一种金刚石/铝复合材料的制备方法技术

技术编号:12434598 阅读:89 留言:0更新日期:2015-12-03 23:27
本发明专利技术涉及一种金刚石/铝复合材料的制备方法,属于微波技术应用和材料粉末冶金技术领域。首先将粒径为80~150μm金刚石颗粒,然后经过碱洗、粗化后按体积比为50~70:50~30加入铝粉混合均匀得到混粉;向得到的混粉中通入保护性气体,在压力为10~35MPa条件下先以5~10℃/min的升温速率微波加热至200~300℃保温5min,再以30~50℃/min的升温速率微波加热至650~750℃热压烧结0.5~1h,烧结完成后冷却脱膜制备得到金刚石/铝复合材料。该方法能简单高效、界面结合性能较好、成本低廉的实现工业化生产出性能优良的金刚石/铝复合材料。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石/铝复合材料的制备方法
本专利技术涉及一种金刚石/铝复合材料的制备方法,属于微波技术应用和材料粉末冶金

技术介绍
随着电子技术的不断发展,电子元器件集成化程度越来越高,发热量也越来越大,微处理器及功率半导体器件在应用过程中常常因为温度过高而无法正常工作,散热问题已成为电子信息产业发展面临的主要技术瓶颈之一。新型微电子封装材料不仅要有高的热导率,还必须具有与半导体材料相匹配的热膨胀系数。现有的电子封装材料主要有W/Cu、Mo/Cu、SiCp/A1、SiCp/Cu等,已难以满足未来大功率器件散热的需求。金刚石具有良好的物理性能,其室温热导率为600-2200W/(m·K),热膨胀系数为0.8×10-6/K,其兼具高热导率和低热膨胀系数。随着金刚石产业的不断发展,其生产成本不断降低,金刚石颗粒常作为增强体与金属基体(Al、Cu、Ag等)制备成复合材料用于电子封装。其中,铝和铝合金具有较高的比强度、优异的耐腐蚀性和较低的密度,再加上较低的制造成本和材料价格,使得其成为金属基复合材料中应用较广的基体材料。因此,金刚石/铝复合材料是一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料。但金本文档来自技高网...
一种金刚石/铝复合材料的制备方法

【技术保护点】
一种金刚石/铝复合材料的制备方法,其特征在于具体步骤如下:(1)首先将粒径为80~150μm金刚石颗粒,然后经过碱洗、粗化后按体积比为50~70:50~30加入铝粉混合均匀得到混粉;(2)向步骤(1)得到的混粉中通入保护性气体,在压力为10~35MPa条件下先以5~10℃/min的升温速率微波加热至200~300℃保温5min,再以30~50℃/min的升温速率微波加热至650~750℃热压烧结0.5~1h,烧结完成后冷却脱膜制备得到金刚石/铝复合材料。

【技术特征摘要】
1.一种金刚石/铝复合材料的制备方法,其特征在于具体步骤如下:(1)首先将粒径为80~150μm金刚石颗粒,然后经过碱洗、粗化后按体积比为50~70:50~30加入铝粉混合均匀得到混粉;(2)向步骤(1)得到的混粉中通入保护性气体,在压力为10~35MPa条件下先以5~10℃/min的升温速率微波加热至200~300℃保温5min,再以30~50℃/min的升温...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭金辉顾全超许磊夏仡张利波吴庆田
申请(专利权)人:昆明理工大学
类型:发明
国别省市:云南;53

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