【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子电气器件，尤其涉及一种电子组件，更加涉及单面fpc组件结构。
技术介绍
1、随着能源危机的白热化，新能源汽车取代传统燃油车已成为趋势化。新能源汽车的驱动电机动力来源于电池包。电池包除了给驱动电机提供动力外还需要为其他相关设备提供电力，上述电池包各种电输出的实现需要借助线束隔离板。各种线束在连接到电池时需要借助隔离板来防止相邻线束之间发生误搭接，传统的线束隔离板上的导线块是在绝缘板制成后手动安装上去的，生产效率较低，人力成本高，而且刚性太强，不耐撞击，散热不佳。
2、相对于传统线束隔离板，fpc板(即软板，全称叫柔性电路板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等挠性基材制成，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型隔离板所没有的优势。fpc板能承受数百万次的弯曲，安装方便，散热性好，备受市场青睐。在安全性、轻量化、工艺灵活性、自动化生产等方面优势显著，尤其适用于线路复杂、信号处理要求高和有特殊电学或力学性能要求的产品(如电动汽车电池包)的应用。
3、由于车载电池包通常都是大模组设计，要求fpc板的尺寸较长，长度可达1.5～2米，且为了满足一些特殊用途需要将fpc板设计为双面板。而双面fpc板要求镀孔铜，目前行业内很难有设备能达到这个长度的制程能力，且双面fpc板的制费非常高，不符合车载电池cost down的要求。
4、因此，急需一种新型方式既能满足fpc板的双面走线需求，又能实现低成本生产。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本技术的目的
2、为实现上述目的，本技术一方面提供了一种单面fpc组件结构，包括单面fpc板、若干个双面pcb板和粘附层，所述粘附层介于所述单面fpc板和所述双面pcb板之间，所述单面fpc板设置第一通孔，所述粘附层对应所述第一通孔设置与所述第一通孔贯通的第二通孔，至少所述第一通孔和所述第二通孔中填充导电锡料，所述导电锡料接触所述双面pcb板靠近所述粘附层一侧的金属层。
3、本技术采用的技术方案中，采用粘附层可将单面fpc板和双面pcb板进行固定定位，第一通孔和第二通孔采用导电锡料进行填充可实现单面fpc板和双面pcb板的电连接，从而可将单面fpc板转换成双面走向以满足使用需求，以避免采用双面fpc板而带来的高成本问题。单面fpc板和双面pcb板通过导电锡料紧密的结合为一体，双面pcb板可起到支撑作用且提高单面fpc板的强度，而无需再贴合补强板。
4、作为本技术的一技术方案，所述双面pcb板设有开口面向所述粘附层的沉孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述沉孔组合成容纳腔，所述容纳腔中填充所述导电锡料。
5、作为本技术的一技术方案，所述双面pcb板包括基板、位于所述基板两侧的金属层和设于金属层远离所述基板一侧的胶层，所述导电锡料延伸至所述基板靠近所述单面fpc板一侧的所述金属层。
6、作为本技术的一技术方案，还包括连接器，所述双面pcb板对应所述第二通孔设置与所述第二通孔贯通的第三通孔，所述连接器的部分依次穿设所述第三通孔、所述第二通孔和所述第一通孔，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述连接器组合形成环形腔体，所述环形腔体远离所述单面fpc板的一端闭合，所述环形腔体中填充所述导电锡料。
7、作为本技术的一技术方案，所述双面pcb板包括基板、位于所述基板两侧的金属层和设于金属层远离所述基板一侧的胶层，所述连接器穿设所述胶层、所述金属层和所述基板。
8、作为本技术的一技术方案，所述连接器包括裸露于外的本体和连接所述本体的端子，所述端子依次穿设所述第三通孔、所述第二通孔和所述第一通孔。
9、作为本技术的一技术方案，所述第一通孔和所述第二通孔的最小孔径皆大于所述第三通孔的最大孔径。
10、作为本技术的一技术方案，所述双面pcb板包括多个子单元，相邻子单元之间设置导通孔，各子单元包括基板、包裹所述基板的金属层和设于金属层远离所述基板一侧的胶层。
