本实用新型专利技术公开了一种OBD集成装置，其特征是：所述的OBD集成装置的电路板为集成电路，集成电路包括OBD集成芯片和供电模块，OBD集成芯片包括通讯模块和OBD功能模块，OBD集成芯片与供电模块电连接；所述的OBD接口分别与OBD功能模块和供电模块连接；所述的集成电路还设有RAM存储器、ROM存储器和芯片接口。本实用新型专利技术拥有成本低、体积小、结构简单和耗能小的优点，本实用新型专利技术广泛适用于车辆通讯中。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于车载通信
，涉及一种OBD集成装置。
技术介绍
随着汽车电子控制技术在汽车上的广泛应用，汽车电子控制系统高度电子化，系统日趋复杂，对维修人员与维修检测设备的要求越来越高，对于驾驶人员来说更难了解自己汽车的性能状况。为使汽车排放和驱动性相关故障的诊断标准化，从1996年开始，凡在美国销售的全部新车，其诊断仪器、故障编码和检修步骤必须相似，即符合OBD II程序规定。随着经济全球化和汽车国际化的程度越来越高，作为驱动性和排放诊断基础，OBD II系统将得到越来越广泛的实施和应用。OBD II程序使得汽车故障诊断简单而统一，维修人员不需专门学习每一个厂家的新系统。)蓝牙读码器是由蓝牙通讯模块，MCU及其他电子线路组成。其缺点是产品电子元器件数量过多，功耗大，成本高，电子线路复杂，产品体积偏大；因此，现有技术存在缺陷，需要改进。随着汽车的普及，OBD作为汽车唯一对外的接口，OBD智能设备和OBD汽车检测工具也越来越被大众和专业人员广泛使用。传统的OBD智能设备通过OBD芯片OBD模块读取车辆的实时数据、故障数据和车况等参数，然后通过数据线、蓝牙、WIFI或3G等通讯模块上传车辆数据到上位设备或则服务器云端从而进行汽车的诊断或车况的实时监控。这就使得传统的OBD设备还存在以下缺点:0BD芯片模块实现OBD数据的解析和计算，OBD芯片模块目前往往是用通用MCU编程实现OBD功能；通讯模块(串口、蓝牙、WIFI和3G通讯等)将OBD解析的数据传到对应的终端，两个模块成本高，且体积大、功耗高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有OBD车载装置的不足，提供一种成本低、体积小、结构简单和耗能小的OBD集成装置。为了实现上述目的，本技术采用了以下技术方案:—种OBD集成装置，其特征是:所述的OBD集成装置的电路板为集成电路，集成电路包括OBD集成芯片和供电模块，OBD集成芯片包括通讯模块和OBD功能模块，OBD集成芯片与供电模块电连接；所述的OBD接口分别与OBD功能模块和供电模块连接；所述的集成电路还设有RAM存储器、ROM存储器和芯片接口。以上所述的OBD功能模块包括驱动电路模块和OBD芯片，OBD芯片分别与驱动电路模块、供电模块和通讯模块电连接，驱动电路模块与OBD接口连接。以上所述的RAM存储器的空闲内存量大于2K，ROM存储器的空闲内存量大于20K。以上所述的OBD集成芯片还集成有时间控件、定位模块或者空气检测模块；所述的时间控件的重复性误差小于50us。以上所述的通讯模块包括为蓝牙、WIFI或者2G、3G或4G通讯模块。以上所述的芯片接口包括一个UART接口，十个普通I/O接口或SPI接口，一个A/D接口，两个边缘触发中断I/O接口。以上所述的时间控件为32.768K的晶振。本技术的有益效果:本技术将现有OBD功能模块移植到通讯模块，并将两个模块的功能集成到同一个芯片中，从而达到用一个芯片即可完成两个模块的功能作用，也到达了节省整体硬件成本，减少外围器件，减少OBD设备体积以及降低OBD设备整体工作电流及功耗的目的；同时增加一个时间控件可以更好的保证OBD功能模块的时间准确性；同时本技术还可以在OBD集成芯片中加入更多的功能模块，如定位模块和检测模块，使得OBD设备的功能更加强大。本技术拥有成本低、体积小、结构简单和耗能小的优点，本技术广泛适用于车辆通讯中。【附图说明】附图1是实施例的OBD集成装置结构连接示意图；附图2是实施例的K线的驱动电路不意图；附图3是实施例的J线的驱动电路不意图；附图4是实施例的CAN线的驱动电路示意图；附图5是实施例的晶振电路图示意图。图中标识:1-集成电路、2-0BD接口。