曝光装置、图像形成设备和曝光装置的制造方法。一种曝光装置，该曝光装置包括：基板，该基板在所述基板的正面上安装有发光元件；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，以允许所述基板面向会聚从所述发光元件发出的光的所述光学元件；密封材料，该密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部；以及导电部件，该导电部件安装在形成在所述基板的所述背面上的接地端子上并且从所述背面的高度大于所述密封材料在所述基板的中央部侧上的端部处的高度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
JP-A-2012-35476，如其图5所例示，公开了一种打印头的构造，其中，电路板64和外壳68涂敷有密封材料82，该密封材料82密封了电路板64的外周与外壳68之间的间隙。
技术实现思路
在采用密封材料密封上面形成有接地端子的发光基板与壳体之间的嵌合部的曝光装置时，存在朝向接地端子侧流动的密封材料可能在接地端子上固化的可能性。当将在密封材料固化在接地端子上的状态下的曝光装置组装在图像形成设备主体中时，可能出现曝光装置中的接地效果较差。本专利技术的目标是即使在密封材料从基板与壳体之间的嵌合部侧朝向基板的中央部侧流动以在此处固化的状态下，也防止接地端子被密封材料覆盖。根据本专利技术的第一方面的曝光装置包括基板，该基板在其正面上安装有发光元件；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，以允许所述基板面向所述光学元件，所述光学元件会聚从所述发光元件发出的光；密封材料，该密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部；以及导电部件，该导电部件安装在形成在所述基板的所述背面上的接地端子上并且从所述背面的高度大于所述密封材料在所述基板的中央部侧上的端部处的高度。根据本专利技术的第二方面的图像形成设备包括:图像承载体；充电装置，该充电装置对所述图像承载体充电；根据本专利技术的第一方面的曝光装置，该曝光装置的所述导电部件接地到图像形成设备主体，并且其在被所述充电装置充电的所述图像承载体上形成潜像；显影装置，该显影装置将所述潜像显影为色调剂图像；以及转印装置，该转印装置向转印对象转印所述色调剂图像。根据本专利技术的第三方面的曝光装置的制造方法包括以下步骤:第一步骤:将发光元件安装在基板的正面上并且将导电部件安装在形成于所述基板的背面上的接地端子上；第二步骤:在所述第一步骤之后，将所述基板和光学元件固定到壳体，以允许所述基板的正面面向会聚从所述发光元件发出的光的所述光学元件；以及第三步骤:在所述第二步骤之后，利用所述密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部。在根据本专利技术的第一方面的曝光装置中，与密封材料从基板的背面侧密封壳体与未安装导电部件的基板之间的嵌合部的曝光装置的情况相比，即使在密封材料朝向基板的中央部侧流动以在此处固化的状态下，也防止接地端子被密封材料覆盖。在根据本专利技术的第二方面的图像形成设备中，与包括接地端子与图像形成设备主体接触并且接地到图像形成设备主体的曝光装置的图像形成设备相比，防止由曝光装置和图像形成设备中的较差接地效果造成的较差图像形成。在根据本专利技术的第三方面的曝光装置的制造方法中，与不包括将导电部件安装在基板的背面上所形成的接地端子上的步骤的曝光装置的制造方法相比，即使在密封材料朝向基板的中央部侧流动以在此处固化的状态下，也防止接地端子被密封材料覆盖。【附图说明】将基于以下附图对本专利技术的示例性实施方式进行详细说明，附图中:图1是根据示例性实施方式的图像形成设备的示意图(正面图);图2是例示构成根据示例性实施方式的图像形成设备的曝光装置的部分的立体图；图3是构成根据示例性实施方式的曝光装置的发光基板的示意图(俯视图);图4是例示构成根据示例性实施方式的图像形成设备的曝光装置与感光体之间的关系的示意图(正面图)；图5是例示构成根据示例性实施方式的图像形成设备的曝光装置与感光体之间的关系的另一个示意图(另一个正面图)；图6是构成根据示例性实施方式的曝光装置的发光基板的截面图(俯视图)；以及图7是根据示例性实施方式的曝光装置的示意图(仰视图)。10图像形成设备1A图像形成设备主体42感光体(图像承载体的示例)44充电装置46显影装置50转印单元(转印装置的示例)52转印带(转印对象的示例)60发光基板(基板的示例)62LED阵列(发光元件的示例)63接地端子64导电部件70透镜阵列(光学元件的示例)80 壳体90密封材料92对置部(嵌合部的示例)100曝光装置Hl导电部件从背面的高度H2密封材料在基板沿短方向的端部处的高度H5密封材料在基板的中央部侧上的端部处的高度H6密封材料在基板的中央部侧上的端部处的高度P介质(转印对象的示例)【具体实施方式】下文中，将参照附图描述本示例性实施方式。首先，将描述图像形成设备的整体构造和操作。随后，将描述作为本示例性实施方式的主要部件的曝光装置和曝光装置的制造方法。随后，将描述本示例性实施方式的的操作。随后，将描述本示例性实施方式的修改例。在以下描述中，图1中的箭头H所指示的方向称作装置高度方向，并且图1中箭头W所指示的方向称作装置宽度方向。与装置高度方向和装置宽度方向各方向正交的方向(适当地，由箭头D指示)称作装置深度方向。?图像形成设备的整体构造>>图像形成设备10被构造成包括:图像形成设备主体10A、图像形成部8和控制装置24。下文中，将参照图1给出描述。在根据本示例性实施方式的图像形成设备10中，形成图像形成部8的各个部被构造成可从图像形成设备10拆卸。图像形成设备主体1A表示被构造成包括图像形成设备10的壳体(框体，未例示)和外封装(除了图像形成设备10中的图像形成部8之外)的部分。图像形成部8包括:介质容纳部12、色调剂图像形成部14、传送部16、定影装置18和排出部20。图像形成部8在介质P上形成图像。控制装置24控制图像形成设备10的各个部分的操作。这里，介质P是转印对象的示例。色调剂图像形成部14包括图像形成单元40Y、40M、40C和40K以及转印单元50。这里，黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(K)是色调剂颜色的示例。转印单元50是转印装置的示例。除了要使用的色调剂之外，图像形成单元40Y、40M、40C和40K具有彼此大致类似的构造。在图1中，省略了用于构成图像形成单元40M、40C和40K的各个部的附图标记和符号。<图像形成单元>...
【技术保护点】
一种曝光装置，该曝光装置包括：基板，在所述基板的正面上安装有发光元件；壳体，所述基板和光学元件固定到该壳体，以允许所述基板面向所述光学元件，所述光学元件会聚从所述发光元件发出的光；密封材料，该密封材料从所述基板的背面侧密封所述基板与所述壳体之间的嵌合部；以及导电部件，该导电部件安装在形成在所述基板的所述背面上的接地端子上，并且从所述背面的高度大于所述密封材料在所述基板的中央部侧上的端部处的高度。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎祥也，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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