一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板技术

本发明专利技术公开了一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，其中，方法包括：信号走线换层时，在PCB板上打过孔；在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；在无需连接信号走线的过孔中铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。本发明专利技术解决了多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小的问题，提高了电路系统的稳定性，保证了产品工作过程中的良好散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层PCB板制造技术，尤其涉及一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板。
技术介绍
随着智能电子产品的迅速发展，对产品性能的稳定性和可靠性的要求也越来越高。多层印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)趋向高密度设计，PCB板空间面积需求也越来越重要，在有限的空间内实现良好的PCB设计，需要改变以往的PCB设计方式，以满足多层PCB板趋向高密度设计的需求。多层PCB板的铜箔作为电路系统的信号回流和电路系统工作时的散热支撑，其面积的大小，会直接影响着整体PCB板电路系统的性能和系统散热。根据PCB板的设计要求，目前多层PCB板的每一层过孔都会带有孔环，使得PCB板表面的平面铜箔层的铜箔面积变少，降低了整体PCB板电路系统的性能，减小了系统散热面积。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，以解决多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小的问题，提高电路系统的稳定性，保证产品工作过程中的良好散热。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案:—方面，本专利技术实施例提供了一种增加多层印制电路板PCB板金属箔面积的方法，包括:信号走线换层时，在PCB板上打过孔；在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；在无需连接信号走线的过孔中铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。另一方面，本专利技术实施例提供了一种多层印制电路板PCB板，包括位于PCB板上的过孔，贯穿各层PCB板过孔的过孔体，信号走线和位于过孔中过孔体周围的孔环，所述孔环分别与所述信号走线和所述过孔体电连接，其中，无需连接信号走线的过孔中铺有金属箔，所述金属箔与所述过孔体之间仅形成有安全间隙，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接。本专利技术的有益效果是:本专利技术的一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，在设计多层PCB板时，仅在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，无需连接信号走线的过孔中不制备孔环，而是在现有技术中无需连接信号走线的过孔中的安全间隙处铺金属箔，使金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，增加了平面金属箔层的面积，解决了多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小的问题，提高了电路系统的稳定性，保证了产品工作过程中的良好散热。【附图说明】下面将通过参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本专利技术的上述及其他特征和优点，附图中:图1是现有技术中4层PCB板的截面图；图2是现有技术中4层PCB板的立体结构示意图；图3是本专利技术实施例一提供的增加多层印制电路板PCB板金属箔面积的方法的流程不意图；图4是本专利技术实施例二提供的多层PCB板的截面图；图5是本专利技术实施例二提供的多层PCB板的立体结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1为现有技术中4层PCB板的截面图，图2为现有技术中4层PCB板的立体结构示意图，参考图1、图2，该4层PCB板包括位于PCB板上的过孔10，贯穿各层PCB板过孔10的过孔体11，信号走线12，位于过孔10中过孔体11周围的孔环13和PCB板表面的平面铜箔层15，孔环13分别与信号走线12和过孔体11电连接，孔环13与平面铜箔层15之间形成有安全间隙14。其中第I层和第4层PCB板连接有信号走线12，信号走线12分别与第I层和第4层PCB板的孔环13连接，第2层和第3层PCB板此处无信号走线12，仍需孔环13，且通过安全间隙14与平面铜箔层15隔开，使得PCB板表面的平面铜箔层的铜箔面积变少，降低了整体PCB板电路系统的性能，减小了系统散热面积。为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种增加多层PCB板金属箔面积的方法及多层PCB板，【具体实施方式】如下。实施例一图3是本专利技术实施例一提供的增加多层PCB板金属箔面积的方法的流程示意图。该方法适用于制备多层单面或双面PCB板的情况，如图1所示，该方法包括:步骤S110、信号走线换层时，在PCB板上打过孔。在多层PCB板中，为连通各层之间的信号走线，在各层需要连通信号走线的交汇处要打过孔。本实施例中，在信号走线换层时，在PCB板上的信号走线处打过孔。其中，过孔的尺寸可根据设计需求或工艺能力而定。进一步的，在过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。另外，过孔可以穿通各层PCB板的平面金属箔层。优选的，在需要连接信号走线的PCB板上，以及需要连接信号走线的PCB板之间的PCB板上打过孔。例如，有一个4层PCB板，第I层PCB板的信号走线接到第3层PCB板，只要在第I层、第2层和第3层PCB板上打过孔，第4层PCB板无需打过孔，以防止平面金属箔面积减少，导致多层PCB板电路系统性能降低及系统散热面积减小。步骤S120、在需要连接信号走线的过孔中形成孔环。其中，孔环的材料可以为铜。该孔环分别与信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接。具体的，先在打过孔的PCB板之间设置贯穿各层PCB板过孔的过孔体，该过孔体为导电金属或在过孔体表面镀一层导电金属箔；然后在过孔中的过孔体周围形成孔环，该孔环直接与过孔体连接；最后将信当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增加多层印制电路板PCB板金属箔面积的方法，其特征在于，包括：信号走线换层时，在PCB板上打过孔；在需要连接信号走线的过孔中形成孔环，所述孔环分别与所述信号走线和贯穿各层PCB板过孔的过孔体电连接；在无需连接信号走线的过孔中铺金属箔，所述金属箔与该金属箔所在的PCB板表面的平面金属箔层连接，且所述金属箔与所述过孔体之间形成安全间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44