树脂塞孔工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种树脂塞孔工艺，包括：步骤1：清洗基板，所述基板上带有通孔；步骤2：采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨；步骤3：对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理；步骤4：检查所述基板表面是否平坦，排出不良基板；步骤5：在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。本发明专利技术对仅用于导通的通孔进行树脂油墨填充，并在其上设置镀层，可以进行线路或者部件扩充，从而实现了基板的缩小化，同时达到传达速度的高速化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制造领域，特别涉及一种树脂塞孔工艺。
技术介绍
随着目前许多电子产品的不断小型化、轻便化，电子产品的功能一再增多，促使电子产品中PCB(印刷线路板)尺寸越来越小，布线密度也越来密。而对于具有高密度、高信赖性要求的印刷线路板，如MPU用的基板、高频模组用的基板、通信用基板、手机末端用的基板、电子制品用基板对尺寸的要求也越来越严格，因此，如何缩小基板，并不影响其他性能是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种树脂塞孔工艺，以解决现有技术中存在的上述技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种树脂塞孔工艺，包括:步骤1:清洗基板，所述基板上带有通孔；步骤2:采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨；步骤3:对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理；步骤4:检查所述基板，排除不良基板；步骤5:在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。作为优选，所述步骤I中，通过酸洗工艺清洗基板。作为优选，所述步骤2中还包括固化步骤，所述固化步骤在填充树脂油墨过程中或填充树脂油墨后进行。作为优选，步骤2中，采取热固化工艺处理通孔内的树脂油墨。作为优选，步骤2中，进行分段式热固化工艺处理通孔内的树脂油墨。作为优选，步骤3中，采用陶瓷刷和\或不织布研磨基板表面的多余树脂油墨。作为优选，步骤4中，采用自动光学检测仪或者直接目视检查研磨后的基板表面。作为优选，所述树脂油墨采用山荣化学公司型号为IR-6P、IR-10F的化学油墨。与现有技术相比，本专利技术的树脂塞孔工艺，包括:步骤1:清洗基板，所述基板上带有通孔；步骤2:采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨；步骤3:对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理；步骤4:检查所述基板表面是否平坦，排除不良基板；步骤5:在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。本专利技术对仅用于导通的通孔进行树脂油墨填充，并在其上设置镀层，可以进行线路或者部件扩充，从而实现了基板的缩小化，同时达到传达速度的高速化。【附图说明】图1为本专利技术的树脂塞孔工艺的流程图。【具体实施方式】为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细的说明。需说明的是，本专利技术附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。如图1所示，本专利技术提供一种树脂塞孔工艺，包括:步骤1:清洗基板，所述基板上带有通孔；具体可以采用酸洗的方式清洗基板，确保基板表面无残留物质，当然，清洗后需对基板进行干燥，避免通孔中有水珠出现，使后续树脂油墨中产生气泡。进一步的，所述通孔内圆周上镀有铜层，该铜层起到导通的作用。步骤2:采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨，具体地:采用真空印刷的方式填充树脂油墨，可以避免气泡产生，提高基板良率。由于印刷时，树脂油墨经过网目时会受到较大的剪断力的作用，此时树脂油墨的粘度会急剧降低，而通过网目之后，施加于树脂油墨上的作用力消失，但是由于树脂油墨的触变性，所以不会马上回复原来的粘度，由于树脂油墨的种类不同，即使受到相同的剪断力作用，树脂油墨的下降速度也不同，树脂油墨回复粘度的时间也不同。因此，本专利技术采用山荣化学公司型号为IR-6P、IR-10F的化学油墨，该两种型号的化学树脂油墨均具有粘度回复性好、形状保持性好且通孔中树脂油墨形成的铆钉形状独立。进一步的，步骤2中还包括固化步骤，具体采用分段式热固化工艺固定通孔中的树脂油墨。本专利技术采用的化学油墨具有抗扩散性能，在加热时不会产生毛细管现象也不会溢出通孔。需要说明的是，在加热固化过程中，需要考虑树脂油墨的热膨胀系数，避免加热过度造成化学油墨溢出。步骤3:对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理；具体地，本专利技术采用陶瓷刷和/或不织布研磨基板表面多余的树脂油墨。具体地，通过控制陶瓷刷轮和不织布刷轮转动实现对多余树脂油墨的研磨去除，其中，由于刷轮的截面为圆形，因此，需要将研磨后的通孔上方凹陷限制的3mil以内，所以实际操作时通常先使用陶瓷刷轮进行初步研磨，再利用不织布刷轮进一步研磨，以控制研磨凹陷，步骤4:检查所述基板，具体检查基板表面是否平坦，可以采用自动光学检测仪或者直接目视检查研磨后的基板表面，排除不良基板；步骤5:在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。综上所述，本专利技术的树脂塞孔工艺，包括:步骤1:清洗基板，所述基板上带有通孔；步骤2:采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨；步骤3:对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理；步骤4:检查所述基板表面是否平坦，排出不良基板；步骤5:在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。本专利技术对仅用于导通的通孔进行树脂油墨填充，并在其上设置镀层，可以进行线路或者部件扩充，从而实现了基板的缩小化，同时达到传达速度的高速化。显然，本领域的技术人员可以对专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包括这些改动和变型在内。【主权项】1.一种树脂塞孔工艺，其特征在于，包括: 步骤1:清洗基板，所述基板上带有通孔； 步骤2:采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨； 步骤3:对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理； 步骤4:检查并排除不良基板； 步骤5:在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。2.如权利要求1所述的树脂塞孔工艺，其特征在于，步骤I中，通过酸洗工艺清洗基板。3.如权利要求1所述的树脂塞孔工艺，其特征在于，步骤2中还包括固化步骤，所述固化步骤在填充树脂油墨过程中或填充树脂油墨后进行。4.如权利要求3所述的树脂塞孔工艺，其特征在于，步骤2中，采取热固化工艺处理通孔内的树脂油墨。5.如权利要求3所述的树脂塞孔工艺，其特征在于，步骤2中，进行分段式热固化工艺处理通孔内的树脂油墨。6.如权利要求1所述的树脂塞孔工艺，其特征在于，步骤3中，采用陶瓷刷和/或不织布研磨基板表面的多余树脂油墨。7.如权利要求1所述的树脂塞孔工艺，其特征在于，步骤4中，采用自动光学检测仪或者直接目视检查研磨后的基板表面。8.如权利要求1所述的树脂塞孔工艺，其特征在于，所述树脂油墨采用山荣化学公司型号为IR-6P、IR-1OF的化学油墨。【专利摘要】本专利技术公开了一种树脂塞孔工艺，包括：步骤1：清洗基板，所述基板上带有通孔；步骤2：采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨；步骤3：对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理；步骤4：检查所述基板表面是否平坦，排出不良基板；步骤5：在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。本专利技术对仅用于导通的通孔进行树脂油墨填充，并在其上设置镀层，可以进行线路或者部件扩充，从而实现了基板的缩小化，同时达到传达速度的高速化。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN105101643【申请号】CN201510423295【专利技术人】徐志强 【申请人】昆山旭发电子有限公司【公开日】2015年11月25日【申请日】2015年7月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂塞孔工艺，其特征在于，包括：步骤1：清洗基板，所述基板上带有通孔；步骤2：采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨；步骤3：对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理；步骤4：检查并排除不良基板；步骤5：在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志强，
申请(专利权)人：昆山旭发电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32