一种带载超薄印制电路板的制造方法技术

一种带载超薄印制电路板的制造方法，包括如下步骤：a)将铜箔贴合在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为铜箔的第一面；背对支撑板的一面为铜箔的第二面；b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；c)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；d)采用传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构制作；e)通过后处理工艺，进行外层绿油、镀金工艺，最后再将超薄板连同支撑板一起完成铣外形工艺，获得附着在支撑板上的超薄板。本发明专利技术通过将超薄板制作在刚性支撑板的带载形式出货给客户封装，待封装完毕后再将支撑板拆除，从而解决了超薄板在生产、运输过程中遇到的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制造技术，特别涉及。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已经进入功能化、智能化的研发阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，印制电路板或半导体集成电路封装基板变的越来越薄，导致在生产、运输过程中存在卡板、折损等问题，所以传统的工艺技术只能制造100微米板厚以上基板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，通过将一超薄板制作在一刚性支撑板的带载形式出货给客户封装，待封装完毕后再将支撑板拆除，从而解决了超薄板在生产、运输过程中遇到的问题；而且，能制作板厚薄至30 μπι的超薄板。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是:—种带载超薄印制电路板的制造方法，包括如下步骤:a)将铜箔贴合在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为铜箔的第一面；背对支撑板的一面为铜箔的第二面；b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；c)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；d)采用印制电路板的传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构的制作；e)通过后处理工艺，进行外层绿油、镀金工艺，最后再将超薄板连同支撑板一起完成铣外形工艺，获得一附着在支撑板上的超薄印制电路板。进一步，所述的铜箔厚度为I μπι?300 μπι。又，所述的铜箔采用I?3 μπι超薄铜箔或采用厚铜箔通过减薄工艺达到超薄铜箔厚度I μ m?3 μ m0另外，所述的支撑板采用钢板、铝板、铜板、覆铜板或树脂板。本专利技术的优点在于:1.采用带支撑板进行生产加工的结构设计，改善了材料刚性，克服了现有设备无法处理超薄板的问题；2.成品带支撑板出货给客户，可增强超薄基板刚性，解决了客户端封装流程因超薄基板易弯翘，与不易输送等流程难点；3.利用本专利技术可以开发板厚薄至30 μπι的超薄双层基板，并解决了板弯翘问题。【附图说明】图1?5是本专利技术实施例的制作流程图。图6为本专利技术成品再经由封装测试厂封装。图7为封装测试厂封装后再将底部支撑板拆除。图8为封装测试厂采用化学药水将铜箔层减薄蚀刻后形成电子元器件。【具体实施方式】下面结合实施例和附图对本专利技术做进一步说明。本专利技术实施例以两层板为例。参见图1?图5，本专利技术的，其包括如下步骤:a)将一厚度3 μπι的超薄铜箔101铜箔贴合在支撑板100表面，其中，朝向支撑板100的一面为铜箔的第一面1011 ;背对支撑板100的一面为铜箔的第二面1012，如图1所示;b)在铜箔的第二面1012通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作第一层铜线路图形102，如图2所示;c)在铜箔表面的铜线路图形上层压第一一介电层材料103 (含有玻璃纤维布的树脂材料FR-4)和第二层铜箔104，形成埋线结构，如图3所示；d)采用印制电路板的传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构的制作，如图4所示；其中，105为图形电镀的方法制作的第二层铜线路图形，106为盲孔；e)通过后处理工艺，进行外层绿油107、镀金工艺，最后再将超薄板连同支撑板一起完成铣外形工艺，获得一附着在支撑板上的超薄印制电路板，如图5所示。参见图6?图8，其所示为本专利技术成品送封装测试厂后制作流程。本专利技术成品送封装测试厂，由封装测试厂制作芯片200及封装胶300封装后将底部支撑板100拆除，再采用化学药水将铜箔层减薄蚀刻，形成电子元器件。【主权项】1.，包括如下步骤: a)将铜箔贴合在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为铜箔的第一面；背对支撑板的一面为铜箔的第二面； b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形； c)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构； d)采用印制电路板的传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构的制作； e)通过后处理工艺，进行外层绿油、镀金工艺，最后再将超薄板连同支撑板一起完成铣外形工艺，获得一附着在支撑板上的超薄印制电路板。2.如权利要求1所述的带载超薄印制电路板的制造方法，其特征是，所述的铜箔厚度为 I μ m ?300 μ m。3.如权利要求1或2所述的带载超薄印制电路板的制造方法，其特征是，所述的铜箔采用I?3 μm超薄铜箔或采用厚铜箔通过减薄工艺达到超薄铜箔厚度I μπι?3 μπι。4.如权利要求1所述的带载超薄印制电路板的制造方法，其特征是，所述的支撑板采用钢板、铝板、铜板、覆铜板或树脂板。【专利摘要】，包括如下步骤：a)将铜箔贴合在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为铜箔的第一面；背对支撑板的一面为铜箔的第二面；b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；c)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；d)采用传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构制作；e)通过后处理工艺，进行外层绿油、镀金工艺，最后再将超薄板连同支撑板一起完成铣外形工艺，获得附着在支撑板上的超薄板。本专利技术通过将超薄板制作在刚性支撑板的带载形式出货给客户封装，待封装完毕后再将支撑板拆除，从而解决了超薄板在生产、运输过程中遇到的问题。【IPC分类】H05K3/10【公开号】CN105228360【申请号】CN201510540691【专利技术人】常明, 李学理, 程分喜 【申请人】上海美维科技有限公司【公开日】2016年1月6日【申请日】2015年8月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带载超薄印制电路板的制造方法，包括如下步骤：a)将铜箔贴合在支撑板表面，其中，朝向支撑板的一面为铜箔的第一面；背对支撑板的一面为铜箔的第二面；b)在铜箔的第二面通过图形电镀的方法，在铜箔表面制作铜线路图形；c)在铜箔表面的铜线路图形上层压一介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；d)采用印制电路板的传统层压工艺及铜线路图形的制作工艺完成多层结构的制作；e)通过后处理工艺，进行外层绿油、镀金工艺，最后再将超薄板连同支撑板一起完成铣外形工艺，获得一附着在支撑板上的超薄印制电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：常明，李学理，程分喜，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31