一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺制造技术

本发明专利技术为一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺。在可导电的载体箔的一面粘附上绝缘基材，使载体箔的一面暴露在外；在载体箔的暴露面进行预处理，然后在暴露面上制备掩膜，暴露出所需导电线路的图形；将载体箔表面浸涂上特定防粘聚硅氧烷涂层，在掩膜和掩膜暴露处的表面上形成一层致密聚硅氧烷化合物，得到电镀模板；使用电镀的方法，在电镀模板的暴露处电沉积上所需种类和厚度的镀层；在线路基板上涂覆胶黏剂，与电镀后的模板粘合在一起；将电镀模板从线路基板上剥离下来，模板上的镀层会转移到线路基板上，得到所需导电线路，而电镀模板则可以重复使用。本工艺制备导电线路不需要掩膜的反复制备，不需要对金属层进行腐蚀，可卷对卷生产，具有工艺简单，污染小，浪费少，成本低等优点，极具应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导电线路的加成制造领域，具体为一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺。
技术介绍
导电线路，主要用于印制电路板、电子标签天线、集成电路等方面，其主要制备工艺是基于光刻图形化和图形转移技术。就印制电路板和电子标签天线来说，其传统制备工艺是“减成法”，主要流程为覆铜板(或覆铝板)的前处理工作，制备掩膜，铜箔刻蚀，除掩膜，线路后处理等工序。由于存在铜箔(铝箔)的腐蚀和掩膜图形的显影和去膜，会产生大量腐蚀液、显影液和去膜液，环境污染巨大，而且提高了企业处理废液的成本。为了解决“减成法”的问题，人们开发出了多种加成工艺，其主要思想是免去减成法的金属腐蚀这一步骤。这当中，研究较为广泛的有半加成法，印刷导电浆料法，印刷导电油墨法，印刷催化油墨法等。半加成法是首先在基材上制备一层较薄的金属层，制备方式可以是化镀、溅射、厚箔减薄等，然后在之上制备掩膜，并在掩膜的覆盖下进行选择性电镀增厚，之后除去掩膜，并进行差分蚀刻，保留电镀增厚的部分，得到所需导电线路。半加成法减少了铜箔的蚀刻量，但是存在化镀和溅射的底层金属存在粘附力差，图形电镀和差分蚀刻导致线路厚度不均匀等问题。印刷导电浆料法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电线路的改进型模板电镀剥离工艺，其特征在于整个工艺分为模板制备和导电线路制备两个部分，具体步骤为：（1）模板制备（1．1）在导电性载体箔的一面粘附上绝缘基材，使载体箔的一面暴露在外，对载体箔进行预处理，所述预处理包括除油和除氧化层；（1.2）在载体箔上制备掩膜，暴露出线路图形；（1.3）将制备掩膜的载体箔表面进行处理，包括除油和除氧化层，然后浸入防粘聚硅氧烷溶液中，取出后加热烘干，使掩膜和线路图形处表面形成一层聚硅氧烷涂层，得到所需电镀模板；（2）导电线路制备（2.1）将步骤（1）制备得到的电镀模板浸入电镀液中进行图形电镀，在掩膜暴露处聚硅氧烷涂层上电镀上所需种类和厚度的镀层；（2.2）...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：常煜，杨振国，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：上海;31