一种电子装置，包括壳体和电路板。壳体包括上盖和与上盖扣合的下盖，电路板收容于上盖与下盖之间。电路板上设有电子芯片。电子装置还包括设置于上盖和下盖之间的防拆结构，防拆结构包括若干导体及安装板。导体的一端安装于电路板上且通过电路板与电子芯片电连接，导体的另一端与安装板活动连接。导体包括至少一根指定导体，安装板上设有导电件。当上盖与下盖扣合时，指定导体与导电件电连接。当上盖分离下盖时，上盖带动安装板与导体分离，以使指定导体与导电件分离。当导体与安装板连接时，电子芯片用于记录导电件与指定导体的电连接情况并响应用户的访问请求输出电连接情况。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种可侦测电子装置是否被拆开过的电子装 置。
技术介绍
为了防止电子装置在保修期内被使用者私自拆机，生产厂商会在电子装置的上盖 和下盖结合处粘贴上防拆标签。这种防拆标签使用易碎的纸质材料制成，当使用者私自拆 机时，必然会使防拆标签破损。当电子装置返厂维修时，根据防拆标签的完整程度来判断电 子装置是否被使用者拆开过。但是，由于这种防拆标签只是简单地粘贴在电子装置机身上， 使用者在正常使用电子装置时，也有可能使防拆标签损坏，从而会对使用者是否有私自拆 机造成误判。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种设有防拆结构的电子装置。 本专利技术提供的电子装置，包括壳体和电路板。所述壳体包括上盖和与所述上盖扣 合的下盖，所述电路板收容于所述上盖与所述下盖之间。所述电路板上设有电子芯片。所 述电子装置还包括设置于所述上盖和所述下盖之间的防拆结构，所述防拆结构包括若干导 体及安装板。所述导体的一端安装于所述电路板上且通过所述电路板与所述电子芯片电连 接，所述导体的另一端与所述安装板活动连接。所述导体包括至少一根指定导体，所述安装 板上设有导电件。 当所述上盖与所述下盖扣合时，所述指定导体与所述导电件电连接。当所述上盖 分离所述下盖时，所述上盖带动所述安装板与所述导体分离，以使所述指定导体与所述导 电件分离。当所述导体与所述安装板连接时，所述电子芯片用于记录所述导电件与所述指 定导体的电连接情况并响应用户的访问请求输出所述电连接情况。 本专利技术提供的电子装置，如果使用者私自拆开所述电子装置，在重新安装所述电 子装置时后，通过访问电子芯片中记录的指定导体与导电件的电连接情况，便能知道电子 装置是否被使用者私自拆开过。【附图说明】 图1是本专利技术较佳实施方式的电子装置的立体图。 图2是图1中电子装置沿V-V方向的剖视图。 图3是图2中防拆结构的立体图。 图4是图3中防拆结构沿VI-VI方向的剖视图。 图5是图3中防拆结构的相反角度的立体图。 主要元件符号说明如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】 请参阅图1和图2,电子装置10包括壳体20、电路板30及防拆结构40。电路板 30和防拆结构40容置于壳体20内。壳体20包括上盖21和与上盖21可分离地扣合在一 起的下盖22。上盖21上设有卡勾210。电路板30与防拆结构40收容于上盖21和下盖22 之间。电路板30上设有电子芯片31。 请参阅图3至图5,防拆结构40包括结构相同的第一导体411、第二导体412,第三 导体413、第四导体414及安装板42。其中，第一导体411、第二导体412为指定导体。第一 导体411、第二导体412、第三导体413及第四导体414的一端呈正方形阵列安装于电路板 30上且皆通过电路板30分别与电子芯片31电连接。 安装板42整体呈平板结构且是绝缘材料制成。安装板42上间隔设有位置与第 一导体411、第二导体412、第三导体413及第四导体414相适应的第一通孔421、第二通孔 422、第三通孔423以及第四通孔424,在第一通孔421和第二通孔422中设有导电件43。 安装时，第一导体411、第二导体412、第三导体413及第四导体414活动地安装于 第一通孔421、第二通孔422、第三通孔423及第四通孔424中。第一导体411及第二导体 412与导电件43电连接。合上壳体20,卡勾210勾住安装板42的一侧。 电子芯片31用于当电子装置10开机时，记录第一导体411和第二导体412与导 电件43的电连接情况，并产生控制信号以控制电子装置10工作。控制信号包括用于控制 电子装置10正常工作的第一控制信号以及用于控制电子装置10不能正常工作的第二控制 信号。