【技术实现步骤摘要】
本技术涉及插头
，具体涉及一种新型的CXP插头。
技术介绍
CXP高速产品兼容IEEE802.3ba及SFF-8642标准，可支持1G和14G应用。其线路板中自带EEPROM签名，使主机能够识别连接到其端口的电缆类型和长度。广泛应用于主机总线适配器、服务器、交换机、工作站等领域。目前市场需求逐步增多。之前产品结构复杂，装配困难，成本较高，并且有拉带容易被拉断的质量隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的CXP插头，结构牢靠，零件结构简单，容易装配，起到完善结构和节约成本的效果。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:它包含上铁壳、下铁壳、PCB板、铜环、线材、弹片、拉环和铆钉；上铁壳与下铁壳之间设有PCB板，且上铁壳与下铁壳的后部设有铜环，铜环上连接有线材；所述的上铁壳的上部通过铆钉连接有弹片，弹片的底部设有拉环。采用上述结构后，本技术有益效果为:本技术所述的CXP插头，结构牢靠，零件结构简单，容易装配，起到完善结构和节约成本的效果，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的结构分解图。附图标记说明:1、上铁壳;2、下铁壳;3、PCB板;4、铜环;5、线材；6、弹片；7、拉...
【技术保护点】
一种新型的CXP插头，其特征在于：它包含上铁壳(1)、下铁壳(2)、PCB板(3)、铜环(4)、线材(5)、弹片(6)、拉环(7)和铆钉(8)；上铁壳(1)与下铁壳(2)之间设有PCB板(3)，且上铁壳(1)与下铁壳(2)的后部设有铜环(4)，铜环(4)上连接有线材(5)，所述的上铁壳(1)的上部通过铆钉(8)连接有弹片(6)，弹片(6)的底部设有拉环(7)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾庆，李亚，
申请(专利权)人：富加宜电子南通有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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