一种连接稳定的小间距高频连接器制造技术

本实用新型专利技术提出了一种连接稳定的小间距高频连接器，包括对配的公头与母座以及用于锁定公头塑胶体与公头PCB板、母座塑胶体与母座PCB板、公头与母座的锁板结构。本实用新型专利技术通过在公头塑胶体和母座塑胶体的至少一端设置锁板结构，即可实现公头与母座的稳定互配连接以及母座与相应PCB板的可靠连接，保证连接稳定性的同时，简化了结构，降低了组装的难度。降低了组装的难度。降低了组装的难度。

【技术实现步骤摘要】
一种连接稳定的小间距高频连接器


[0001]本技术涉及连接器领域，尤其是涉及一种连接稳定的小间距高频连接器。

技术介绍

[0002]板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品，主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。板对板连接器包括插接配合的公头和母座，其中，所述公头和所述母座分别包括塑胶体和设于塑胶体上的金属端子，如母座的金属端子配置在其塑胶体内，一端焊接在母座的PCB上，另一端与公头的金属端子电接触，从而实现导通。
[0003]为了保证公头和母座其金属端子电接触的稳定性，需要保证公头和母座对配的可靠性，往往需要额外的机构锁定，此外，公头和母座与相应的PCB板的增强固定方式通常是通过在公头和母座的塑胶体的两端配置相应的固定焊片，使得固定焊片焊接在对应的PCB板上。随着电子设备的小型化需求，要求连接器在有限的空间内排布更多的金属端子，仅依靠两端的固定焊片在受到外力的很容易出现松动，公头和母座与相应PCB板的保持力不够。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提出了一种连接稳定的小间距高频连接器。
[0005]本技术的主要内容包括：
[0006]一种连接稳定的小间距高频连接器，包括对配的公头与母座，所述公头包括公头塑胶体和公头PCB板，所述母座包括母座塑胶体和母座PCB板，还包括锁板结构，所述锁板结构包括第一锁板组件和第二锁板组件，所述第一锁板组件和所述第二锁板组件分别设置在所述公头塑胶体和所述母座塑胶体的至少一侧；通过所述第一锁板组件和所述第二锁板组件，使得所述公头塑胶体与公头PCB板、母座塑胶体与母座PCB板、公头与母座锁定。
[0007]优选的，所述第一锁板组件包括第一锁板本体以及锁板螺母；所述第一锁板本体由所述公头塑胶体或所述母座塑胶体的至少一侧向外延伸而成；所述第一锁板本体开设有第一通孔；所述锁板螺母设置在所述第一通孔的一端；所述锁板螺母与所述第一锁板本体可拆卸连接，或者所述锁板螺母与所述第一锁板本体一体注塑成型。
[0008]优选的，所述第二锁板组件包括第二锁板本体以及锁板螺栓，所述第二锁板本体由所述母座塑胶体或者所述公头塑胶体的至少一侧向外延伸而成，所述第二锁板本体开设有第二通孔，所述锁板螺栓穿过所述第二通孔和/或所述第一通孔与所述锁板螺母螺纹连接。
[0009]优选的，所述第二通孔开设有缺口，所述缺口沿轴向延伸且由所述第二通孔沿径向延伸至所述第二锁板本体的外侧；所述第二通孔内设置有防退台阶。
[0010]优选的，所述第二锁板组件还包括第二焊片，所述第二焊片包括第二焊片本体以及由所述第二焊片本体两端向下延伸第二焊脚，所述第二焊片本体配置在所述第二锁板本体上表面，两个所述第二焊脚配置在所述第二锁板本体的两个侧壁。
[0011]优选的，所述第二焊片还包括中部弹片，所述中部弹片由所述第二焊接本体的中部向下延伸，且所述中部弹片配置在所述第二通孔侧壁。
[0012]优选的，还包括公头锁扣和母座锁扣，所述公头锁扣配置在所述公头塑胶体两端的公头锁扣槽内；所述母座锁扣配置在所述母座塑胶体的未设置所述锁板结构的一端的母座锁扣槽内。
[0013]优选的，所述公头塑胶体具有一端开口的公头容置槽，所述公头容置槽的两侧壁开设有若干公端子收容槽，所述公端子收容槽内配置有公信号端子，所述公端子收容槽上端面外侧开设有第一介电凹槽；所述公端子收容槽下端面外侧开设有第二介电凹槽；所述母座塑胶体内开设有若干母端子收容槽，所述母端子收容槽内配置有若干母信号端子；所述母端子收容槽下端面内侧开设有第三介电凹槽。
[0014]优选的，所述公头塑胶体以及所述母座塑胶体的两个外侧面均开设有让位凹槽，所述让位凹槽使所述公头塑胶体和所述母座塑胶体呈哑铃状；所述公头塑胶体的哑铃状的头部配置有公电源端子；所述母座塑胶体的哑铃状的头部配置有母电源端子。
