具有感应密封件和射频识别标签的封闭物和封装件制造技术

技术编号:1265727 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种封装件,其包括具有颈口(14)的容器(12)和封闭物(16),该封闭物具有带裙缘(18)的塑料壳体,塑料壳体的裙缘从外部固定到容器颈口。密封盘(24或24a)包括设置在塑料衬底(28)上的导电层(26)。塑料衬底的周边被密封地固定到容器的颈口。导电层包括覆盖塑料衬底的周边且周向连续的外周边(30)和结构为射频天线的内部部分(32)。射频识别(RFID)标签(34)至少被电连接到导电层的内部部分。衬盘(36)可以被设置在封闭物和密封盘之间,与密封盘分离。封闭物裙缘可以具有内筋条(38)以接合衬盘的周边,并在从容器颈口移除封闭物时,将衬盘抬离颈口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及将射频识别(RFID )标签放置到封装件中以识别或者确 认封装件的真实性。
技术实现思路
本公开的总体目的是要提供一种封闭物及容器封装件,其包括密封 盘,所述密封盘以感应方式或以其它方式结合到容器的颈口 ( neck finish ), 以密封封装件并提供受损指示;和RFID标签,其耦连到密封盘的金属层 以确认封装件的真实性和/或提供封装件内的产品相关信息。本公开的另一 个相关目的是要提供一种封闭物组件,其包括的密封盘适于在将产品放置 到容器内之后施加于和密封到容器的颈口 。本公开所展现的多个方面可以彼此独立地实施或相互组合实施。 根据本公开一个方面的封装件包括具有颈口的容器;和封闭物,所 述封闭物具有塑料壳体,所述塑料壳体带有从外部固定到容器颈口的一君 缘。密封盘包括在塑料衬底上的导电层。塑料衬底的周边被密封地固定到 容器的颈口 。导电层包括覆盖塑料衬底周边的周向连续外周边和被构造为 射频天线的内部部分。射频识别标签至少被电连接到导电层的内部部分。 衬盘可以被设置在封闭物和密封盘之间,与密封盘分离。封闭物裙缘可具 有内筋条,以接合衬盘的周边并且在封闭物从容器颈口移除的过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装件,包括具有颈口(14)的容器(12)和封闭物(16),所述封闭物包括: 塑料壳体,其具有从外部固定到所述颈口的裙缘(18), 密封盘(24或24a),其包括处于塑料衬底(28)上的导电层(26), 所述塑料衬底的周边被密封地固定到所述颈口,所述导电层包括覆盖所述塑料衬底的所述周边的周向连续的外周边(30)和处于所述外周边内且被构造为射频天线的内部部分(32),和 射频识别标签(34),其处于所述密封盘上,并且至少电连接到所述导电层的所述内部部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:DW阿博特
申请(专利权)人:雷克萨姆保健包装公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利