本实用新型专利技术公开了一种带有遮挡边条的电路板焊接治具，包括一个矩形的托盘；托盘相对的对边上设有与托盘的边缘平行的、条状的轨道边，轨道边有部分面积与托盘重合，其余面积延伸至托盘外部；轨道边的上方设有挡条，挡条通过螺钉与轨道边以及托盘固定连接；托盘的中间开设有与待焊接的电路基板形状相匹配的焊接孔，各焊接孔的边缘分别设有与电路基板上不需要上焊锡的部位的位置与形状相对应的遮挡边条。本实用新型专利技术为治具设置独立的轨道边，通过挡边和螺钉与治具固定，易拆卸、易更换，且成本低廉；并在焊接孔上追加了遮挡边条，具有遮挡边条的位置在时焊锡不再浸润，避免不用吃锡的位置吃锡，免去了手工贴附胶带和去除胶带作业，提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子制造及加工领域，具体涉及一种带有遮挡边条的电路板焊接治具。
技术介绍
在波峰焊制程中，通常需要用过锡炉治具来承载电路基板过锡炉。过锡炉治具有以下的功用:1.支撑薄形基板或软性电路板；2.可用于不规则外型的基板；3.可承载多连板以增加生产率；4.防止基板在回焊时产生弯曲现象。现有的过锡炉治具有以下不足:一、过锡炉治具设有轨道边，轨道边与客户的波峰焊设备轨道相符合，与客户所需要的电路基板保持一致，轨道边使用时间长后易损坏，由于轨道边和过锡炉治具是一体的，因此更换轨道边时须将过锡炉治具整个更换，成本较高；二、由于电路基板背面的部分位置在过锡炉时不能上焊锡，因此需要在过锡炉前，手工在电路基板上不需要上焊锡的位置贴附胶带，将不需要上锡部位遮挡，最后在过锡炉后手工去除胶带，工序复杂。
技术实现思路
为了解决上述问题，申请人经过研究改进，现提供一种带有遮挡边条的电路板焊接治具。本技术的技术方案如下:—种带有遮挡边条的电路板焊接治具，包括一个矩形的托盘；所述托盘相对的一组或者两组对边上设有与托盘的边缘平行的、条状的轨道边，所述轨道边有部分面积与托盘重合，其余面积延伸至托盘外部；所述轨道边的上方设有挡条，所述挡条通过螺钉与轨道边以及托盘固定连接；所述托盘的中间开设有一个或者多个与待焊接的电路基板形状相匹配的焊接孔，所述各焊接孔的边缘分别设有与电路基板上不需要上焊锡的部位的位置与形状相对应的遮挡边条。其进一步的技术方案为:所述托盘和挡条为金属材料，所述轨道边为环氧树脂材料。以及，其进一步的技术方案为:所述遮挡边条与托盘为一体成型。本技术的有益技术效果是:本技术对现有过锡炉治具的结构进行了改进，一方面为治具设置独立的轨道边，通过挡边和螺钉与治具固定，易拆卸、易更换，且成本低廉；另一方面是在现有治具的焊接孔上追加了遮挡边条，具有遮挡边条的位置在时焊锡不再浸润，避免不用吃锡的位置吃锡，免去了手工贴附胶带和去除胶带作业，提高了生产效率。本技术的优点将在下面【具体实施方式】部分的描述中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。【附图说明】图1是本技术的主视图。图2是图1中A-A的剖视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做进一步说明。如图1和图2所示，本技术包括一个金属材质的、矩形的托盘1，图1和图2的实施例中托盘I的左、右侧对边上分别设有与托盘I的边缘平行的、条状的轨道边2。在其他实施例中，也可以在托盘I的两组对边上都设有环氧树脂材质的轨道边2 ο轨道边2有一部分面积与托盘I重合，其余的面积则延伸至托盘I的外部。在轨道边2的上方设有金属材质的挡条3，挡条3通过螺钉4与轨道边2以及托盘I固定连接。本实施例中在未设有轨道边2的上、下两侧也设有与托盘I固定的挡条3作为备用。当轨道边2受损需要更换时，只需拆卸螺钉4和挡条3，换上新的轨道边2，然后用螺钉4将挡条3固定即可。本实施例中托盘I的中间开设有三个与待焊接的电路基板形状相匹配的焊接孔5，各焊接孔5的边缘分别设有与电路基板上不需要上焊锡的部位的位置与形状相对应的遮挡边条6。该遮挡边条6是与托盘I 一体成型的。在治具边缘添加遮挡边条6，可以直接遮蔽电路基板上无需浸润焊锡的部位，减少贴胶带的人员。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，本技术不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本技术的基本构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种带有遮挡边条的电路板焊接治具，其特征在于:包括一个矩形的托盘(I);所述托盘(I)相对的一组或者两组对边上设有与托盘(I)的边缘平行的、条状的轨道边(2)，所述轨道边(2)有部分面积与托盘(I)重合，其余面积延伸至托盘(I)外部；所述轨道边(2)的上方设有挡条(3)，所述挡条(3)通过螺钉(4)与轨道边(2)以及托盘(I)固定连接；所述托盘(I)的中间开设有一个或者多个与待焊接的电路基板形状相匹配的焊接孔(5)，所述各焊接孔(5)的边缘分别设有与电路基板上不需要上焊锡的部位的位置与形状相对应的遮挡边条(6)。2.根据权利要求1所述的带有遮挡边条的电路板焊接治具，其特征在于:所述托盘(I)和挡条(3)为金属材料，所述轨道边(2)为环氧树脂材料。3.根据权利要求1所述的带有遮挡边条的电路板焊接治具，其特征在于:所述遮挡边条(6)与托盘(I)为一体成型。【专利摘要】本技术公开了一种带有遮挡边条的电路板焊接治具，包括一个矩形的托盘；托盘相对的对边上设有与托盘的边缘平行的、条状的轨道边，轨道边有部分面积与托盘重合，其余面积延伸至托盘外部；轨道边的上方设有挡条，挡条通过螺钉与轨道边以及托盘固定连接；托盘的中间开设有与待焊接的电路基板形状相匹配的焊接孔，各焊接孔的边缘分别设有与电路基板上不需要上焊锡的部位的位置与形状相对应的遮挡边条。本技术为治具设置独立的轨道边，通过挡边和螺钉与治具固定，易拆卸、易更换，且成本低廉；并在焊接孔上追加了遮挡边条，具有遮挡边条的位置在时焊锡不再浸润，避免不用吃锡的位置吃锡，免去了手工贴附胶带和去除胶带作业，提高了生产效率。【IPC分类】H05K3/34【公开号】CN204859791【申请号】CN201520633672【专利技术人】童晓刚 【申请人】无锡豪帮高科股份有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年8月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有遮挡边条的电路板焊接治具，其特征在于：包括一个矩形的托盘(1)；所述托盘(1)相对的一组或者两组对边上设有与托盘(1)的边缘平行的、条状的轨道边(2)，所述轨道边(2)有部分面积与托盘(1)重合，其余面积延伸至托盘(1)外部；所述轨道边(2)的上方设有挡条(3)，所述挡条(3)通过螺钉(4)与轨道边(2)以及托盘(1)固定连接；所述托盘(1)的中间开设有一个或者多个与待焊接的电路基板形状相匹配的焊接孔(5)，所述各焊接孔(5)的边缘分别设有与电路基板上不需要上焊锡的部位的位置与形状相对应的遮挡边条(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：童晓刚，
申请(专利权)人：无锡豪帮高科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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