【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种输送装置，尤其是一种实现晶圆在反应腔室内的自动取放的输送装置，属于半导体薄膜沉积应用及制备
技术介绍
为了满足国内外半导体、太阳能、LED、光波导等行业的生产及科研需求，各设备制造商相继研发设计了有单个或多个反应腔室的沉积膜设备。在现有单腔结构形式的半导体沉积膜设备中，在没有晶圆输送机构的情况下，需要手动进行晶圆输送过程，将晶圆向腔室内放置及从腔室内取出。如此，在晶圆薄膜沉积应用中，需要消耗很多时间来进行晶圆的输送。而且，如果是高温的晶圆沉积应用，沉积结束后，反应腔室内部温度很高，晶圆表面温度也很高，需要晶圆在腔室内部冷却一定时间后才能进行晶圆取出工作。总之，整个应用过程中，人员的工作量很大，操作复杂，需要很长时间，高温对操作人员也有危险因素。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆输送装置。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:晶圆输送装置，包括无尘气缸，直线滑轨，传片桨和晶圆存放托盘。传片桨的一端与无尘气缸连接，晶圆存放托盘放置在传片桨的的另一端。传片桨在直线滑轨上滑动。本技术的有益效果及特点:通过采用此晶圆输送机构，在整个沉积应用过程中，可以很好的实现晶圆在反应腔室内的自动取放，减轻操作人员的劳动强度，操作便捷，节约时间，大大降低高温对操作人员的危险因素。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做...
【技术保护点】
晶圆输送装置，其特征在于：包括无尘气缸，直线滑轨，传片桨和晶圆存放托盘；传片桨的一端与无尘气缸连接，晶圆存放托盘放置在传片桨的的另一端，传片桨在直线滑轨上滑动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王燚，刘亿军，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。