一种低噪音的电抗器制造技术

本实用新型专利技术涉及电气系统无源器件技术领域，尤其地涉及一种低噪音的电抗器。其包括第一磁芯柱、第二磁芯柱、上夹件、下夹件、绕组和三个骨架；第一磁芯柱和第二磁芯柱在每个骨架内的结合处形成第一气隙部；第一磁芯柱或第二磁芯柱与骨架之间有间隔并形成第二气隙部；第一气隙部设置多孔气隙板和第一灌封材料层，所述多孔气隙板通过第一灌封材料层分别与第一磁芯柱和第二磁芯柱连接；所述第二气隙部设置第二灌封材料层；采用此结构的电抗器，其能够在长时间的工况环境下，有效抑制电抗器的噪音。而且，其结构简单，生产成本低廉。其在很好的满足低噪音需求的同时，能满足现实需求以及大规模生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电气系统无源器件
，尤其地涉及一种低噪音的电抗器。
技术介绍
一般来说在轨道交通领域如低地板轨道车超级电容充电站，电动汽车领域如混合动力汽车中的电抗器。由于其大电流及其高频率会产生很大的噪声。噪声的主要分布在50Hz-20kHz的人耳敏感范围，因此需要抑制该电抗器的噪声。在现有此类电抗器的通常由条状硅钢片叠装而成一个芯柱或铁轭，然后再直接或者经过气隙拼接或连接成需要的铁心结构，在叠装的硅钢片之间与经过气隙的硅钢片芯体之间由于漏磁通造成振动，硅钢片磁滞伸缩引起铁芯振动，从而产生噪音。当振动激振频率或声激励频率等于铁芯与绕组间间隙形成的空腔的固有频率时，电抗器将产生空腔共鸣，使得电抗器噪声增强。因此结局噪音问题要从这两方面入手。目前市面上针对电抗器噪音的解决方案，基本只考虑了铁芯气隙处的噪音，从气隙间使用的粘接剂着手，通过使用高肖氏硬度，高粘接强度的粘接剂来解决电抗器的噪音问题。但是在实际制造使用过程中，有以下问题，粘接剂粘接面会不可避免的出现硅钢片防锈油，灰尘，残留的浸渍漆，使得粘接强度不够或者粘接失效，另外在工况下一定时间后粘接胶粘接会降低，出现部分脱落，结构松散噪音增大的现象。但是在轨道交通领域如低地板轨道车超级电容充电站，电动汽车领域如混合动力汽车中使用的电抗器不但噪音较一般场所使用的要大很多，并且对其可靠性，耐久性的要求也较一般使用场所要大，此种解决方按无法满足轨道交通领域如低地板轨道车超级电容充电站，电动汽车领域如混合动力汽车中使用的电抗器的需求。此问题亟需改变。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术的不足，其目的旨在提供一种低噪音的电抗器，其能够在长时间的工况环境下，有效抑制电抗器的噪音。而且，其结构简单，生产成本低廉。其在很好的满足低噪音需求的同时，能满足现实需求以及大规模生产。为了解决上述的技术问题，本技术提出的基本技术方案为:—种低噪音的电抗器，尤其地，包括第一磁芯柱、第二磁芯柱、上夹件、下夹件、绕组和三个骨架；所述上夹件夹持第一磁芯柱，下夹件夹持第二磁芯柱；所述第一磁芯柱从每个所述骨架一端插入，并第二磁芯柱从每个所述骨架另一端插入，第一磁芯柱和第二磁芯柱在每个骨架内的结合处形成第一气隙部；第一磁芯柱或第二磁芯柱与骨架之间有间隔并形成第二气隙部；所述绕组分别分布在第一磁芯柱和第二磁芯柱上；所述第一气隙部和第二气隙部连通，第一气隙部设置多孔气隙板和第一灌封材料层，所述多孔气隙板通过第一灌封材料层分别与第一磁芯柱和第二磁芯柱连接；所述第二气隙部设置第二灌封材料层；所述第一灌封材料层和第二灌封材料层的肖氏硬度大于Shore A 80，导热率大于0.4W/mK，粘接强度大于lOMpa。进一步，所述多孔气隙板采用氧化铝陶瓷多孔气隙板。进一步，所述第一磁芯柱和第二磁芯柱均采用E型磁芯柱。进一步，所述第一磁芯柱或第二磁芯柱由硅钢片叠装而成。进一步，所述硅钢片的厚度为0.27-0.35mm。进一步，所述第一灌封材料层或第二灌封材料层为环氧树脂层或有机硅胶层或聚氨酯层。本技术的有益效果是:1、通过在第一气隙部设置多孔气隙板和第一灌封材料层，在第二气隙部设置第二灌封材料层，第一灌封材料层和第二灌封材料层将磁芯柱和绕组线圈之间的空隙填充的严严密密，并且填充后的第一灌封材料层和第二灌封材料层肖氏硬度大于Shore A 80，导热率大于0.4W/mK，粘接强度大于lOMpa，因此，本技术的电抗器具有优异的低噪音特性。2、第一气隙部设置多孔气隙板，往第一气隙部灌封材料时，多孔气隙板可起到支托的作用，便于灌封材料进入气隙内部。