本实用新型专利技术公开了一种电连接器及夹持装置，其中电连接器用于电性连接芯片模块，芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于触点区域四周外，触点区域排列有多个触点，包括：一绝缘本体；多个端子，收容于绝缘本体中，用于与触点电性连接；一夹持装置，用于携载芯片模块至绝缘本体，夹持装置设有多个卡勾，自每一卡勾末端延伸形成至少一凸起，卡勾与凸起扣持于边缘区域，凸起的长度朝向触点区域最外围的相邻两个触点之间的间隙延伸，凸起的宽度小于间隙的宽度。本实用新型专利技术电连接器及夹持装置既能使芯片模块牢固定位于夹持装置又不损伤芯片模块。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器及夹持装置，尤其是指一种电性连接芯片模块的电 连接器以及用于固定芯片模块的夹持装置。
技术介绍
随着芯片模块高性能化的发展，对于芯片模块传输速率及处理速度方面的要求越 来越高，因此芯片模块底面上的触点数目在不断增加，故触点区域占芯片模块底面的面积 越来越大，使得芯片模块底面于触点区域四周外的空白区域越来越小。 申请号为201220137219. 2的中国专利中揭露了一种电连接器，其用于电性连接 芯片模块，包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的端子、盖设在绝缘本体上方的盖体及组装于 盖体上并位于盖体与绝缘本体之间的固持装置，其中所述固持装置包括框体、由框体围成 的中间开口以及自框体向下延伸设置的夹爪，通过使夹爪夹持于芯片模块的底面而将芯片 模块固定到固持装置中。 为了防止夹爪刮伤触点，要保持夹爪与触点之间具有一定的距离，故夹爪通常夹 持于芯片模块的底面的所述空白区域，由于所述空白区域非常小，故夹爪夹持于芯片模块 底面的面积非常小，从而导致夹持力不足，芯片模块容易脱落。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种既能使芯片模块牢固定位于夹持装置又不 损伤芯片模块的电连接器及夹持装置。 为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案： 本技术提供一种电连接器，用于电性连接芯片模块，所述芯片模块的底面设 有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点， 包括：一绝缘本体；多个端子，收容于所述绝缘本体中，用于与所述触点电性连接；一夹持 装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有多个卡勾，自每一所述卡 勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度 朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述 间隙的宽度。 进一步，所述卡勾的宽度大于所述凸起的宽度，且自所述卡勾延伸多个间隔的所 述凸起。 进一步，相邻两个所述触点的相邻两侧边与所述凸起对应的两侧边对应平行。 进一步，所述芯片模块包括设有所述触点的基板及自基板向上凸伸的晶元模块， 所述夹持装置包括位于所述基板上方的一框体，所述框体设有供所述晶元模块穿过的一开 口，自所述框体底面向下延伸形成相对的两加强部，自每一所述加强部向下延伸至少两个 所述卡勾。 进一步，所述加强部一侧与所述芯片模块的侧边抵接。 进一步，所述加强部底面支撑于所述绝缘本体上。 进一步，所述绝缘本体具有向上延伸的四个侧壁及由四个所述侧壁围成的一收容 腔收容所述芯片模块，所述侧壁设有向上凸伸的挡墙位于芯片模块外侧且高于所述芯片模 块的底面，用于挡止芯片模块，所述夹持装置设有自框体向下延伸的定位部位于所述侧壁 的外侧以将所述夹持装置定位于所述绝缘本体，所述夹持装置设有让位孔让位所述挡墙， 所述让位孔由所述框体与所述定位部围成。 进一步，所述侧壁凸设有防呆柱，所述芯片模块设有与所述防呆柱配合的防呆缺 口，所述框体设有与所述让位孔连通的一通孔，所述防呆缺口显露于所述通孔。 进一步，所述基板的一个拐角处设有一防呆标记用于将芯片模块与绝缘本体进行 对位，所述框体设有与所述让位孔连通的一通槽，所述通槽与所述开口隔开，所述防呆标记 显露于所述通槽。 进一步，进一步包括用于压制芯片模块的一压板，压板相对于绝缘本体可旋转的 盖设于所述绝缘本体上方，夹持装置顶面设有让位槽让位压板。 