一种封装件（１０）包括：具有颈口（１４）的容器（１２）和具有塑料壳体的封闭物（１６），该塑料壳体具有从外部固定到颈口的裙缘（１８）。密封盘（２４）包括处于塑料衬底（２８）上的导电层（２６）。塑料衬底的周边被密封地固定到容器的颈口。密封盘的导电层包括覆盖塑料层的外周边的周向连续外周边（３０）和处于所述外周边内的断续的内部部分（３２，３４）。ＲＦＩＤ组件（３６）包括电连接到天线（４０）的ＲＦＩＤ标签（４２）。ＲＦＩＤ组件被固定在密封盘与塑料壳体之间，在密封盘的金属层的内部部分中的断续减少或消除了ＲＦＩＤ组件与外部查询电路之间通信的干扰。衬盘（４４）可设置在密封盘与ＲＦＩＤ组件之间。封闭物的裙缘可具有内筋条（４６），用于接合衬盘的周边并且在封闭物从容器颈口移除时将衬盘抬离颈口。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有感应密封件和射频识别标签的封闭物和封装件本公开涉及将射频识别(RFID)标签放置到封装件中以识别封装件或封 装件内的盛装物，或者确认封装件的真实性。
技术介绍
和
技术实现思路
本公开的总体目的是要提供一种封闭物和容器封装件，包括密封盘，所 述密封盘以感应方式或以其他方式密封地结合到容器的颈口，以密封封装件并 提供受损指示；和RFID标签，分离于密封盘，以确认封装件的真实性和/或提 供封装件内的产品相关信息，其中，密封盘具有金属层，该金属层被构造成最 小化或消除RFID标签与外部查询电落之间通信的干扰。本公开的另一相关目 的是要提供一种封闭物组件，包括的RFID标签和密封盘适于在将产品放置到 容器内之后施加于和密封到容器的颈口。本公开所展现的多个方面可以彼此独立地实施或相互组合实施。根据本公开一个方面的封装件包括具有颈口的容器；和封闭物，所述封 闭物具有塑料壳体，所述塑料壳体带有从外部固定到容器颈口的裙缘。密 封盘包括在塑料衬底上的金属层。塑料村底的周边被密封地固定到容器的 颈口。密封盘的金属层包括覆盖塑料层外周边的周向连续外周边和在所述 外周边内的断续的内部部分。RFID组件包括电连接到天线的RFID标签。 RFID组件被固定在密封盘与塑料壳体之间，在密封盘的金属层的内部部 分中的断续减少或消除RFID组件与外部查询电路之间通信的干扰。衬盘 可设置在密封盘与RFID组件之间。封闭物裙缘可具有内筋条，以接合衬 盘的周边并且在封闭物从容器颈口移除的过程中将衬盘抬离颈口 。根据本公开另一方面的封闭物包括塑料壳体，具有用于固定到容器 颈口的裙缘；处于封闭物内的密封盘；和被设置在密封盘与塑料壳体之间 的RFID组件。密封盘至少包括金属层和塑料层，其中，金属层具有周向 连续的外周边和处于外周边内的断续的内部部分。RFID组件包括电连接 到天线的RFID标签。金属层的断续的内部部分减少或消除了 RFID组件与外部查询电路间通信的干扰。金属层的断续的内部部分优选地包括内周 边和将金属层的内周边连接到外周边的径向辐条。衬盘可设置在密封盘与RFID组件之间。密封盘可由粘合层固定到村盘，其中粘合层适于在电能 施加于金属层时蒸发，从而将密封盘固定到容器颈口。附图说明根据下文的描述、所附的权利要求和附图，本公开及其另外的目的、特征、 优点和方面可以得到最好的理解，附图中图1是根据本公开的示例性实施例的封装件的局部剖视图2是图1所示封装件的分解透视图3是图1和2的封装件中RFID组件的透视图4是大致沿图3中的线4-4剖切的局部剖视图5是图1-2的封装件中密封盘的透视图6和7是大致沿图5中的线6-6和7-7所取的局部剖视图；和 图8是类似于图4和6所示的局部剖视图，但其中例示了对图1-7的实 施例的改型。具体实施例方式图1 - 2示出了根据本^S开一个示例性实施例的封装件10。封装件10包括 具有颈口 14的容器12。在本公开的这个示例性实施例中，颈口 14被图示为是 圆柱形的，但颈口 14也可以是椭圆形或任何其他适合的几何形状。封闭物16 包括带有裙缘18的塑料壳体，裙缘18具有内螺紋或筋条20,以与颈口 14上 的外螺紋或筋条22接合，从而将封闭物固定到容器。裙缘18优选是圓柱形的， 并且可以是所示的周边裙缘或者可以是具有适合几何形状(例如圆柱形或椭圆 形)的外裙缘内的内裙缘。封闭物优选为模塑结构。容器12可为任何适合的 结构，例如模制塑料或玻璃。密封盘24(图1-2和5-7)至少包括沉积在或以其他方式设置在塑料层 或衬底28上的导电层26。包括导电层26和塑料衬底28的密封盘24优选具有 与容器颈口 14的优选圆柱形几何形状相对应的圓形几何形状。