【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶振，尤其是指一种晶振外壳与基座的安装结构。
技术介绍
晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。现有晶振的外壳与基座装配后，由于配合结构所限，导致两者装配稳定性差，紧密性差，导致密封性能降低，从而影响产品的应用。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
的缺点与不足之处，本技术提供一种晶振外壳与基座的安装结构，解决由于晶振外壳与基座装配结构所限，导致连接稳定性差，以及密封性能降低的技术问题。本技术的技术方案:一种晶振外壳与基座的安装结构，包括外壳、基座，所述外壳内设有容置槽，所述外壳的端面设有向内凹入并与所述容置槽形成台阶的卡槽，所述卡槽与容置槽的底部形成一定的高度，所述基座嵌入卡槽内，所述基座与卡槽的侧壁和底部之间设有密封层。所述基座的外表面与外壳的端面相对齐。所述密封层为密封胶。所述外壳由一体冲压而成。所述外壳由本体部、延伸部组成，所述延伸部沿着本体部的上端向外侧...
【技术保护点】
一种晶振外壳与基座的安装结构，其特征在于：包括外壳（1）、基座（2），其特征在于：所述外壳（1）内设有容置槽（3），所述外壳（1）的端面设有向内凹入并与所述容置槽（3）形成台阶的卡槽（4），所述卡槽（4）与容置槽（3）的底部形成一定的高度，所述基座（2）嵌入卡槽（4）内，所述基座（2）与卡槽（4）的侧壁和底部之间设有密封层（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李育泉，
申请(专利权)人：舟山市金秋机械有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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