一种油墨组合物、其应用及印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种热固化光固化油墨组合物及其应用该油墨组合物，包含以下组分：A)分子中含有羧基和不饱和双键的光固化稀碱水可显影树脂，B)海因环氧树脂，C)环氧固化促进剂，D)光聚合引发剂，以及任选地：E)不饱和单体、F)除海因环氧树脂以外的环氧树脂、G)填料、H)颜料、I)消泡剂、J)有机溶剂、染料、流平剂、抗氧剂、附着力促进剂、触变剂、热聚合阻聚剂、分散剂、偶联剂和/或阻燃剂。本发明专利技术的油墨组合物应用于线路板的塞孔，具有良好的耐热性、显影性等性能。得到的线路板表面和孔内固化物具有很好的耐热性、抗空泡性、抗龟裂性等性能，可作为印制电路板孔内绝缘阻焊保护材料进行广泛使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料领域，具体涉及一种油墨组合物、其应用及印刷电路板。
技术介绍
由于电子产品轻、薄、细及耐用可靠性的要求，近年来，使用光固化热固化组合物 油墨对印制电路板通孔进行填塞的工艺在线路板的生产中大量采用。 所述组合物油墨，通过铝板印刷的工艺，填塞于线路板基板孔内。通常采用的工艺 是：用铝板印刷塞孔油墨，紧接着丝网印刷或静电喷涂或空气喷涂或滚涂等工艺涂布表面 热固化光固化油墨，在70-80°C温度烘干，采用可控的紫外线对组合物进行选择性照射，未 照射光部分用稀碱水溶液清洗干净，留下的线路板基板孔内的组合物及表面组合物在60°C 至IJ160°C温度进行加热固化，然后，采用热风整平的工艺对印制板在288°C进行无铅喷锡的 表面处理。 为保证孔内油墨的密实填充，塞孔油墨通常会在线路板的另一面溢出到导线上， 因此塞孔油墨和表面光固化热固油墨一样需要满足预烘干、曝光、显影等工艺要求。以往业 界普遍采用的塞孔油墨在喷锡表面处理工艺中，孔表面油墨会产生发白、脱落的现象。 中国专利申请CN201410821847公开了一种适用于可由碱水溶液显影的光固化热 固化性组合物及其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种油墨组合物，包含以下组分：A)分子中含有羧基和不饱和双键的光固化稀碱水可显影树脂，B)海因环氧树脂，C)环氧固化促进剂，D)光聚合引发剂，以及任选地：E)不饱和单体、F)除海因环氧树脂以外的环氧树脂、G)填料、H)颜料、I)消泡剂、J)有机溶剂、染料、流平剂、抗氧剂、附着力促进剂、触变剂、热聚合阻聚剂、分散剂、偶联剂和/或阻燃剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨遇春，付强，刘启升，
申请(专利权)人：深圳市容大感光科技股份有限公司，惠州市容大油墨有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44