11、作为本技术的一技术方案，所述第一通孔为阶梯孔，且远离所述粘附层的一端开口的孔径大于相对另一端开口的孔径。
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1.一种单面FPC组件结构，其特征在于，包括单面FPC板、若干个双面PCB板和粘附层，所述粘附层介于所述单面FPC板和所述双面PCB板之间，所述单面FPC板设置第一通孔，所述粘附层对应所述第一通孔设置与所述第一通孔贯通的第二通孔，至少所述第一通孔和所述第二通孔中填充导电锡料，所述导电锡料接触所述双面PCB板靠近所述粘附层一侧的金属层。
2.根据权利要求1所述的单面FPC组件结构，其特征在于，所述双面PCB板设有开口面向所述粘附层的沉孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述沉孔组合成容纳腔，所述容纳腔中填充所述导电锡料。
3.根据权利要求2所述的单面FPC组件结构，其特征在于，所述双面PCB板包括基板、位于所述基板两侧的金属层和设于所述金属层远离所述基板一侧的胶层，所述导电锡料延伸至所述基板靠近所述单面FPC板一侧的所述金属层。
4.根据权利要求1所述的单面FPC组件结构，其特征在于，还包括连接器，所述双面PCB板对应所述第二通孔设置与所述第二通孔贯通的第三通孔，所述连接器的部分依次穿设所述第三通孔、所述第二通孔和所述第一通孔，所述第一通孔、所述第二
5.根据权利要求4所述的单面FPC组件结构，其特征在于，所述双面PCB板包括基板、位于所述基板两侧的金属层和设于所述金属层远离所述基板一侧的胶层，所述连接器穿设所述胶层、所述金属层和所述基板。
6.根据权利要求4所述的单面FPC组件结构，其特征在于，所述连接器包括裸露于外的本体和连接所述本体的端子，所述端子依次穿设所述第三通孔、所述第二通孔和所述第一通孔。
7.根据权利要求4所述的单面FPC组件结构，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的最小孔径皆大于所述第三通孔的最大孔径。
8.根据权利要求1所述的单面FPC组件结构，其特征在于，所述双面PCB板包括多个子单元，相邻子单元之间设置导通孔，各子单元包括基板、包裹所述基板的金属层和设于所述金属层远离所述基板一侧的胶层。
9.根据权利要求1所述的单面FPC组件结构，其特征在于，所述第一通孔为阶梯孔，且远离所述粘附层的一端开口的孔径大于相对另一端开口的孔径。
...【技术特征摘要】
1.一种单面fpc组件结构，其特征在于，包括单面fpc板、若干个双面pcb板和粘附层，所述粘附层介于所述单面fpc板和所述双面pcb板之间，所述单面fpc板设置第一通孔，所述粘附层对应所述第一通孔设置与所述第一通孔贯通的第二通孔，至少所述第一通孔和所述第二通孔中填充导电锡料，所述导电锡料接触所述双面pcb板靠近所述粘附层一侧的金属层。
2.根据权利要求1所述的单面fpc组件结构，其特征在于，所述双面pcb板设有开口面向所述粘附层的沉孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述沉孔组合成容纳腔，所述容纳腔中填充所述导电锡料。
3.根据权利要求2所述的单面fpc组件结构，其特征在于，所述双面pcb板包括基板、位于所述基板两侧的金属层和设于所述金属层远离所述基板一侧的胶层，所述导电锡料延伸至所述基板靠近所述单面fpc板一侧的所述金属层。
4.根据权利要求1所述的单面fpc组件结构，其特征在于，还包括连接器，所述双面pcb板对应所述第二通孔设置与所述第二通孔贯通的第三通孔，所述连接器的部分依次穿设所述第三通孔、所述第二通孔和所述第一通孔，所述第一通孔、所述第二通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟阳，
申请(专利权)人：东莞市龙谊电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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