【具体实施方式】下面参照附图，对本技术的【具体实施方式】进一步的详细描述。实施例1:如图1、2、3、4、5所示，一种OBD集成装置，包括外壳、底座和电路板，外壳与底座适配连接，电路板设在底座内，其中，OBD集成装置的电路板为集成电路I，集成电路I包括OBD集成芯片、驱动电路模块和供电模块，OBD集成芯片包括通讯模块和OBD功能模块，通讯模块包括为蓝牙通讯模块，OBD集成芯片与供电模块电连接，OBD接口 2分别与OBD功能模块和供电模块连接。集成电路I还设有RAM存储器、ROM存储器、时间控件和芯片接口，时间控件为32.768K的晶振，RAM存储器的空闲内存量大于2K，ROM存储器的空闲内存量大于20K，时间控件的重复性误差小于50us。RAM存储器、ROM存储器和时间控件分别都与OBD功能模块和通讯模块连接。芯片接口为SPI接口，芯片接口包括一个UART接口，十个SPI接口，一个A/D接口，两个边缘触发中断I/o接口。实施例2:如图1、2、3、4、5所示，一种OBD集成装置，包括外壳、底座和电路板，外壳与底座适配连接，电路板设在底座内，其中，OBD集成装置的电路板为集成电路I，集成电路I包括OBD集成芯片、驱动电路模块和供电模块，OBD集成芯片包括通讯模块和OBD功能模块，通讯模块包括为3G通讯模块，通讯模块与供电模块和OBD功能模块电连接，OBD接口 2分别与OBD功能模块和供电模块连接。集成电路I还设有RAM存储器、ROM存储器和芯片接口，RAM存储器的空闲内存量大于2K，ROM存储器的空闲内存量大于20K。RAM存储器、ROM存储器和时间控件分别都与OBD功能模块和通讯模块连接。芯片接口为模拟SPI的通用1接口，芯片接口包括一个UART接口，十个普通I/O接口，一个A/D接口，两个边缘触发中断I/O接口。进一步改进方案，OBD集成芯片还集成有GPS定位模块或者北斗定位模块。实施例3:如图1、2、3、4、5所示，一种OBD集成装置，在实施例1的基础上进一步改进方案，OBD集成芯片还集成有空气检测模块。以上所述的实施例，只是本技术的较优选的具体方式之一，本领域的技术员在本技术技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种OBD集成装置，其特征是:所述的OBD集成装置的电路板为集成电路(I )，集成电路(I)包括OBD集成芯片和供电模块，OBD集成芯片包括通讯模块和OBD功能模块，OBD集成芯片与供电模块电连接；所述的OBD接口(2)分别与OBD功能模块和供电模块连接；所述的集成电路(I)还设有RAM存储器、ROM存储器和芯片接口。2.根据权利要求1所述的OBD集成装置，其特征是:所述的OBD功能模块包括驱动电路模块和OBD芯片，OBD芯片分别与驱动电路模块、供电模块和通讯模块电连接，驱动电路模块与OBD接口(2)连接。3.根据权利要求1所述的OBD集成装置，其特征是:所述的RAM存储器的空闲内存量大于2K，ROM存储器的空闲内存量大于20K。4.根据权利要求1所述的OBD集成装置，其特征是:所述的OBD集成芯片还集成有时间控件、定位模块或者空气检测模块；所述的时间控件的重复性误差小于50us。5.根据权利要求1所述的OBD集成装置，其特征是:所述的通讯模块包括为蓝牙、WIFI或者2G、3G或4G通讯模块。6.根据权利要求1所述的OBD集成装置，其特征是:所述的芯片接口包括包括一个UAR本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种OBD集成装置，其特征是：所述的OBD集成装置的电路板为集成电路（1），集成电路（1）包括OBD集成芯片和供电模块，OBD集成芯片包括通讯模块和OBD功能模块，OBD集成芯片与供电模块电连接；所述的OBD接口（2）分别与OBD功能模块和供电模块连接；所述的集成电路（1）还设有RAM存储器、ROM存储器和芯片接口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘笑涡，
申请(专利权)人：深圳市芯方案电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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