本发明专利技术公开了一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，该芯片组装机的芯片传送烘干装置包括芯片传送装置和芯片烘干装置，所述芯片传送装置的传送皮带套装于芯片烘干装置的固定支架的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送皮带右侧下方设有两个同步器，传送皮带下平面两端设有传动组件。通过上述方式，本发明专利技术能够替代工人对芯片进行烘干处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的芯片传送烘干装置。
技术介绍
随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的芯片传送烘干装置予以改进。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，能够替代工人对芯片进行烘干处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，该芯片组装机的芯片传送烘干装置包括芯片传送装置和芯片烘干装置，所述芯片传送装置的传送皮带套装于芯片烘干装置的固定支架的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带； 优选的是，所述传动组件还包括传动轴、传动衬套和传动轴支架，所述传动轴插装于传动滚筒，传动轴两端套有传动衬套，传动衬套插装于传动轴支架，传动轴支架固定于支撑垫板上； 优选的是，所述芯片烘干装置还包括护罩、加热器、加热器安装板、加热板柱、加热板、加热器固定板、隔热板、热电偶和热电偶座，所述固定支架安装于护罩内，固定支架的上板和下板通过六根固定连接柱连接，两块加热器固定于加热器安装板下平面，加热器安装板下平面设有六根加热板柱，加热板柱均固定于加热板，加热板柱四侧和上方均设有加热器安装板，加热器安装板外侧面均设有加热器固定板，加热器安装板和加热器固定板之间设有隔热板，加热板下端设有两个热电偶，热电偶均穿过加热器安装板和加热器固定板，热电偶安装于热电偶座上，热电偶座固定于固定支架的下板。本专利技术的有益效果是:本专利技术一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，能够替代工人对芯片进行烘干处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。【附图说明】图1是本专利技术芯片组装机的芯片传送烘干装置的结构示意图； 图2是本专利技术芯片组装机的芯片传送烘干装置的部分结构示意图； 图3是本专利技术芯片组装机的芯片传送烘干装置的芯片传送装置的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术较佳实施例进行详细阐述，以使专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1至图3，本专利技术实施例包括: 一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，该芯片组装机的芯片传送烘干装置包括芯片传送装置821和芯片烘干装置822，所述芯片传送装置821的传送皮带8211套装于芯片烘干装置822的固定支架8221的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮8212、传送连接轴8213、传送轴承8214、轴承支架8215、支撑垫板8216、联轴器8217、传送电机8218、传送电机安装板8219、同步器82110和传动组件82111，所述传送皮带8211两端套装于平皮带轮8212上，平皮带轮8212安装于传送连接轴8213上，传送连接轴8213两端安装有传送轴承8214，传送轴承8214插装于轴承支架8215，轴承支架8215固定于支撑垫板8216上平面，左侧传送连接轴8213通过联轴器8217连接着传送电机8218的电机轴，传送电机8218安装于传送电机安装板8219上，传送电机安装板8219通过连接板连接着支撑垫板8216，右侧支撑垫板8216上平面固定有两个同步器82110，同步器82110位于传送皮带8211的下方，传送皮带8211下平面两端设有传动组件82111，传动组件82111的传动滚筒821111紧贴传送皮带8211 ; 所述传动组件82111还包括传动轴821112、传动衬套821113和传动轴支架821114，所述传动轴821112插装于传动滚筒821111，传动轴821112两端套有传动衬套821113，传动衬套821113插装于传动轴支架821114，传动轴支架821114固定于支撑垫板8216上；所述芯片烘干装置822还包括护罩8222、加热器8223、加热器安装板8224、加热板柱8225、加热板8226、加热器固定板8227、隔热板8228、热电偶8229和热电偶座82210，所述固定支架8221安装于护罩8222内，固定支架8221的上板和下板通过六根固定连接柱连接，两块加热器8223固定于加热器安装板8224下平面，加热器安装板8224下平面设有六根加热板柱8225，加热板柱8225均固定于加热板8226，加热板柱8225四侧和上方均设有加热器安装板8224，加热器安装板8224外侧面均设有加热器固定板8227，加热器安装板8224和加热器固定板8227之间设有隔热板8228，加热板8226下端设有两个热电偶8229，热电偶8229均穿过加热器安装板8224和加热器固定板8227，热电偶8229安装于热电偶座82210上，热电偶座82210固定于固定支架8221的下板。本专利技术芯片组装机的芯片传送烘干装置，能够替代工人对芯片进行烘干处理，节约劳动力，降低生产成本，避免了资源浪费。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于:该芯片组装机的芯片传送烘干装置包括芯片传送装置和芯片烘干装置，所述芯片传送装置的传送皮带套装于芯片烘干装置的固定支架的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带。2.根据权利要求1所述的芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于:所述传动组件还包括传动轴、传动衬套和传动轴支架，所述传动轴插装于传动滚筒，传动轴两端套有传动衬套，传动衬套插装于传动轴支架，传动轴支架固定于支撑垫板上。3.根据权利要求1所述的芯片组装机的芯片传送烘本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片组装机的芯片传送烘干装置，其特征在于：该芯片组装机的芯片传送烘干装置包括芯片传送装置和芯片烘干装置，所述芯片传送装置的传送皮带套装于芯片烘干装置的固定支架的上板，所述芯片传送装置还包括平皮带轮、传送连接轴、传送轴承、轴承支架、支撑垫板、联轴器、传送电机、传送电机安装板、同步器和传动组件，所述传送皮带两端套装于平皮带轮上，平皮带轮安装于传送连接轴上，传送连接轴两端安装有传送轴承，传送轴承插装于轴承支架，轴承支架固定于支撑垫板上平面，左侧传送连接轴通过联轴器连接着传送电机的电机轴，传送电机安装于传送电机安装板上，传送电机安装板通过连接板连接着支撑垫板，右侧支撑垫板上平面固定有两个同步器，同步器位于传送皮带的下方，传送皮带下平面两端设有传动组件，传动组件的传动滚筒紧贴传送皮带。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊，
申请(专利权)人：苏州达恩克精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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