[0015]优选的，还包括盲插结构和防呆结构，所述盲插结构包括设置在所述母座塑胶体上端面两端的具有倒角的盲插凸起以及对应开设在所述公头塑胶体底部具有倒角的盲插凹槽；所述防呆结构包括凸设在所述公头塑胶体其中一个侧壁内壁上的防呆凸起以及对应开设在所述母座塑胶体上的防呆槽体。
[0016]本技术的有益效果在于：本技术提出了一种连接稳定的小间距高频连接器，通过在公头塑胶体和母座塑胶体的至少一端设置锁板结构，即可实现公头与母座的稳定互配连接以及母座与相应PCB板的可靠连接，保证连接稳定性的同时，简化了结构，降低了组装的难度。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例二的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例二公头的整体结构示意图；
[0019]图3为实施例二公头的俯视图；
[0020]图4为图3中A处的局部放大图；
[0021]图5为公头隐去公头PCB板的仰视图；
[0022]图6为图5中B处的放大图；
[0023]图7为本技术实施例二母座的结构示意图；
[0024]图8为母座隐去母座PCB板的仰视图；
[0025]图9为图8中C处的放大图；
[0026]图10为实施例一公头的结构示意图；
[0027]图11为实施例一母座的结构示意图；
[0028]附图标记：
[0029]1‑
公头；10
‑
公头塑胶体；100
‑
公头容置槽；101
‑
公端子收容槽；102
‑
公信号端子；103
‑
第一介电凹槽；104
‑
第二介电凹槽；105
‑
公电源端子；11
‑
公头PCB板；12
‑
第一锁板组件；120
‑
第一锁板本体；121
‑
锁板螺母；122
‑
第一通孔；123
‑
公头锁扣；13
‑
盲插凹槽；
[0030]14
‑
防呆凸起；
[0031]2‑
母座；20
‑
母座塑胶体；200
‑
母端子收容槽；201
‑
母信号端子；202
‑
第三介电凹槽；
[0032]203
‑
让位凹槽；204
‑
母电源端子；21
‑
母座PCB板；22
‑
第二锁板组件；220
‑
第二锁板本体；221
‑
锁板螺栓；222
‑
第二通孔；2220
‑
缺口；2221
‑
防退台阶；223
‑
第二焊片；2230
‑
第二焊片本体；2231
‑
第二焊脚；2232
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接稳定的小间距高频连接器，包括对配的公头与母座，所述公头包括公头塑胶体和公头PCB板，所述母座包括母座塑胶体和母座PCB板，其特征在于，还包括锁板结构，所述锁板结构包括第一锁板组件和第二锁板组件，所述第一锁板组件和所述第二锁板组件分别设置在所述公头塑胶体和所述母座塑胶体的至少一侧；通过所述第一锁板组件和所述第二锁板组件，使得所述公头塑胶体与公头PCB板、母座塑胶体与母座PCB板、公头与母座锁定。2.根据权利要求1所述的一种连接稳定的小间距高频连接器，其特征在于，所述第一锁板组件包括第一锁板本体以及锁板螺母；所述第一锁板本体由所述公头塑胶体或所述母座塑胶体的至少一侧向外延伸而成；所述第一锁板本体开设有第一通孔；所述锁板螺母设置在所述第一通孔的一端；所述锁板螺母与所述第一锁板本体可拆卸连接，或者所述锁板螺母与所述第一锁板本体一体注塑成型。3.根据权利要求2所述的一种连接稳定的小间距高频连接器，其特征在于，所述第二锁板组件包括第二锁板本体以及锁板螺栓，所述第二锁板本体由所述母座塑胶体或者所述公头塑胶体的至少一侧向外延伸而成，所述第二锁板本体开设有第二通孔，所述锁板螺栓穿过所述第二通孔和/或所述第一通孔与所述锁板螺母螺纹连接。4.根据权利要求3所述的一种连接稳定的小间距高频连接器，其特征在于，所述第二通孔开设有缺口，所述缺口沿轴向延伸且由所述第二通孔沿径向延伸至所述第二锁板本体的外侧；所述第二通孔内设置有防退台阶。5.根据权利要求3所述的一种连接稳定的小间距高频连接器，其特征在于，所述第二锁板组件还包括第二焊片，所述第二焊片包括第二焊片本体以及由所述第二焊片本体两端向下延伸第二焊脚，所述第二焊片本体配置在所述第二锁板本体上表面，两个所述第二焊脚配置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷礼庆，姚泽林，
申请(专利权)人：富加宜电子南通有限公司，
类型：新型
国别省市：