一种具有回路的均温板制造技术

本发明专利技术关于一种具有回路的均温板，此具有回路的均温板包括一均温板、一中空板体、一毛细构件及一工作流体，均温板内部具有一腔室及一毛细结构，毛细结构披覆于腔室的一侧表面；中空板体两端分别固接于均温板的两侧，中空板体的内部具有一回流道，回流道与腔室相互连通而形成一回路，回流道的两末端分别具有一第一接口及一第二接口；毛细构件容置于第二接口，而令第二接口内部与毛细构件之间形成有一通口，第一接口的面积大于通口的面积；工作流体填充于腔室。藉此，以达到液、气态工作流体循环路径稳定且均匀，进而增加均温板的散热效率。

A circuit board with temperature

The invention relates to a circuit board with temperature, the average temperature plate has a loop includes a radiating plate, a hollow plate body and a capillary member and a working fluid, the internal temperature equalization plate having a chamber and a capillary structure, one side surface of the capillary structure covering the chamber; both sides of both ends of the hollow plate body are fixedly connected in the uniform temperature plate, hollow plate body is provided with a back flow chamber communicated with each other and return path and form a loop, the two terminal circumfluence channel are respectively provided with a first interface and a second interface; capillary component is contained in second to second between the interface and internal interface and a capillary member formed with a first opening. The interface area is larger than the port area; working fluid filled in the chamber. Therefore, in order to achieve liquid and gaseous working fluid circulation path is stable and uniform, thereby increasing the radiating efficiency of the radiating plate.

【技术实现步骤摘要】
一种具有回路的均温板
本专利技术有关于一种散热装置，尤指一种具有回路的均温板。
技术介绍
随着3C产品被大众广泛的应用，使得3C产品内电子元件(例如：中央处理器)的指令周期及效能不断被提升，导致电子元件产生的热量也越来越高，但电子元件若维持高温容易影响运算效率，所以业界常利用均温板以帮助电子元件散热。传统均温板(VaporChamber)，其分别利用封闭于板状腔体中的工作流体进行蒸发及凝结循环作动，从而使均温板具有快速热传导及热扩散的功能，所以电子元件的热量通过热贴接均温板更能快速且均匀被排出。然而，上述均温板具有以下缺点，因气态工作流体与液态工作流体容易在腔体中相互碰撞或彼此阻碍流向，导致部份的工作流体无法自高温气态转换成低温液态，造成腔体部份区域常常呈现高温状态，进而降低均温板的散热效率。有鉴于此，本专利技术人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本专利技术人开发的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的，在于提供一种具有回路的均温板，其利用气体会往面积较大的通口流动的原理，以导引气态工作流体自第一接口流入回流道内，最后气态工作流体再推动冷凝的液态工作流体通过毛细构件流入毛细结构中，以达到液、气态工作流体循环路径稳定且均匀，进而增加均温板的散热效率。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种具有回路的均温板，包括：一均温板，内部具有一腔室及一毛细结构，该毛细结构披覆于该腔室的至少一侧表面；至少一中空板体，两端分别固接于该均温板的两侧，该中空板体的内部具有一回流道，该回流道与该腔室相互连通而形成一回路，该回流道的两末端分别具有一第一接口及一第二接口；至少一毛细构件，容置于该第二接口，而令该第二接口内部与该毛细构件之间形成有一通口，该第一接口的面积大于该通口的面积；以及一工作流体，填充于该腔室。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种具有回路的均温板，包括：一均温板，内部具有一腔室及一毛细结构，该毛细结构披覆于该腔室的至少一侧表面；至少一中空板体，两端分别固接于该均温板的两侧，该中空板体的内部具有一回流道，该回流道与该腔室相互连通而形成一回路，该回流道的两末端分别具有一第一接口及一第二接口；至少一毛细构件，塞满于该第二接口；以及一工作流体，填充于该腔室。附图说明图1为本专利技术均温板的立体组合图。图2为本专利技术均温板的立体分解图。图3为本专利技术均温板的剖面示意图。图4为本专利技术均温板的使用状态示意图。图5为本专利技术均温板的另一使用状态示意图。图6为本专利技术均温板另一实施例的组合示意图。图7为本专利技术毛细构件另一实施例的剖面示意图。图8为本专利技术毛细构件又一实施例的剖面示意图。图9为本专利技术毛细构件再一实施例的剖面示意图。其中附图标记：10…均温板1…均温板11…腔室12…毛细结构2…中空板体21…回流道211…第一接口212…第二接口2121…通口213…末端段3…毛细构件31…延伸部4…回流毛细结构a、b…面积s…回路具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本创作。请参考图1至图5所示，本专利技术提供一种具有回路的均温板，此均温板10主要包括一均温板1、一中空板体2、一毛细构件3及一工作流体。如图1至图3所示，均温板1内部具有一腔室11及一毛细结构12，毛细结构12披覆于腔室11的一或多个侧表面。其中，毛细结构12为颗粒烧结体、网格体、纤维体、金属线材编织体、沟槽或其组合所构成。如图1至图3所示，中空板体2两端分别固接于均温板1的两侧，中空板体2的内部具有一回流道21，腔室11与回流道21相互连通而形成一回路s，回流道21的两末端分别具有一第一接口211及一第二接口212。如图1至图3所示，毛细构件3容置于第二接口212，而令第二接口212内部与毛细构件3之间形成有一通口2121，第一接口211的面积a大于通口2121的面积b，且工作流体填充于腔室11。其中，毛细构件3为颗粒烧结体、网格体、纤维体、金属线材编织体或其组合所构成。详细说明如下，毛细构件3一面贴接于毛细结构12，毛细构件3另一面与第一接口211的内表面之间形成通口2121。如图1至图3所示，本专利技术均温板10更包括一回流毛细结构4，回流毛细结构4披覆于回流道21的内周表面，即部分回流毛细结构4被夹置在回流道21的表面与毛细构件3之间。其中，回流毛细结构4分别为颗粒烧结体、网格体、纤维体、金属线材编织体、沟槽或其组合所构成。如图2至图5所示，本专利技术均温板10的组合，其利用均温板1内部具有腔室11及毛细结构12，毛细结构12披覆于腔室11的一或多个侧表面；中空板体2两端分别固接于均温板1的两侧，中空板体2的内部具有回流道21，回流道21与腔室11相互连通而形成回路s，回流道21的两末端分别具有第一接口211及第二接口212；毛细构件3容置于第二接口212，而令第二接口212内部与毛细构件3之间形成有通口2121，第一接口211的面积a大于通口2121的面积b；工作流体填充于腔室11。藉此，导引气态工作流体自第一接口211流入回流道21内，最后气态工作流体再推动冷凝的液态工作流体通过毛细构件3流入毛细结构12中，以达到液、气态工作流体循环路径稳定且均匀，进而增加均温板1的散热效率。如图4至图5所示，为本专利技术均温板10的使用状态，均温板1披覆有毛细结构12的区域为受热区，将均温板1的受热区与发热元件相互热贴接，毛细结构12中的液态工作流体吸收发热元件的热量会转变成气态工作流体，因气体会往面积较大的通口流动的原理，所以第二接口212被毛细构件3填塞，使第二接口212内部与毛细构件3之间形成有通口2121，第一接口211的面积a大于通口2121的面积b，将导引气态工作流体自第一接口211流入回流道21内，回流道21内的气态工作流体冷凝再转变成液态工作流体，液态工作流体再被后方气态工作流体推动至毛细构件3，最后液态工作流体通过毛细构件3流入毛细结构12中，进而形成一液、气态工作流体循环路径，以达到液、气态工作流体循环路径稳定且均匀，使均温板10具有优良的散热效率。另外，如图2至图4所示，中空板体2内部具有回流毛细结构4，回流毛细结构4披覆于回流道21的全部内周表面，使回流毛细结构4能导引液态工作流体顺畅地流至毛细构件3。然而，液态工作流体主要是被后方气态工作流体推动至毛细构件3，液态工作流体不是完全依赖回流毛细结构4导引至毛细构件3，所以本专利技术的回流毛细结构4仅是辅助元件，其并非必要元件，因此回流道21内周表面能完全不披覆回流毛细结构4，或回流道21仅部分内周表面披覆有回流毛细结构4。请参考图6所示，为本专利技术均温板10的另一实施例，图6的实施例与图1至图5的实施例大致相同，但图6的实施例与图1至图5的实施例不同之处在于中空板体2与毛细构件3的数量为多个。详细说明如下，每一中空板体2的两端分别固接于均温板1的两侧，各毛细构件3分别容置于各第二接口212，以增加液、气态工作流体循环路径，进而更加强均温板10的散热效率。另外，如图6所示，本实施例的二中空板体2是彼此内、外并列排列在均温板1的同一侧，但二中空板体2也能以反向方式排列在均温板1的相对两侧。因此，本专利技术多个中空板体2的排列方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有回路的均温板，其特征在于，包括：一均温板，内部具有一腔室及一毛细结构，该毛细结构披覆于该腔室的至少一侧表面；至少一中空板体，两端分别固接于该均温板的两侧，该中空板体的内部具有一回流道，该回流道与该腔室相互连通而形成一回路，该回流道的两末端分别具有一第一接口及一第二接口；至少一毛细构件，容置于该第二接口，而令该第二接口内部与该毛细构件之间形成有一通口，该第一接口的面积大于该通口的面积；以及一工作流体，填充于该腔室。

