【技术实现步骤摘要】
本技术属于建筑行业
，具体涉及一种电加热瓷砖。
技术介绍
目前，瓷砖行业的发展趋势主要集中在瓷砖的艺术性和观赏性上，如瓷砖的颜色、纹理、款式、形状和造型，对于瓷砖的功能性，如电学、热学、磁学和光学的研究和要求甚少。目前市场中出现的电发热瓷砖结构一般为:碳纤维导线发热体缠绕于瓷砖底部凹槽，通电后实现发热效果。但由于发热体与瓷砖属物理机械结合，且发热体位于瓷砖底部，与瓷砖表面距离较大，发热效率低，热量传导慢，另外，上述瓷砖的厚度是普通瓷砖的两倍左右，体积笨重不易运输。
技术实现思路
为了克服现有技术中电加热瓷砖存在的问题，本技术提供一种电加热瓷砖，目的是通过在普通瓷砖表面上设置金属化加热体，缩减电加热瓷砖的体积，降低运输成本，提尚发热效率。本技术的电加热瓷砖包括一个瓷砖基底，瓷砖基底上是激光扫描烧结得到的金属电路图形导电层，金属电路图形导电层的正负极通过导线连接电源，瓷砖基底表面覆盖有耐磨绝缘导热膜。本技术的金属电路图形导电层的加工方法是:使用计算机图形编辑软件绘制出电路图形，控制激光发射器按照电路图形在陶瓷基底上进行激光烧结，激光烧结的同时采用喷粉装置对激光烧结点进行连续喷粉，收集多余的未烧结金属粉，激光扫描烧结结束，陶瓷基底上的金属电路图形导电层加工完毕。与现有技术相比，本专利技术的特点和有益效果是:本专利技术的电加热瓷砖是陶瓷表面金属化结构，与普通瓷砖厚度相同，金属电路图形导电层由激光烧结在瓷砖基底上，与瓷砖结合紧密，通电发热后传导到瓷砖的热损耗率低，既简化了电发热瓷砖的体积，又提高了电发热瓷砖的发热效率。【附图说明】图1是本技术的电加热...
【技术保护点】
一种电加热瓷砖，包括一个瓷砖基底，其特征在于瓷砖基底上是激光扫描烧结得到的金属电路图形导电层，金属电路图形导电层的正负极通过导线连接电源，瓷砖基底表面覆盖有耐磨绝缘导热膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：惠宇，陈磊，王松子，孙旭东，惠锡财，王世勋，宋红光，
申请(专利权)人：惠宇，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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