若第一导体411和第二导体412与导电件43电连接时，即，第一导体411和第二导 体412分别放置于第一通孔421和第二通孔422时，电子芯片31产生该第一控制信号；若 第一导体411和第二导体412与导电件43之间电性断开时，即，第一导体411和第二导体 412并未放置于第一通孔421和第二通孔422时，电子芯片31产生该第二控制信号。电子 芯片31还可以响应用户的访问请求输出记录的第一导体411和第二导体412与导电件43 的电连接情况。 若使用者私自打开壳体20,即使上盖21分离下盖22时，卡勾210带动安装板42 脱离导体41并散落下来。由于第一导体411、第二导体412、第三导体413及第四导体414 结构相同，使用者无法得知第一导体411、第二导体412、第三导体413、第四导体414及第 一通孔421、第二通孔422、第三通孔423、第四通孔424之间的相互关系。因此，使用者可 能无法正确安装第一导体411、第二导体412、第三导体413及第四导体414,而使第一导体 411和第二导体412并不是安装于第一通孔421和第二通孔422中，从而导致第一导体411 和第二导体412与导电件43分离而无法电连接。如此，电子装置10不能正常工作且电子 芯片31还会记录第一导体411和第二导体412并不是安装于第一通孔421和第二通孔422 中的情况。即便用户经过多次安装，使第一导体411、第二导体412、第三导体413及第四导 体414正确安装，但通过访问电子芯片31中记录的第一导体411和第二导体412与导电件 43的电连接情况，便能知道电子装置10是否被使用者私自拆开过。 本实施方式中，指定导体的数量为两根，及第一导体411及第二导体412,导体总 数为四根。电子芯片记录导电件43与四根导体中的两根导体的电连接情况，从而起到防止 拆机的作用。可以理解，指定导体的数量与非指定导体的数量也可以为一根或者多根，此时 电子芯片记录一根或者多根导体与导电件43的电连接情况，从而起到防止拆机的作用。 本实施方式将四根导体呈正方形阵列排布于电路板30上。可以理解，导体的数量 也可以为任意大于2的其他自然数且阵列排列在电路板30上的一个中心对称区域，比如一 个圆形或者正三角形区域。【主权项】1. 一种电子装置，包括壳体和电路板，所述壳体包括上盖和与所述上盖扣合的下盖， 所述电路板收容于所述上盖与所述下盖之间，其特征在于：所述电路板上设有电子芯片，所 述电子装置还包括设置于所述上盖和所述下盖之间的防拆结构，所述防拆结构包括若干导 体及安装板，所述导体的一端安装于所述电路板上且通过所述电路板与所述电子芯片电连 接，所述导体的另一端与所述安装板活动连接，所述导体包括至少一根指定导体，所述安装 板上设有导电件； 当所述上盖与所述下盖扣合时，所述指定导体与所述导电件电连接；当所述上盖分离 所述下盖时，所述上盖带动所述安装板与所述导体分离，以使所述指定导体与所述导电件 分离；当所述导体与所述安装板连接时，所述电子芯片用于记录所述导电件与所述指定导 体的电连接情况并响应用户的访问请求输出所述电连接情况。2. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述上盖设有卡勾，所述卡勾勾住所述 安装板，当所述上盖分离所述下盖时，所述卡勾带动所述安装板脱离所述导体。3. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述安装板与所述上盖活动连接，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括壳体和电路板，所述壳体包括上盖和与所述上盖扣合的下盖，所述电路板收容于所述上盖与所述下盖之间，其特征在于：所述电路板上设有电子芯片，所述电子装置还包括设置于所述上盖和所述下盖之间的防拆结构，所述防拆结构包括若干导体及安装板，所述导体的一端安装于所述电路板上且通过所述电路板与所述电子芯片电连接，所述导体的另一端与所述安装板活动连接，所述导体包括至少一根指定导体，所述安装板上设有导电件；当所述上盖与所述下盖扣合时，所述指定导体与所述导电件电连接；当所述上盖分离所述下盖时，所述上盖带动所述安装板与所述导体分离，以使所述指定导体与所述导电件分离；当所述导体与所述安装板连接时，所述电子芯片用于记录所述导电件与所述指定导体的电连接情况并响应用户的访问请求输出所述电连接情况。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘培，邱小英，
申请(专利权)人：国基电子上海有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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