带有遮挡边条的电路板焊接治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有遮挡边条的电路板焊接治具，包括一个矩形的托盘；托盘相对的对边上设有与托盘的边缘平行的、条状的轨道边，轨道边有部分面积与托盘重合，其余面积延伸至托盘外部；轨道边的上方设有挡条，挡条通过螺钉与轨道边以及托盘固定连接；托盘的中间开设有与待焊接的电路基板形状相匹配的焊接孔，各焊接孔的边缘分别设有与电路基板上不需要上焊锡的部位的位置与形状相对应的遮挡边条。本实用新型专利技术为治具设置独立的轨道边，通过挡边和螺钉与治具固定，易拆卸、易更换，且成本低廉；并在焊接孔上追加了遮挡边条，具有遮挡边条的位置在时焊锡不再浸润，避免不用吃锡的位置吃锡，免去了手工贴附胶带和去除胶带作业，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子制造及加工领域，具体涉及一种带有遮挡边条的电路板焊接治具。
技术介绍
在波峰焊制程中，通常需要用过锡炉治具来承载电路基板过锡炉。过锡炉治具有以下的功用:1.支撑薄形基板或软性电路板；2.可用于不规则外型的基板；3.可承载多连板以增加生产率；4.防止基板在回焊时产生弯曲现象。现有的过锡炉治具有以下不足:一、过锡炉治具设有轨道边，轨道边与客户的波峰焊设备轨道相符合，与客户所需要的电路基板保持一致，轨道边使用时间长后易损坏，由于轨道边和过锡炉治具是一体的，因此更换轨道边时须将过锡炉治具整个更换，成本较高；二、由于电路基板背面的部分位置在过锡炉时不能上焊锡，因此需要在过锡炉前，手工在电路基板上不需要上焊锡的位置贴附胶带，将不需要上锡部位遮挡，最后在过锡炉后手工去除胶带，工序复杂。
技术实现思路
为了解决上述问题，申请人经过研究改进，现提供一种带有遮挡边条的电路板焊接治具。本技术的技术方案如下:—种带有遮挡边条的电路板焊接治具，包括一个矩形的托盘；所述托盘相对的一组或者两组对边上设有与托盘的边缘平行的、条状的轨道边，所述轨道边有部分面积与托盘重合，其余面积延伸至托盘外部；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有遮挡边条的电路板焊接治具，其特征在于：包括一个矩形的托盘(1)；所述托盘(1)相对的一组或者两组对边上设有与托盘(1)的边缘平行的、条状的轨道边(2)，所述轨道边(2)有部分面积与托盘(1)重合，其余面积延伸至托盘(1)外部；所述轨道边(2)的上方设有挡条(3)，所述挡条(3)通过螺钉(4)与轨道边(2)以及托盘(1)固定连接；所述托盘(1)的中间开设有一个或者多个与待焊接的电路基板形状相匹配的焊接孔(5)，所述各焊接孔(5)的边缘分别设有与电路基板上不需要上焊锡的部位的位置与形状相对应的遮挡边条(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：童晓刚，
申请(专利权)人：无锡豪帮高科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32