本实用新型专利技术公开了一种立体无线感应标签，包含有一薄形基板、一识别芯片及二立体天线；其中该芯片设置于薄形基板上，而二立体天线的一端别分别设置在薄形基板二相对侧，并与识别芯片电连接；是以，通过设置立体天线可提高接收无线感应信号强度，增加无线识别有效性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种无线感应标签，尤指一种立体无线感应标签。
技术介绍
目前无线感应标签的应用相当广泛，如RFID标签，为许多行业在管理上带来相当便利的优势。目前此类型的无线感应标签均为平面设计，主要如图4所示，包含有一基板20、一识别芯片22及二平面天线23 ；其中该识别芯片22设置在该基板20的线路层21上，而二平面天线23分别设置在该基板20 二相对侧，并与识别芯片22电连接，但由于采用平面天线23而无法全面接收外部感应装置所传来的无线感应信号，因此当无讯感应信号较弱时， 即无法有效完成识别程序，有必要进一步改良之。
技术实现思路
有鉴于上述平面式无线感应标签缺点，本技术主要目的是提供一种立体无线感应标签，以提高接收无线感应信号强度，增加无线识别有效性。欲达上述目的所使用的主要技术手段是令该立体无线感应标签系包含有一薄形基板，其上形成有线路层；—识别芯片，设置于薄形基板上，并与线路层电连接；及二立体天线，分别设置在薄形基板二相对侧，并与识别芯片电连接。上述本技术主要采用立体天线作为识别芯片与外部无感应装置通讯的媒介， 较既有平面式无线感应标签的平面天线具有更佳的无线信号接收能力，进而使得无线感应标签的无线识别效果更佳。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本技术的限定。在附图中图1为本技术第一较佳实施例的立体图； 图2为本技术第二较佳实施例的立体图； 图3为本技术第三较佳实施例的立体图； 图4为既有无线感应标签立体图。 附图标号10薄形基板11线路层12识别芯片13a、13b、13c立体天线20薄形基板21线路层22识别芯片23平面天线具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合附图对本技术实施例做进一步详细说明。在此，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，但并不作为对本技术的限定。首先请参阅图1，为本技术立体无线感应标签第一较佳实施的立体图，其包含有一薄形基板10，其上形成有线路层11 ；一识别芯片12，设置于薄形基板10上，并与线路层11电连接；及二立体天线13a，分别设置在薄形基板10 二相对侧，并与识别芯片12电连接；在本实施例中各立体天线13a为圆形螺旋天线，亦可如图2所示，各立体天线1 为一三角形螺旋天线，或再如图3所示，各立体天线13c可为一方形螺旋天线。上述本技术主要采用立体天线作为识别芯片12与外部无感应装置通讯的媒介，较既有平面式无线感应标签的平面天线具有更佳的无线信号接收能力，进而使得无线感应标签的无线识别效果更佳。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种立体无线感应标签，其特征在于，包含有 一薄形基板，其上形成有线路层；一识别芯片，设置于所述薄形基板上，并与所述线路层电连接；及二立体天线，分别设置在所述薄形基板二相对侧，并与所述识别芯片电连接。2.如权利要求1所述的立体无线感应标签，其特征在于，各立体天线为一圆形螺旋天线。3.如权利要求1所述的立体无线感应标签，其特征在于，各立体天线为一三角形螺旋天线。4.如权利要求1所述的立体无线感应标签，其特征在于，各立体天线为一方形螺旋天线。专利摘要本技术公开了一种立体无线感应标签，包含有一薄形基板、一识别芯片及二立体天线；其中该芯片设置于薄形基板上，而二立体天线的一端别分别设置在薄形基板二相对侧，并与识别芯片电连接；是以，通过设置立体天线可提高接收无线感应信号强度，增加无线识别有效性。文档编号G06K19/077GK202041976SQ20112014650公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月10日 优先权日2011年5月10日专利技术者林武旭 申请人:林武旭本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种立体无线感应标签，其特征在于，包含有：一薄形基板，其上形成有线路层；一识别芯片，设置于所述薄形基板上，并与所述线路层电连接；及二立体天线，分别设置在所述薄形基板二相对侧，并与所述识别芯片电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林武旭，
申请(专利权)人：林武旭，
类型：实用新型
国别省市：71
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