【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种无线感应标签，尤指一种立体无线感应标签。
技术介绍
目前无线感应标签的应用相当广泛，如RFID标签，为许多行业在管理上带来相当便利的优势。目前此类型的无线感应标签均为平面设计，主要如图4所示，包含有一基板20、一识别芯片22及二平面天线23 ；其中该识别芯片22设置在该基板20的线路层21上，而二平面天线23分别设置在该基板20 二相对侧，并与识别芯片22电连接，但由于采用平面天线23而无法全面接收外部感应装置所传来的无线感应信号，因此当无讯感应信号较弱时， 即无法有效完成识别程序，有必要进一步改良之。
技术实现思路
有鉴于上述平面式无线感应标签缺点，本技术主要目的是提供一种立体无线感应标签，以提高接收无线感应信号强度，增加无线识别有效性。欲达上述目的所使用的主要技术手段是令该立体无线感应标签系包含有一薄形基板，其上形成有线路层；—识别芯片，设置于薄形基板上，并与线路层电连接；及二立体天线，分别设置在薄形基板二相对侧，并与识别芯片电连接。上述本技术主要采用立体天线作为识别芯片与外部无感应装置通讯的媒介， 较既有平面式无线感应标签的平面天线具有更佳的无线信号...
【技术保护点】
１．一种立体无线感应标签，其特征在于，包含有：一薄形基板，其上形成有线路层；一识别芯片，设置于所述薄形基板上，并与所述线路层电连接；及二立体天线，分别设置在所述薄形基板二相对侧，并与所述识别芯片电连接。
【技术特征摘要】
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