并且多孔气隙板还可增加灌封材料与第一磁芯柱和第二磁芯柱的接触面积，从而填充磁芯柱和绕组线圈之间的空隙更加严密。【附图说明】图1为本技术具体实施例的电抗器结构示意图。图2为本技术具体实施例的多孔气隙板示意图。图3为图1沿BB”方向剖视的电抗器结构示意图。图4为本技术具体实施例的电抗器灌封材料时的放大图。【具体实施方式】以下将结合附图1至附图4对本技术做进一步的说明，但不应以此来限制本技术的保护范围。为了方便说明并且理解本技术的技术方案，以下说明所使用的方位词均以附图所展示的方位为准。如图1所示，本技术具体实施例的电抗器包括第一磁芯柱10、第二磁芯柱11、上夹件12、下夹件13、绕组14和三个骨架15。所述上夹件12夹持第一磁芯柱10，下夹件13夹持第二磁芯柱11。所述第一磁芯柱10从每个所述骨架15—端插入，并第二磁芯柱11从每个所述骨架15另一端插入，第一磁芯柱10和第二磁芯柱11在每个骨架15内的结合处形成第一气隙部100。第一磁芯柱10或第二磁芯柱11与骨架15之间有间隔并形成第二气隙部101 ;所述绕组14分别分布在第一磁芯柱10和第二磁芯柱11上；所述第一气隙部100和第二气隙部101连通，第一气隙部100设置多孔气隙板50和第一灌封材料层51，所述多孔气隙板50通过第一灌封材料层51分别与第一磁芯柱10和第二磁芯柱11连接；所述第二气隙部101设置第二灌封材料层52 ;所述第一灌封材料层51和第二灌封材料层52的肖氏硬度大于Shore A 80，导热率大于0.4W/mK，粘接强度大于lOMpa。如图2所示，其中，所述多孔气隙板50采用氧化铝陶瓷多孔气隙板，氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。因此，多孔气隙板50在电抗器处于工况的环境下，能够很好的抵抗来自磁芯的温度和整个装置的扰动。所述第一磁芯柱10和第二磁芯柱11均采用E型磁芯柱，第一磁芯柱或第二磁芯柱由硅钢片叠装而成，其中，所述硅钢片的厚度为0.27-0.35mm。硅钢片的厚度可根据电抗器的工况条件来设定。所述第一灌封材料层51或第二灌封材料层52为环氧树脂层或有机硅胶层或聚氨酯层。如图3和图4所示，第一灌封材料层51和第二灌封材料层52的形成过程如下所述:1、按照常规方法完成电抗器的组装；2、使用硅胶垫封住之间的骨架15的一端1000，并将另一端1001朝上，按照灌封工艺将灌封材料倒入并填满第一气隙部100和第二气隙部101，因此形成了第一灌封材料层51和第二灌封材料层52。往第一气隙部100灌封材料时，多孔气隙板50可起到支托的作用，因此多孔气隙板50可便于灌封材料进入气隙内部。并且多孔气隙板50增加了灌封材料与第一磁芯柱10和第二磁芯柱11的接触面积，从而填充磁芯柱和绕组线圈之间的空隙更加严密。操作过程中注意要将缝隙填满，然后将电抗器整体烘干固化，灌封材料固化后第一灌封材料层51和第二灌封材料层52的性能满足肖氏硬度> Shore A 80，导热率> 0.4W/mK，粘接强度> lOMpa。因此，本技术具体实施例的电抗器具有优异的低噪音特性。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。【主权项】1.一种低噪音的电抗器，其特征在于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低噪音的电抗器，其特征在于：包括第一磁芯柱、第二磁芯柱、上夹件、下夹件、绕组和三个骨架；所述上夹件夹持第一磁芯柱，下夹件夹持第二磁芯柱；所述第一磁芯柱从每个所述骨架一端插入，并第二磁芯柱从每个所述骨架另一端插入，第一磁芯柱和第二磁芯柱在每个骨架内的结合处形成第一气隙部；第一磁芯柱或第二磁芯柱与骨架之间有间隔并形成第二气隙部；所述绕组分别分布在第一磁芯柱和第二磁芯柱上；所述第一气隙部和第二气隙部连通，第一气隙部设置多孔气隙板和第一灌封材料层，所述多孔气隙板通过第一灌封材料层分别与第一磁芯柱和第二磁芯柱连接；所述第二气隙部设置第二灌封材料层；所述第一灌封材料层和第二灌封材料层的肖氏硬度大于Shore A 80，导热率大于0.4W/mK，粘接强度大于10Mpa。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨达，张绪继，刘茂金，
申请(专利权)人：深圳市宝应隆电机制造有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44