一种柔性分叉多层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性分叉多层线路板。本实用新型专利技术包括集成器部件和分叉，两所述分叉部分对齐粘合形成所述集成器部件，所述单个分叉包括聚酰亚胺绝缘层，和层叠在所述聚酰亚胺绝缘层上的至少一个覆铜单元，覆铜单元由铜层和层叠在所述铜层上的聚酰亚胺绝缘层构成。本实用新型专利技术实现集成器件的同时，又可以在分叉区域做到0.05mm的柔性薄层，柔性且独立各层，可以根据安装需要，延伸至各个安装方向，实现折弯和三维安装。可广泛在应用在医疗、通讯、消费电子等领域，需要集成器件的同时，实现折弯和三维安装，节省空间的应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于线路板
，尤其是一种柔性分叉多层线路板。
技术介绍
由于电子设备不断向轻、薄、短、小的方向发展，传统刚性线路板逐渐呈现出厚度太厚、体积太大、不能折弯等缺陷，无法满足产品的进一步体积减小和精细化要求柔性线路板能够较好的实现小型化和折弯；但集成器件上因为材质较软，贴装难度较大。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种柔性分叉多层线路板；该线路板兼具刚性线路板贴装器件方便的优点，又具有柔性板可折弯的优点，才更好的满足产品发展的需要。本技术是通过以下技术方案来实现的:—种柔性分叉多层线路板，包括集成器部件和分叉，两所述分叉部分对齐粘合形成所述集成器部件，所述单个分叉包括聚酰亚胺绝缘层，和层叠在所述聚酰亚胺绝缘层上的至少一个覆铜单元，覆铜单元由铜层和层叠在所述铜层上的聚酰亚胺绝缘层构成。较佳地，所述单个分叉包括依次层叠的第一聚酰亚胺绝缘层、第一铜层、第二聚酰亚胺绝缘层、第二铜层和第三聚酰亚胺绝缘层。较佳地，所述单个分叉上还设有可以导通第一铜层和第二铜层的通孔。较佳地，所述两所述分叉部分对齐粘合形成所述集成器部件，两所述分叉通过改性环氧树脂粘合。较佳地，所述集成器部件上还设有导通各铜层的通孔。较佳地，所述集成器部件上还设有补强层。连通各层线路，并通过补强的方式，增加硬度，便于组装器件。其中，铜层和聚酰亚胺基材层的厚度为本领域常用尺寸。当然裸露的铜外表面还可以覆盖一层防止其氧化的导电层，比如说镍加金，或其他涂层。本技术包括集成器部件和分叉，两所述分叉部分对齐粘合形成所述集成器部件，所述单个分叉包括聚酰亚胺绝缘层，和层叠在所述聚酰亚胺绝缘层上的至少一个覆铜单元，覆铜单元由铜层和层叠在所述铜层上的聚酰亚胺绝缘层构成。其中，集成器部件为多层重叠区域，主要用于实现器件贴装，分叉具有容易弯折和多维安装的特点，使得本技术实现集成器件的同时，又可以在分叉区域做到0.05mm的柔性薄层，柔性且独立各层，可以根据安装需要，延伸至各个安装方向，实现折弯和三维安装。可广泛在应用在医疗、通讯、消费电子等领域，需要集成器件的同时，实现折弯和三维安装，节省空间的应用。【附图说明】图1为本技术的剖示意图，图2为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本技术作进一步的详细说明，以助于本领域技术人员理解本技术。见图1和图2，一种柔性分叉多层线路板，包括集成器部件2和两个分叉，上叉11和下叉12，上叉11由外表面向下叉12依次层叠的第一聚酰亚胺上绝缘层1111、第一上铜层1121、第二聚酰亚胺上绝缘层1112、第二上铜层1122和第三聚酰亚胺上绝缘层1113。下叉12由外表面向上叉11依次层叠的第一聚酰亚胺下绝缘层1211、第一下铜层1221、第二聚酰亚胺下绝缘层1212、第二下铜层1222和第三聚酰亚胺下绝缘层1213。其中铜层优选压延铜箔，将铜层和层叠在铜层上的聚酰亚胺绝缘层构成作为一个覆铜单元，本技术的分叉由聚酰亚胺绝缘层和两个覆铜单元构成。