本发明专利技术描述电子装置处理系统。所述系统包括：主机外壳，所述主机外壳具有移送腔室、第一面、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面；第一转盘组件，所述第一转盘组件耦接至第一面；第二转盘组件，所述第二转盘组件耦接至所述第三面；第一装载锁，所述第一装载锁耦接至所述第二面；第二装载锁，所述第二装载锁耦接至所述第四面；及机械手，所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘及所述第二转盘交换基板。本发明专利技术描述用于输送基板的方法及多轴机械手，以及许多其他方面。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】相关申请案本申请案要求享有以下的优先权:2013年9月17日申请的名称为“SUBSTRATEDEPOSIT1N SYSTEMS,ROBOT TRANSFER APPARATUS, AND METHODS FOR ELECTRONICDEVICE MANUFACTURING”的美国临时专利申请案序列号第61/879，076号(代理人案号20666USAL03/FEG/SYNX)，及2013年8月22日申请的名称为“SUBSTRATEDEPOSIT1N SYSTEMS,ROBOT TRANSFER APPARATUS, AND METHODS FOR ELECTRONICDEVICE MANUFACTURING”的美国临时专利申请案序列号第61/868，795号(代理人案号20666USAL02/FEG/SYNX)，以及 2013 年 3 月 15 日申请的名称为“SUBSTRATE DEPOSIT1NSYSTEMS, APPARATUS AND METHODS FOR ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING”的美国临时专利申请案序列号第61/787，117号(代理人案号20666USA L/FEG/SYNX/CR0C)，出于所有目的以引用的方式将以上所有申请案整体并入本文中。
本专利技术涉及电子装置制造，且更特定而言涉及用于在腔室之间移动基板的设备、系统及方法。
技术介绍
传统电子装置制造系统可包括布置在主机区段(mainframe sect1n)周围的多个处理腔室及一或更多个装载锁腔室。此类电子装置制造系统可包括在群集工具中。这些电子装置制造系统及工具可使用移送机械手，所述移送机械手可容纳在例如移送腔室中，且所述移送机械手适于在各处理腔室及一或更多个装载锁腔室之间输送基板。例如，移送机械手可将基板从处理腔室输送至处理腔室，从装载锁腔室输送至处理腔室，且反之亦然。基板在各腔室之间的快速且准确输送可提供高效的系统产量，由此降低总操作成本。虽然此类现有系统及设备包括充足的产量，但是亦寻求增加的产量增益。因此，需要在基板的处理及移送方面具有改良的效率的系统、设备及方法。
技术实现思路
在一方面中，提供一种电子装置处理系统。所述电子装置处理系统包括:主机外壳，所述主机外壳包括移送腔室、第一面(facet)、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面；第一转盘组件(carousel assembly)，所述第一转盘组件親接至第一面；第二转盘组件，所述第二转盘组件耦接至所述第三面；第一装载锁，所述第一装载锁耦接至所述第二面；第二装载锁，所述第二装载锁耦接至所述第四面；及机械手，所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘及所述第二转盘两者交换基板。在另一方面中，提供一种在电子装置处理系统内输送基板的方法。所述方法包括:提供主机外壳，所述主机外壳包括移送腔室、第一面、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面；提供第一转盘组件，所述第一转盘组件耦接至第一面；提供第一装载锁，所述第一装载锁耦接至所述第二面；提供机械手，所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘交换基板；及同时地或顺序地将第一基板置放至所述第一转盘中且将第二基板置放至所述第一装载锁中。在另一方面中，提供一种多轴机械手。