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本实用新型公开了一种立体无线感应标签，包含有一薄形基板、一识别芯片及二立体天线；其中该芯片设置于薄形基板上，而二立体天线的一端别分别设置在薄形基板二相对侧，并与识别芯片电连接；是以，通过设置立体天线可提高接收无线感应信号强度，增加无线识别有...
该专利属于林武旭所有，仅供学习研究参考，未经过林武旭授权不得商用。

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