封合缘所围绕的下凹陷区，且下凹陷区内设有多个下沟槽，上盖与下盖相盖合，上盖具有一上封合缘、以及一位于上盖内面而被上封合缘所围绕的上凹陷区，且上封合缘对应下封合缘而紧密封边，毛细层即设于下凹陷区与上凹陷区之间内；其中，毛细层为一金属薄片，并通过蚀刻而于毛细层上形成有毛细区，该毛细区由多个蚀刻孔洞贯穿毛细层上、下表面所构成。
[0007]为了达成上述的目的，本专利技术还提供一种毛细层结构，用以设于一均温板内，且该毛细层结构为一金属薄片，并通过蚀刻而于其上形成有毛细区，该毛细区由多个蚀刻孔洞贯穿毛细层结构上、下表面所构成。
[0008]以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
附图说明
[0009]图1为本专利技术的立体分解示意图。
[0010]图2为本专利技术内部构造的局部剖面示意图。
[0011]图3为本专利技术毛细层表面的局部放大详图。
[0012]图4为本专利技术毛细层剖面的局部放大详图。
[0013]附图标记
[0014]1:下盖
[0015]10:下封合缘
[0016]11:下凹陷区
[0017]110:下沟槽
[0018]12:下除气端
[0019]2:上盖
[0020]20:上封合缘
[0021]21:上凹陷区
[0022]210:上沟槽
[0023]22:上除气端
[0024]3:毛细层
[0025]30:毛细区
[0026]31:蚀刻孔洞
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述：
[0028]请参阅图1，其为本专利技术的立体分解示意图。本专利技术提供一种均温板结构及其毛细层结构，该均温板结构包括一下盖1、一上盖2、以及一设于该下盖1与上盖2之间的毛细层3；其中：
[0029]该下盖1与上盖2皆可由如铝或铜等材质制成板状体。该下盖1具有一框围于其周缘的下封合缘10、以及一位于该下盖1内面而被该下封合缘10所围绕的下凹陷区11，并于该下凹陷区11内设有多个下沟槽110，该下沟槽110布满于该下凹陷区11内。另可于该下盖1任一侧突设一下除气端12。
[0030]承上该，该上盖2与该下盖1相盖合，该上盖2具有一框围于其周缘的上封合缘20、以及一位于该上盖2内面而被该上封合缘20所围绕的上凹陷区21，且该上封合缘20对应下盖1的下封合缘10而紧密封边，以使该上盖2的上凹陷区21对应下盖1的下凹陷区11，并供该毛细层3位于该下凹陷区11与上凹陷区21之间内；其中，该上凹陷区21内亦可设有多个上沟槽210，该上沟槽210布满于该上凹陷区21内。此外，亦可于该上盖2任一侧突设一上除气端22，并对应下盖1的下除气端12，以作为该下盖1与该上盖2封边后的除气所需者。
[0031]如图1及图2所示，该毛细层3设于该下盖1与该上盖2之间，以使该毛细层3被夹置于该下盖1的下凹陷区11与该上盖2的上凹陷区21内。该毛细层3为一金属薄片构成，可为如铜片等，并通过蚀刻方式于该毛细层3上形成毛细区30(即如图3所示)，该毛细区30上由多个蚀刻孔洞31贯穿该毛细层3上、下表面所构成，并使各蚀刻孔洞31间彼此互通(即如图4所示)。
[0032]再请参阅图2所示，由于本专利技术是以该毛细层3介于该下盖1与该上盖2之间，因此至少能通过该毛细层3的毛细区30与该下盖1的下沟槽110接触，从而通过同为蚀刻构成的该蚀刻孔洞31而使该下盖1与该毛细层3间的毛细力更佳，并仍可供工作流体通过该等蚀刻孔洞31而自由流通，不受该毛细层3为板状的限制而造成阻碍。此外，若该上盖2的上凹陷区21内也设有该上沟槽210时，同样也能具有与该下盖1相同的效果，或者该均温板在使用上
可不需分辨上、下位置，皆能改善其结构强度、以及提升与该毛细层3间的毛细力。
[0033]是以，藉由上述的构造组成，即可得到本专利技术均温板结构及其毛细层结构。
[0034]当然，本专利技术还可有其它多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术所附的权利要求的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板结构，其特征在于，包括：一下盖，具有一下封合缘、以及位于该下盖内面而被该下封合缘所围绕的一下凹陷区，且该下凹陷区内设有多个下沟槽；一上盖，与该下盖相盖合，该上盖具有一上封合缘、以及位于该上盖内面而被该上封合缘所围绕的一上凹陷区，且该上封合缘对应该下封合缘而紧密封边；以及一毛细层，设于该下凹陷区与该上凹陷区之间；其中，该毛细层为一金属薄片，并通过蚀刻而于该毛细层上形成有一毛细区，该毛细区由多个蚀刻孔洞贯穿该毛细层上、下表面所构成。2.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，其中该下盖与该上盖为由铝或铜制成的板状体。3.如权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，其中该下沟槽布满于该下凹陷区内。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：巽昭生，王伟国，
申请(专利权)人：昆山巨仲电子有限公司，
类型：发明
国别省市：