本实用新型专利技术公开了一种多排矩阵式引线框架，它包括框架基板，所述框架基板的长度为230±0.1mm，宽度为50.8±0.05mm，框架基板上设置有360个安装单元，并且多个安装单元为沿框架基板的宽度方向排成9行，沿框架基板的长度方向排成40列的矩阵式排列结构。本实用新型专利技术极大限度地提高了框架材料利用率，改变了塑封料流道的注塑方式，有效降低了单位塑封料的使用，提高了塑封料的利用率并降低了生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多排矩阵式引线框架，属于半导体封装制造
技术介绍
目前，现今所有电子产品的最重要的组成部分就是半导体集成电路和半导体分立器件，其中数量最大的是塑封料的集成电路和分立器件，塑料封装的器件最主要原材料是引线框架和塑封料。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道。随着封装技术的发展与技术进步的要求，一些使用多年的传统封装设计已难以适应新技术发展的需要，通常引线框架是由框架厂商提供，已有越来越多的封装测试厂要求引线框架按自己独特设计要求供应(不允许提供给其他厂家)。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种多排矩阵式引线框架，它极大限度地提高了框架材料利用率，改变了塑封料流道的注塑方式，有效降低了单位塑封料的使用，提高了塑封料的利用率并降低了生产成本。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种多排矩阵式引线框架，它包括框架基板，所述框架基板的长度为230 ±0.1mm,宽度为50.8±0.05mm，框架基板上设置有360个安装单元，并且多个安装单元为沿框架基板的宽度方向排成9行，沿框架基板的长度方向排成40列的矩阵式排列结构。进一步，框架基板的厚度为0.25±0.01mm。进一步，在每行安装单元中，相邻的两列安装单元组成一个结构单元，在框架基板的长度方向上的相邻的两个结构单元之间的步距LI为11.5mm，在框架宽度方向上的相邻的两个结构单元之间的步距Hl为5.15mm ;在同一个结构单元中，相邻的两个安装单元之间的间隔L3为6.1_，在同一列安装单元中，相邻的两个安装单元之间通过栅条相连接，每个结构单元的长度L2为10.5mm，宽度H2为4.55mm。采用了上述技术方案后，本多排矩阵式引线框架以高度密度化，低重量化为目标，开发了 9行矩阵式引线框架，这种设计方案极大限度提高了框架材料利用率；改变塑封料流道的注塑方式，有效降低单位塑封料的使用，提高塑封料的利用率并降低生产成本。【附图说明】图1为本技术的多排矩阵式引线框架的结构示意图；图2为图1中的局部放大图。【具体实施方式】为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。如图1、2所示，一种多排矩阵式引线框架，它包括框架基板1，所述框架基板I的长度为230 土 0.1mm，宽度为50.8 ± 0.05mm，框架基板I上设置有360个安装单元11，并且多个安装单元11为沿框架基板的宽度方向排成9行，沿框架基板的长度方向排成40列的矩阵式排列结构。框架基板I的厚度为0.25 ± 0.01mm。在每行安装单元11中，相邻的两列安装单元11组成一个结构单元，在框架基板I的长度方向上的相邻的两个结构单元之间的步距LI为11.5mm，在框架宽度方向上的相邻的两个结构单元之间的步距Hl为5.15mm ;在同一个结构单元中，相邻的两个安装单元11之间的间隔L3为6.1_，在同一列安装单元11中，相邻的两个安装单元11之间通过栅条相连接，每个结构单元的长度L2为10.5mm，宽度H2为4.55mm。本技术的工作原理如下:本多排矩阵式引线框架以高度密度化，低重量化为目标，开发了 9行矩阵式引线框架，这种设计方案极大限度提高了框架材料利用率；改变塑封料流道的注塑方式，有效降低单位塑封料的使用，提高塑封料的利用率并降低生产成本。以上所述的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种多排矩阵式引线框架，其特征在于:它包括框架基板(I)，所述框架基板(I)的长度为230±0.1mm，宽度为50.8±0.05mm，框架基板(I)上设置有360个安装单元(11)，并且多个安装单元(11)为沿框架基板的宽度方向排成9行，沿框架基板的长度方向排成40列的矩阵式排列结构。2.根据权利要求1所述的多排矩阵式引线框架，其特征在于:所述的框架基板(I)的厚度为 0.25±0.01mm。3.根据权利要求1或2所述的多排矩阵式引线框架，其特征在于:在每行安装单元(11)中，相邻的两列安装单元(11)组成一个结构单元，在框架基板(I)的长度方向上的相邻的两个结构单元之间的步距LI为11.5mm，在框架宽度方向上的相邻的两个结构单元之间的步距Hl为5.15_;在同一个结构单元中，相邻的两个安装单元(11)之间的间隔L3为.6.1_，在同一列安装单元(11)中，相邻的两个安装单元(11)之间通过栅条相连接，每个结构单元的长度L2为10.5mm，宽度H2为4.55mm。【专利摘要】本技术公开了一种多排矩阵式引线框架，它包括框架基板，所述框架基板的长度为230±0.1mm，宽度为50.8±0.05mm，框架基板上设置有360个安装单元，并且多个安装单元为沿框架基板的宽度方向排成9行，沿框架基板的长度方向排成40列的矩阵式排列结构。本技术极大限度地提高了框架材料利用率，改变了塑封料流道的注塑方式，有效降低了单位塑封料的使用，提高了塑封料的利用率并降低了生产成本。【IPC分类】H01L23/495【公开号】CN204927281【申请号】CN201520602052【专利技术人】贾东庆 【申请人】常州银河世纪微电子有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年8月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多排矩阵式引线框架，其特征在于：它包括框架基板(1)，所述框架基板(1)的长度为230±0.1mm，宽度为50.8±0.05mm，框架基板(1)上设置有360个安装单元(11)，并且多个安装单元(11)为沿框架基板的宽度方向排成9行，沿框架基板的长度方向排成40列的矩阵式排列结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾东庆，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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