【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
JP-A-2012-35476，如其图5所例示，公开了一种打印头的构造，其中，电路板64和外壳68涂敷有密封材料82，该密封材料82密封了电路板64的外周与外壳68之间的间隙。
技术实现思路
在采用密封材料密封上面形成有接地端子的发光基板与壳体之间的嵌合部的曝光装置时，存在朝向接地端子侧流动的密封材料可能在接地端子上固化的可能性。当将在密封材料固化在接地端子上的状态下的曝光装置组装在图像形成设备主体中时，可能出现曝光装置中的接地效果较差。本专利技术的目标是即使在密封材料从基板与壳体之间的嵌合部侧朝向基板的中央部侧流动以在此处固化的状态下，也防止接地端子被密封材料覆盖。根据本专利技术的第一方面的曝光装置包括基板，该基板在其正面上安装有发光元件；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，以允许所述基板面向所述光学元件，所述光学元件会聚从所述发光元件发出的光；密封材料，该密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部；以及导电部件，该导电部件安装在形成在所述基板的所述背面上的接地端子上并且从所述背面的高度大于所述密封材料在...
【技术保护点】
一种曝光装置，该曝光装置包括：基板，在所述基板的正面上安装有发光元件；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，以允许所述基板面向所述光学元件，所述光学元件会聚从所述发光元件发出的光；密封材料，该密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部；以及导电部件，该导电部件安装在形成在所述基板的所述背面上的接地端子上，并且从所述背面的高度大于所述密封材料在所述基板的中央部侧上的端部处的高度。
【技术特征摘要】
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