当然，作为本技术的其他结构，可以为多个覆铜单元。上叉11上还设有可以导通第一上铜层和第二上铜层的通孔110 ;下叉12上还设有可以导通第一下铜层和第二下铜层的通孔120，这些导通孔根据实际所需进行设置，可以单面导通第一聚酰亚胺绝缘层、第一铜层、第二聚酰亚胺绝缘层、第二铜层；也可以单面导通第一铜层、第二聚酰亚胺绝缘层、第二铜层和第三聚酰亚胺绝缘层；还可以同时导通第一聚酰亚胺绝缘层、第一铜层、第二聚酰亚胺绝缘层、第二铜层和第三聚酰亚胺绝缘层。上叉11和下叉12部分对齐粘合形成所述集成器部件，两所述分叉通过改性环氧树脂3粘合。集成器部件上还设有导通各铜层的通孔20，集成器部件上还设有补强层4。通孔通过元件的连接连通各层线路，并通过补强的方式，增加硬度，便于组装器件。当然裸露的铜外表面还可以覆盖一层防止其氧化的导电层，比如说镍加金，或其他涂层。本技术通过显影、曝光、蚀刻等工艺，采用改性环氧树脂作为层间压和材料，真空压合而成。上述实施例，只是本技术的较佳实施例，并非用来限制本技术实施范围，故凡以本技术权利要求所述的特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括在本技术权利要求范围之内。【主权项】1.一种柔性分叉多层线路板，其特征在于，包括集成器部件和分叉，两所述分叉部分对齐粘合形成所述集成器部件，所述单个分叉包括聚酰亚胺绝缘层，和层叠在所述聚酰亚胺绝缘层上的至少一个覆铜单元，覆铜单元由铜层和层叠在所述铜层上的聚酰亚胺绝缘层构成。2.如权利要求1所述柔性分叉多层线路板，其特征在于，所述单个分叉包括依次层叠的第一聚酰亚胺绝缘层、第一铜层、第二聚酰亚胺绝缘层、第二铜层和第三聚酰亚胺绝缘层。3.如权利要求2所述柔性分叉多层线路板，其特征在于，所述单个分叉上还设有可以导通第一铜层和第二铜层的通孔。4.如权利要求3所述柔性分叉多层线路板，其特征在于，所述两所述分叉部分对齐粘合形成所述集成器部件，两所述分叉通过改性环氧树脂粘合。5.如权利要求4所述柔性分叉多层线路板，其特征在于，所述集成器部件上还设有导通各铜层的通孔。6.如权利要求5所述柔性分叉多层线路板，其特征在于，所述集成器部件上还设有补强层。【专利摘要】本技术涉及一种柔性分叉多层线路板。本技术包括集成器部件和分叉，两所述分叉部分对齐粘合形成所述集成器部件，所述单个分叉包括聚酰亚胺绝缘层，和层叠在所述聚酰亚胺绝缘层上的至少一个覆铜单元，覆铜单元由铜层和层叠在所述铜层上的聚酰亚胺绝缘层构成。本技术实现集成器件的同时，又可以在分叉区域做到0.05mm的柔性薄层，柔性且独立各层，可以根据安装需要，延伸至各个安装方向，实现折弯和三维安装。可广泛在应用在医疗、通讯、消费电子等领域，需要集成器件的同时，实现折弯和三维安装，节省空间的应用。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204810683【申请号】CN201520576736【专利技术人】曾敏毓 【申请人】东莞市龙谊电子科技有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年7月31日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性分叉多层线路板，其特征在于，包括集成器部件和分叉，两所述分叉部分对齐粘合形成所述集成器部件，所述单个分叉包括聚酰亚胺绝缘层，和层叠在所述聚酰亚胺绝缘层上的至少一个覆铜单元，覆铜单元由铜层和层叠在所述铜层上的聚酰亚胺绝缘层构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾敏毓，
申请(专利权)人：东莞市龙谊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44