塑料衬底28的 材料优选为，例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯类材料(例如，LDPE (低密度乙烯)，MDPE (中密度聚乙晞)或HDPE (高密度聚乙晞))或其 他适合塑料之类，所述材料可以被感应结合到容器颈口 14的端部。导电层26 可由铝或导电涂料结构制成，且优选包括覆盖衬底28周边的周向连续外周边环30和以断续图案蚀刻或以其他方式形成在村底28上的内部部分。在附图所 示的示例性实施例中，导电层26的内部部分包括环形内周边32和将内周边32 与外周边30互连的多个径向辐条34。可采用其他断续的几何形状。RFID组件36 (图1 - 4 )固定在密封盘24与封闭物16的底壁之间。RFID 组件36包括优选为塑料结构的衬底38，和沉积或以其它方式设置在衬底38 上的射频天线40。天线40可通过蚀刻、喷漆或以其它方式形成为任何适合的 天线几何形状。RFID微电路或标签42设置在天线层40上并电连接到天线， 例如可为铝结构。因此，可从容器外通过天线40查询标签42，以从标签42获 取信息，确认封装件的真实性和/或例如出于定价或存货控制的目的识别封装件 内的产品。RFID标签42、天线40和用于通过天线查询RFID标签的外部电路 的结构可为本领域已知的任何适当类型。密封盘导电层26的断续中心部分有 助于减少或消除RFID组件36与外部查询电路之间通信时可能由密封盘导电层 26引起的干扰。衬盘44 (图1 - 2 )可净皮任选地^:置在封闭物16内的密封盘24与RFID组 件36之间。衬盘44可具有任何适合结构，例如纤维素，从而在密封盘24被 移除之后用作密封所述封装件的衬垫。衬盘44可通过封闭物裙缘上的内筋条 46 (图1)保持在封闭物16内。筋条46沿周向可以是连续的或分段的。衬盘 44除了在密封盘24移除之后用作封装件密封以外，还将RFID组件36固定在 封闭物16内。RFID组件36粘合到衬盘44的相邻面以l更将RFID组件放置到 封闭物内。在将产品48放置到容器12内之后，密封盘24、 RFID组件36和封 闭物16，优选包括衬盘44，被放置到容器颈口上。密封盘24然后被感应结合 或以其他方式固定到容器颈口 14的端部。导电层26的周向连续的外周边环30 (图5和6)有助于感应结合。包括RFID组件在内的封闭的封装件可^1查询 以确认封装件内产品48的真实性或例如通过产品类型、批号等识別封装件和/ 或产品。要打开封装件，需从封装件移除封闭物16，优选同时移除衬盘44和 RFID组件36,破开密封盘24才能获取到封装件内的产品。密封盘24的这种 破裂提供了封装件已被打开过的视觉指示，但不会损害与RFID组件36的通信。 图8示出了盘组件50,包括结合到衬盘44上表面的RFID组件36和通过 粘合层52至少结合到密封盘24外周边环30的衬盘44。粘合层52优选由诸如 蜡之类的在电能施加于环30时蒸发的材料形成。因此，在此实施例中，将密 封盘24感应结合到容器颈口同时用于使衬盘44和RFID组件36分离于密封盘 24，使得衬盘和RFID组件此后可随封闭物一起移除，而密封盘24在容器颈口 上保持原位。本实施例的优点在于，包括RFID组件36、衬盘44和密封盘24在内的盘组件50可在一个步骤中被施加，而且在感应结合操作过程中衬盘44 分离于密封盘24。在图l-7的实施例中，在将封闭物16 (具有或不具有衬盘 44)组装到容器颈口之前，可将密封盘24结合到容器颈口。因此已经公本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种封装件（１０），包括：具有颈口（１４）的容器（１２）和封闭物（１６），所述封闭物包括： 塑料壳体，具有从外部固定到所述颈口的裙缘（１８）， 密封盘（２４），包括处于塑料衬底（２８）上的导电层（２６）， 所述塑料衬底的周边被密封地固定到所述颈口，所述导电层包括覆盖所述塑料衬底的外周边的周向连续外周边（３０）和所述外周边内的断续的内部部分（３２，３４），和 ＲＦＩＤ组件（３６），包括天线（４０）和电连接到所述天线的ＲＦＩＤ标签（４２），所述ＲＦＩＤ组件被固定在所述密封盘与所述塑料壳体之间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：DW阿博特，
申请(专利权)人：雷克萨姆保健包装公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。