所述多轴机械手包括第一 SCARA和第二SCARA，所述第一 SCARA包括:第一上臂，所述第一上臂适于围绕肩部轴线旋转；第一前臂，所述第一前臂在所述第一上臂的外侧端处旋转地耦接至所述第一上臂；第一腕部构件，所述第一腕部构件在所述第一前臂的第一外位置处旋转地耦接至所述第一前臂；及第一终端受动器(end effector)，所述第一终端受动器親接至所述第一腕部构件；所述第二 SCARA包括:第二上臂，所述第二上臂适于围绕所述肩部轴线旋转；第二前臂，所述第二前臂在所述第二上臂的外侧端处旋转地耦接至所述第二上臂；第二腕部构件，所述第二腕部构件在所述第二前臂的第二外位置处旋转地耦接至所述第二前臂；及第二终端受动器，所述第二终端受动器耦接至所述第二腕部构件；其中所述第一 SCARA的所述第一终端受动器从所述肩部轴线沿第一方向延伸，且所述第二 SCARA从所述肩部轴线沿第二方向延伸，其中所述第二方向与所述第一方向相反。在另一方面中，提供一种电子装置处理系统。所述电子装置处理系统包括:主机外壳，所述主机外壳包括移送腔室；处理腔室，所述处理腔室耦接至所述主机外壳的第一面；装载锁，所述装载锁耦接至在与所述第一面大体上相对的位置处的所述移送腔室的另一面；及机械手，所述机械手包括含有第一终端受动器的第一 SCARA机械手及具有第二终端受动器的第二 SCARA机械手，所述第一终端受动器及所述第二终端受动器适于在所述移送腔室内移动，以在所述处理腔室与所述装载锁之间交换基板，其中所述第一终端受动器及所述第二终端受动器能操作以沿大体上互相平行的作用线延伸及缩回。根据本专利技术的这些及其他实施方式提供许多其他方面。本专利技术的实施方式的其他特征及方面将从以下详细描述、随附权利要求书及附图变得更充分地显而易见。【附图说明】图1A图示根据实施方式的包括多轴机械手设备的电子装置处理系统的部分截面示意性俯视图(在腔室顶部移除的情况下)。图1B图示根据实施方式的沿图1A的截面线1B-1B取得的分批装载锁设备的截面侧视图。图2A图示单独示出的根据实施方式的多轴机械手设备的俯视平面图。图2B图示根据实施方式的多轴机械手设备的截面侧视图。图2C图示被移除终端受动器的根据实施方式的多轴机械手设备的透视图。图2D图示被移除一些臂以显示驱动部件且被移除终端受动器的根据实施方式的图2C的多轴机械手设备的透视图。图2E图示终端受动器完全缩回(图示成叶片在腕部之上的配置)且准备好旋转移动的根据实施方式的多轴机械手设备的透视图。图2F图示终端受动器沿各自的大体上互相平行的作用线延伸的根据实施方式的多轴机械手设备的透视图。图2G图示根据实施方式的终端受动器沿大体上互相平行的作用线缩回的安装于主机外壳中的多轴机械手设备的透视图。图3图示一流程图，所述流程图绘示根据实施方式的在电子装置处理系统内输送基板的方法。图4图示一流程图，所述流程图绘示根据实施方式的在电子装置处理系统内输送基板的另一方法。图5图示根据实施方式的可通过电子装置处理系统的终端受动器在执行旋转移动(调换移动)时进行的移送路径。图6A至图6B图示根据实施方式的示出终端受动器上具有及不具有基板且处于完全缩回配置的电子装置处理系统的俯视图。图7A至图7B图示根据实施方式的示出终端受动器上具有及不具有基板且处于完全缩回配置的电子装置处理系统的另一实施方式的俯视图。图8图示根据实施方式的制造系统的顶部示意图，所述制造系统包括多个并排定向的电子装置处理系统，图示制造系统的减小的宽度占据面积。图9A至图9B图示根据实施方式的处于直菱形平台配置(straight diamondplatform configurat1n)(图9A)中及处于替代性旋转菱形平台配置(rotated diamondplatform configurat1n)(图9B)中的电子装置处理系统的顶部本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置处理系统，所述系统包含：主机外壳，所述主机外壳包括移送腔室、第一面、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面；第一转盘组件，所述第一转盘组件耦接至第一面；第二转盘组件，所述第二转盘组件耦接至所述第三面；第一装载锁，所述第一装载锁耦接至所述第二面；第二装载锁，所述第二装载锁耦接至所述第四面；及机械手，所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘及所述第二转盘两者交换基板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：威廉·T·韦弗，小马尔科姆·N·丹尼尔，罗伯特·B·沃帕特，杰森·M·沙勒，雅各布·纽曼，迪内士·卡纳瓦德，安德鲁·J·康斯坦特，斯特芬·C·希克森，杰弗里·C·赫金斯，马文·L·弗雷曼，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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