位置传感器制造技术

技术编号:12478105 阅读:80 留言:0更新日期:2015-12-10 14:30
本发明专利技术提供一种受光元件不检测来自外部的光的位置传感器。该位置传感器(A)构成为,包括:片状的光波导路(W),其是在片状的下包层(1)的表面将多个线状芯部(2)配置形成为网格状、并以包覆这些芯部(2)的状态以片状形成上包层(3)而成;发光元件(4),其与芯部(2)的一端面相接连;以及受光元件(5),其与芯部(2)的另一端面相接连,该位置传感器的光波导路(W)的整个外表面以及受光元件(5)的整个外表面被用于遮挡所述受光元件(5)可识别波长的光的光遮挡片(S)包覆。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对按压位置进行光学检测的位置传感器
技术介绍
以往提出有对按压位置进行光学检测的位置传感器(例如参照专利文献I)。该位置传感器将作为光路的多个芯部纵横配置并将这些芯部的周缘部用包层覆盖而形成为片状,使来自发光元件的光射入到各所述芯部的一端面,并在各芯部的另一端面处利用受光元件检测经过各芯部内部传递来的光。然后,在用手指等按压该片状位置传感器表面的局部时,该按压部分的芯部被压扁(芯部在按压方向上截面积减小),在该按压部分的芯部处,光传递量减少,所述受光元件的光检测量下降,因此能够检测到所述按压位置。专利文献专利文献1:日本特开平8 - 234895号公报_5] 专利技术要解决的问题但是,根据情况的差异,有时无法检测准确的按压位置。因此,本专利技术的专利技术人研究了其原因,结果发现存在所述受光元件可识别波长的光会从位置传感器的外部透过包层而进入芯部内,并被所述受光元件检测到的情况。即,此时,由于所述受光元件除了会检测到来自发光元件的光,还会检测到所述来自外部的光(外部干扰光),因此,该外部干扰光成为噪声,从而无法检测准确的按压位置。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况完成的,其目的在于提供一种受光元件不检测来自外部的光的位置传感器。用于解决问题的方案为了实现上述目的,本专利技术的位置传感器构成为,包括:片状的光波导路,其是在片状的下包层的表面将多个线状芯部配置形成为网格状、并以包覆这些芯部的状态以片状形成上包层而成;发光元件,其与所述芯部的一端面相接连;以及受光元件,其与所述芯部的另一端面相接连,该位置传感器根据由按压所述光波导路的外表面的任意部位而引起的芯部的光传递量的变化来确定按压部位,并且,所述光波导路的、来自该位置传感器的外部的光所能到达的外表面部分由用于遮挡所述受光元件可识别波长的光的光遮挡层包覆。专利技术的效果本专利技术的位置传感器中,所述光波导路的、来自外部的光所能到达的外表面的部分,由用于遮挡所述受光元件可识别波长的光的光遮挡层包覆。因此,所述受光元件可识别波长的光不会从外部进入光波导路的内部,从而受光元件不会检测该来自外部的光。其结果,所述受光元件能够适当地检测光,能够检测准确的按压位置。特别是,在所述受光元件的外表面也被所述光遮挡层包覆的情况下,还能够防止所述受光元件可识别波长的光从外部透过所述受光元件。因此,能够更加可靠地使所述受光元件不检测所述来自外部的光,从而提高按压位置的检测精度。【附图说明】图1示意地表示本专利技术的位置传感器的第I实施方式,图1的(a)是其俯视图,图1的(b)其主要部分的放大剖视图。图2是示意地表示本专利技术的位置传感器的第2实施方式的、主要部分的放大剖视图。图3是示意地表示本专利技术的位置传感器的第3实施方式的、主要部分的放大剖视图。图4是示意地表示本专利技术的位置传感器的第4实施方式的、主要部分的放大剖视图。图5的(a)?(f)是示意地表示所述位置传感器的网格状芯部的交叉方式的放大俯视图。图6的(a)是示意地表示连续交叉部中的光的行进路径的放大俯视图,图6的(b)是示意地表示不连续交叉部中的光的行进路径放大俯视图。【具体实施方式】下面,基于附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。图1的(a)是表示本专利技术的位置传感器的第I实施方式的俯视图,图1的(b)是将该受光元件的部分剖面放大示出的图。本实施方式的位置传感器A包括:四边形片状的光波导路W,其是由四边形片状的下包层I和四边形片状的上包层3夹持网格状芯部2而成;发光元件4,其与用于形成所述网格状芯部2的线状芯部2的一端面相接连;以及受光元件5,其与所述线状芯部2的另一端面相接连。