【技术特征摘要】
1.一种具有回路的均温板，其特征在于，包括：一均温板，内部具有一腔室及一毛细结构，该毛细结构披覆于该腔室的至少一侧表面；至少一中空板体，两端分别固接于该均温板的两侧，该中空板体的内部具有一回流道，该回流道与该腔室相互连通而形成一回路，该回流道的两末端分别具有一第一接口及一第二接口；至少一毛细构件，容置于该第二接口，而令该第二接口内部与该毛细构件之间形成有一通口，该第一接口的面积大于该通口的面积；以及一工作流体，填充于该腔室。2.如权利要求1所述的具有回路的均温板，其特征在于，该毛细构件的一面贴接于该毛细结构，另一面与该第一接口的内表面之间形成该通口。3.如权利要求1所述的具有回路的均温板，其特征在于，更包括一回流毛细结构，该回流毛细结构披覆于该回流道的内周表面。4.如权利要求3所述的具有回路的均温板，其特征在于，该毛细结构与该回流毛细结构分别为颗粒烧结体、网格体、纤维体、金属线材编织体、沟槽或其组合所构成。5.如权利要求1所述的具有回路的均温板，其特征在于，该回流道自该第二接口朝该第一接口方向形成有一末端段，该毛细构件填塞于该末端段，该末端段的长度小于该回流道的长度的二分之一。6.如权利要求1所述的具有回路的均温板，其特征在于，该毛细构件为颗粒烧结体、网格体、纤维体、金属线材编织体或其组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭大祺，黄昱博，
申请(专利权)人：昆山巨仲电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32