流体传送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种流体传送装置，其包括底板、位于底板上的放置器及、垂直设置于所述底板并位于所述放置器一侧的承载板、垂直卡合于所述承载板上的容槽板和电子控制阀。与现有技术相比，本实用新型专利技术中的流体传送装置，不仅具有结构简单，易于制造、组装和拆卸，而且流体传送效率高。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种流体传送装置。【
技术介绍
】目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样重要的基础产业。晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别:诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。然而，一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备一般具有如下缺点:1、结构非常复杂、体积较庞大，成本也较高；2、这些设备一旦出现故障，排除故障一般需要停止产线的生产，影响产出；3、一旦安装完成后，不易进行功能和位置方面的调整和改变；4、搬运不方便。随着半导体器件尺寸的不断缩小，制造半导体器件所用的晶圆尺寸不断增大，半导体生产工艺需要不断改进，所用设备也跟着需要调整或更换。因此，有必要提出一种解决方案来解决上述问题。【
技术实现思路
】本技术要解决的目的在于提供一种结构简单、组件易于更换、操作方便且流体传送效果好的流体传送装置。为了解决上述问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了一种流体传送装置，其包括底板、位于底板上的放置器及、垂直设置于所述底板并位于所述放置器一侧的承载板、垂直卡合于所述承载板上的容槽板和电子控制阀。作为本技术一个优选的实施例，所述底板上开设有若干个第一圆孔。作为本技术一个优选的实施例，所述放置器，其架设于所述第一圆孔的上方，所述放置器上开设有第二圆孔，所述第二圆孔和第一圆孔相对应。作为本技术一个优选的实施例，所述承载板，其通过凹槽座垂直安装于所述底板上，所述凹槽座是自所述底板的表面向上延伸形成的。作为本技术一个优选的实施例，所述凹槽座的凹槽的宽度与所述承载板的厚度相对应，通过该凹槽将承载板固定于所述底板上。作为本技术一个优选的实施例，所述承载板上开设有若干个通孔及位于承载板正面的槽道，所述电子控制阀卡合于所述承载板上的通孔中，所述容槽板垂直卡合于所述承载板的槽道中。作为本技术一个优选的实施例，所述容槽板包括容槽、位于容槽两侧的第一沿臂和第二沿臂，所述第一沿臂的宽度小于所述第二沿臂的宽度，所述第二沿臂的宽度与所述容槽的深度相对应。作为本技术一个优选的实施例，所述底板，其上安装有“山”字形的栗座，所述若干个第一圆孔设置于所述栗座的周围，所述栗座具有第一臂、第二臂和第三臂，所述第一臂和第二臂上相对开设有第一卡槽，所述第二臂和第三臂上相对开设有第二卡槽，通过所述第一卡槽和第二卡槽可将所述栗安装于所述底板上。与现有技术相比，本技术中的流体传送装置，不仅具有结构简单，易于制造、组装和拆卸，而且流体传送效率高。关于本技术的其他目的，特征以及优点，下面将结合附图在【具体实施方式】中详细描述。【【附图说明】】结合参考附图及接下来的详细描述，本技术将更容易理解，其中同样的附图标记对应同样的结构部件，其中:图1为本技术模块化半导体处理装置的结构示意图；图2为图1中的流体承载模块在一个实施例中的立体结构示意图；图3A为本技术中的设备支撑装置在一个实施例中的平面结构示意图；图3B为图3A中的设备支撑装置的平面左视图；图4为本技术中的设备支撑装置使用的一种型材的截面结构示意图；图5A为本技术中的设备支撑装置使用的另一种型材的截面结构示意图；图5B为图5A示出的型材的截面结构示意图；图6为本技术中的设备支撑装置100在一个进一步的实施例中的组装立体结构示意图；图7A为本技术中的设备支撑装置使用的插板的平面结构示意图；图7B为图7A示出的插板的左视结构示意图；图8为本技术流体传送模块的结构示意图；图9为本技术流体传送模块的部分结构示意图；图10为图8中所述承载板的主视结构不意图；图11为图10中所述承载板的后视结构不意图；图12为图8中所述容槽板的结构示意图；图13为所述容槽板卡合于所述承载板的结构示意图；图14为图8中所述电子控制阀的结构示意图；图15为本技术托板的结构示意图；图16为图15的托板固定于电子控制阀上的结构示意图；图17为本技术的电子控制阀卡合于所述承载板上的结构示意图。【【具体实施方式】】为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明。此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特定特征、结构或特性至少可包含于本技术至少一个实现方式中。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。本技术中的“多个”、“若干”表示两个或两个以上。本技术中的“和/或”表示“和”或者“或”。请参阅图1，其为本技术模块化半导体处理装置的结构示意图。如图1所示，所述半导体处理设备I包括半导体处理模块10、流体传送模块20、流体承载模块30和控制模块40。所述半导体处理模块10包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供处理流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供处理流体排出所述微腔室的出口。所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和所述下腔室部可在一驱动装置的驱动下在装载和/或移除该半导体晶圆的打开位置和一用于容纳该半导体晶圆的关闭位置之间相对移动。当上腔室部或者所述下腔室部处于关闭位置时，半导体晶圆安装于所述上工作表面和下工作表面之间。由于采用微腔室的结构，所述半导体处理模块10的体积变得很小。所述流体承载模块30用于承载各种处理所述半导体晶圆所需要的化学制剂、超清洁水或其他流体(可以统称为未使用流体)和/或承载处理过所述半导体晶圆的已使用流体，所述流体可以是液体，也可以是气体。请参阅图2，其为图1中的流体承载模块在一个实施例中的立体结构示意图。如图2所示，其示出了所述流体承载模块30的一个实施例，所述流体承载模块30包括支撑框31及放置于所述支撑框31内的多个容器32，所述容器可以容纳用于处理所述半导体晶圆所需要的各种未使用流体和/或处理过所述半当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流体传送装置，其特征在于，其包括底板、位于底板上的放置器及、垂直设置于所述底板并位于所述放置器一侧的承载板、垂直卡合于所述承载板上的容槽板和电子控制阀。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉，温子瑛，
申请(专利权)人：无锡华瑛微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32