并且,从所述发光元件4发出的光,从所述芯部2中通过,而由所述受光元件5接收。另外,在本实施方式中,位置传感器A的整体(光波导路W的整个外表面、发光元件4的整个外表面以及受光元件5的整个外表面)由用于遮挡所述受光元件5可识别波长的光的光遮挡片(光遮挡层)S包覆。此外,在图1的(a)中,以虚线示出芯部2,虚线的粗细表示芯部2的粗细。另外,在图1的(a)中,省略图示芯部2的数量。并且,图1的(a)的箭头表示光的行进方向。S卩,所述位置传感器A由于其整体被所述光遮挡片S包覆,因此,来自外部的光即使从各个方向到达所述位置传感器A,这些光中的可由所述受光元件5识别波长的光也不会进入光波导路W的内部和受光元件5的内部。在该状态下用笔尖等按压所述光遮挡片S的与光波导路W对应的表面部分,则该按压部分变形,该按压部分的芯部的光传递量减少。此时,如上所述,由于可由受光元件5识别波长的光既不会从外部进入光波导路W的内部也不会进入受光元件5的内部,因此,所述受光元件5仅检测来自发光元件4的光的减少量,而不会检测所述来自外部的光。因此,能够利用所述受光元件5适当地检测按压位置。另外,所述位置传感器A由于可遮挡来自外部的各个方向的光,因此,该位置传感器A的安置场所的选择余地较大。S卩,在来自外部的光可从上下左右任意方向都能到达的环境中,也都能够使用上述位置传感器A。以下对上述光遮挡片S进行更加详细的说明。上述光遮挡片S能够使用由吸收所述受光元件5可识别波长的光的材料形成的光吸收片、或使用反射所述受光元件5可识别波长的光的光反射片。也可以同时使用上述光吸收片和光反射片。作为所述光吸收片的形成材料,例如能够举出含有在所述受光元件5可识别波长为850nm的情况下吸收该波长的光的碳、花青、酞青(日语:7夕口 > 7 二 > )等色素的树月旨。另外,优选该光吸收片的厚度设定在I?200 μπι范围内。如果光吸收片过薄,则具有光吸收性差的倾向,而过厚则光吸收性也不会大幅度提高,有存在按压位置检测性不灵敏的倾向。作为所述光反射片的形成材料,无论所述受光元件5可识别波长多大均使用金属,例如可举出铝、不锈钢、铜等。另外,该光反射片的厚度也在I?200 μπι范围内。如果光反射片过薄,则具有在使用频度较大的情况下容易产生裂纹的倾向,从而光可能会从该裂纹进入。另一方面,光反射片过厚则光反射性也不会大幅度提高,有具有按压位置检测性不灵敏的倾向,另外,按压后的形状也不易恢复。图2是表示本专利技术的位置传感器的第2实施方式的、将受光元件的部分剖面放大示出的图。本实施方式的位置传感器B为,取代了在图1的(a)、(b)所示的第I实施方式中的,由所述光遮挡片S包覆受光元件5的外表面,而由用于吸收受光元件5可识别波长的光的光吸收树脂层(光遮挡层)R来包覆。作为该光吸收树脂层R的形成材料,可举出作为上述光吸收片的形成材料的树脂。该位置传感器B的其余部分与上述第I实施方式相同,且对相同的部分标注相同的附图标记。并且,发挥与上述第I实施方式相同的作用、效果。图3是表示本专利技术的位置传感器的第3实施方式的、将受光元件的部分剖面放大示出的图。本实施方式的位置传感器C是在图1的(a)、(b)所示的第I实施方式以及图2所示的第2实施方式的基础上,不使用所述光遮挡片S(参照图1的(b))、所述光吸收树脂层R(参照图2)等光遮挡层来包覆受光元件5的外表面。该位置传感器C的其余部分与上述第I实施方式相同,且对相同的部分标注相同的附图标记。在本实施方式中,由于受光元件5的外表面没有用光遮挡层包覆,因此,来自外部的光中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种位置传感器,其包括:片状的光波导路,其是在片状的下包层的表面将多个线状芯部配置形成为网格状、并以包覆这些芯部的状态以片状形成上包层而成;发光元件,其与所述芯部的一端面相接连;以及受光元件,其与所述芯部的另一端面相接连,该位置传感器根据由按压所述光波导路的外表面的任意部位而引起的芯部的光传递量的变化来确定按压部位,该位置传感器的特征在于,所述光波导路的、来自该位置传感器的外部的光所能到达的外表面的部分由用于遮挡所述受光元件可识别波长的光的光遮挡层包覆。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉冈良真清水裕介
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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