【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具加工
，尤其是一种自动料带封装机。
技术介绍
现有的大部分电子器件都需要设置PIN针。尤其是集成芯片，用到的PIN针最多。目前制造电子器件时PIN针是单独加工的，其做法是将导电金属材料裁成带状结构，然后在冲床中冲出需要的PIN结构。为了运输方便，在冲压的时候，一般是会保留一些余料，使得这些PIN针能够互相连接在一起形成料带，然后再使用封装机对料带进行封装。现有的料带封装机，需要人工进行上料，生产效率较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种自动料带封装机。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种自动料带封装机，包括料架组、热焊组和控制器，所述料架组包括传送带、光纤、反射式光传感器和光电转换器，所述光纤和反射式光传感器分别设置于所述传送带上下两侧，所述光纤的一端与反射式光传感器连接，光纤的另一端与光电转换器连接，所述光电转换器与控制器线路连接，所述热焊组包括伺服电机、焊头和旋转接头，所述伺服电机的推杆通过旋转接头与焊头连接，所述旋转接头与控制器线路连接。优选的，上述自动料带封装机，所述光纤设置于该反射式光传感器正上方。本技术结构有如下有益效果:上述自动料带封装机，有效防止了因人工上料失误导致的停机及延误生产的问题，提高了生产效率，具有较强的市场竞争力。【附图说明】图1是本技术所述自动料带封装机的结构示意图。图中:1-传送带 2-光纤 3-反射式光传感器 4-光电转换器5-伺服电机6-焊头7-旋转接头8-控制器【具体实施方式】为进一步说明本技术，现配合附图进行详细阐述:如图1所示，所述自动料带封装机，包括料架组、热...
【技术保护点】
一种自动料带封装机，其特征在于：包括料架组、热焊组和控制器，所述料架组包括传送带、光纤、反射式光传感器和光电转换器，所述光纤和反射式光传感器分别设置于所述传送带上下两侧，所述光纤的一端与反射式光传感器连接，光纤的另一端与光电转换器连接，所述光电转换器与控制器线路连接，所述热焊组包括伺服电机、焊头和旋转接头，所述伺服电机的推杆通过旋转接头与焊头连接，所述旋转接头与控制器线路连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：匡志利，
申请(专利权)人：天津市津海伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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