【技术实现步骤摘要】
一种提高铜箔耐腐蚀性能的表面处理工艺
本专利技术属于电解铜箔表面处理工艺
,具体涉及一种提高铜箔耐腐蚀性能的表面处理工艺。
技术介绍
国内企业在对电解铜箔进行表面处理时,阻挡层主要采用镀锌层。采用普通的镀锌工艺,只能解决耐热问题,而没有完全解决铜箔的耐蚀性能问题;在镀锌铜箔刻蚀时,会发生侧蚀现象,导致铜箔与绝缘基体的结合力下降,严重时铜箔甚至会从绝缘基体上脱落,这是国内电解铜箔与国外高档产品性能的主要差距之一。另外,由于氰化物镀锌溶液具有较好的分散能力和深镀能力,从20世纪初至今一直在工业上广泛使用,但镀液剧毒,严重污染环境,镀液回收和废水处理难且成本高。随着人们环保意识加强,电镀正逐渐向无氰化方向发展,因此研究电解铜箔的表面处理工艺具有十分重要的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种提高铜箔耐腐蚀性能的表面处理工艺。基于上述目的,本专利技术采取了如下技术方案:一种提高铜箔耐腐蚀性能的表面处理工艺,包括如下步骤:(1)电解液的制备:将络合剂焦磷酸钾、氯化亚锡、硫酸锌和添加剂A混合后,溶于水得到澄清溶液,且溶液中K4P2O7浓度为40g/L~55g/L,Zn2+浓度为0.6g/L~1.5g/L、Sn2+浓度为0.5g/L-0.8g/L,添加剂A浓度为1g/L-1.8g/L,其中,添加剂A采用SPS、柠檬酸钠、Mo、Fe、碳酸铵中的至少一种;SPS的化学名称:聚二硫二丙烷磺酸钠(分子式C6H12O6S4Na2)。(2)铜箔电镀:将预处理后的铜箔放入含有步骤(1)电解液的电镀槽中进行电镀。较好地,步骤(2)中进行电镀时,电解液的pH为9-12,温度为 ...
【技术保护点】
一种提高铜箔耐腐蚀性能的表面处理工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)电解液的制备:将络合剂焦磷酸钾、氯化亚锡、硫酸锌和添加剂A 混合后,溶于水得到澄清溶液,且溶液中K4P2O7浓度为40g/L~55g/L,Zn2+浓度为0.6g/L~1.5g/L、Sn2+浓度为0.5g/L‑0.8g/L,添加剂A浓度为1g/L‑1.8g/L,其中,添加剂A 为SPS、柠檬酸钠、Mo、Fe和碳酸铵中的至少一种;(2)铜箔电镀:将预处理后的铜箔放入含有步骤(1)电解液的电镀槽中进行电镀。
【技术特征摘要】
1.一种提高铜箔耐腐蚀性能的表面处理工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)电解液的制备:将络合剂焦磷酸钾、氯化亚锡、硫酸锌和添加剂A混合后,溶于水得到澄清溶液,且溶液中K4P2O7浓度为40g/L~55g/L,Zn2+浓度为0.6g/L~1.5g/L、Sn2+浓度为0.5g/L-0.8g/L,添...
【专利技术属性】
技术研发人员:王建智,樊斌锋,韩树华,何铁帅,张欣,周赞雄,郭稳平,
申请(专利权)人:灵宝华鑫铜箔有限责任公司,
类型:发明
国别省市:河南;41
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