本技术提供一种夹持装置，用于固定一芯片模块，所述芯片模块的底面设有 一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，其 特征在于，包括：所述夹持装置设有扣持部，所述扣持部扣持于所述边缘区域，所述扣持部 的头部对着所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙。 进一步，所述扣持部包括卡勾及自卡勾末端延伸形成的凸起，所述凸起的宽度小 于所述卡勾的宽度，所述凸起为所述扣持部的头部，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘 区域。 进一步，所述卡勾的宽度大于所述凸起的宽度，且自所述卡勾延伸多个间隔的所 述凸起。 进一步，相邻两个所述触点的相邻两侧边与所述凸起对应的两侧边对应平行。 进一步，所述芯片模块包括设有所述触点的基板及自基板向上凸伸的晶元模块， 所述夹持装置包括位于所述基板上方的一框体，所述框体设有供所述晶元模块穿过的一开 口，自所述框体底面向下延伸形成相对的两加强部，自每一所述加强部向下延伸至少两个 所述扣持部。 进一步，所述加强部一侧与所述芯片模块的侧边抵接。 与现有技术相比，本技术自卡勾末端延伸形成凸起，卡勾与凸起扣持于芯片 模块的边缘区域，能够增强夹持装置对芯片模块的扣持力，由于凸起的长度朝向触点区域 最外围的相邻两个触点之间的间隙延伸，凸起的宽度小于所述间隙的宽度，使得凸起与触 点之间能够保持一定的间距，防止刮伤触点。 【【附图说明】】 图1为本技术电连接器芯片模块组装至夹持装置之前的立体图； 图2为本技术电连接器芯片模块组装至夹持装置之前另一方向的立体图； 图3为本技术电连接器芯片模块组装至夹持装置之后的立体图； 图4为本技术电连接器夹持装置组装至绝缘本体之前的立体图； 图5为本技术电连接器夹持装置组装至绝缘本体之后的立体图； 图6为本技术电连接器芯片模块组装至夹持装置之后底面的示意图； 图7为本技术电连接器压板闭合时的剖视图。 【具体实施方式】的附图标号说明：【【具体实施方式】】 为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具 体实施方式对本技术作进一步说明。 如图5,本技术的电连接器，用于将一芯片模块1电性连接至一电路板(未图 示)，主要包括一绝缘本体2、收容于绝缘本体2中的端子7、位于绝缘本体2后方的固定件 4、枢接于固定件4上的一摇杆6、枢接于摇杆6上的一压板5以及用于携载芯片模块1至绝 缘本体2的一夹持装置3。 如图1、图2、图3，所述芯片模块1包括一基板11及自基板11向上凸伸的晶元模块 12,基板11的底面设有一触点区域14以及一边缘区域15位于所述触点区域14四周外，所 述触点区域14紧密排列有多个触点13,基板11的两个相对的侧边分别设有防呆缺口 16， 基板11的其中一个拐角处设有三角形的防呆标记17。 如图4,所述绝缘本体2大致呈矩形，包括底壁22以及自底壁22向上延伸的侧壁 23。底壁22和侧壁23共同围设形成一个收容芯片模块1的收容腔24。底壁22收容有多 个端子7用于与所述触点13电性连接。所述侧壁23的拐角处设有向上凸伸的挡墙25,所 述挡墙25位于芯片模块1外侧且高于所述芯片模块1的底面，用于挡止芯片模块1。所述 侧壁23朝向收容腔24凸设有防呆柱26,所述防呆柱26与所述防呆缺口 16配合，用于将芯 片模块1正确组装于所述收容腔24内。自所述底壁22向上凸伸与侧壁23相连的支撑块 27用于支撑所述夹持装置3。 如图5,所述固定件4由金属板材冲制成，其位于所述绝缘本体2的后方，并通过螺 丝固定在电路板(未图示）上。所述固定件4上枢接有一摇杆6,所述压板5枢接在所述摇 杆6上，所述压板5可旋转的盖设于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片模块，所述芯片模块的底面设有一触点区域以及一边缘区域位于所述触点区域四周外，所述触点区域排列有多个触点，其特征在于，包括： 一绝缘本体； 多个端子，收容于所述绝缘本体中，用于与所述触点电性连接； 一夹持装置，用于携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述夹持装置设有多个卡勾，自每一所述卡勾末端延伸形成至少一凸起，所述卡勾与所述凸起扣持于所述边缘区域，所述凸起的长度朝向所述触点区域最外围的相邻两个所述触点之间的间隙延伸，所述凸起的宽度小于所述间隙的宽度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：涂学明，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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