本实用新型专利技术属于日常生活用品领域，包括相互紧密配合又能相对转动的内、外塑料瓶盖，内瓶盖顶部设置有一底座，该底座与外瓶盖顶壁形成一容置空间，在该容置空间内，外瓶盖顶壁与内瓶盖底座的中央分别固定一ＩＣ芯片模块和一坚硬材料制成的针状物，该针状物的尖端对准芯片并留有一间隙。该结构可通过开盖时的下压操作实现芯片的自毁，从而能有效防止造假者利用回收瓶盖进行伪造，为瓶装物品使用非接触ＩＣ卡芯片先进技术防伪扫除了障碍。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术属于日常生活用品领域，特别涉及一种非接触IC卡芯片用于高档瓶装物品防伪的瓶盖结构设计，主要可应用于高档酒类、化妆品等容器的防伪。目前瓶装类物品的防伪技术存在着诸多缺陷，很容易被造假者攻破，致使一些厂家造成巨大损失，同时也使消费者的利益受到侵害，因而十分迫切要求采用更先进的防伪技术。非接触IC卡芯片内可存储安全、可靠且唯一的数据，并可以用无线传送方式与读卡器交换数据，将芯片与简单的线圈相连接制成模块后粘贴在瓶盖内。当包装好的瓶盖靠近读卡器时，读卡器能可靠地读出芯片内唯一的数据，还可对数据采用各种安全的加密措施，以达到防伪的目的。这种防伪方案由于采用了带加密算法的非接触IC卡芯片，技术更先进，因而难以被攻破。但该方案遇到的最大困难是当瓶盖被打开后，如果芯片未被破坏，则瓶盖回收后仍可用来造假。破坏线圈虽然也是一种方案，但这样防伪不彻底，造假者回收瓶盖后设法接上线圈仍可伪造，况且，这种方案封盖很困难不适合大生产。只有开盖的同时能自毁芯片才是最彻底的办法，过去由于一直没有找到有效的自毁芯片方案，因而非接触IC卡芯片用于瓶盖物品防伪的先进技术至今难以付诸实施。本技术的目的是为克服已有技术的不足之处，提供一种在开瓶盖的同时能自毁防伪IC芯片的下压式防伪瓶盖结构，使其能有效地防止造假者利用回收的瓶盖从事造假活动。本技术设计出一种能实现IC芯片自毁的下压式防伪瓶盖，包括相互紧密配合又能相对转动的内、外塑料瓶盖，所说的内瓶盖和外瓶盖设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构，该内瓶盖内侧设有与瓶咀相配合的罗纹，其特征在于，所说的内瓶盖顶部设置有一底座，该底座与外瓶盖顶壁形成一容置空间，在该容置空间内，该外瓶盖顶壁与内瓶盖底座的中央分别固定一IC芯片模块和一坚硬材料制成的针状物(也可互换位置)，该针状物的尖端对准IC芯片并留有一间隙。所说的外瓶盖的底部可设有一圈向内凸出的定位沿。在所说IC芯片模块外周还可设置有一与瓶盖同心的定位环，该定位环的高度与容置空间的高度相应，定位环的上部厚度薄至可加力弯折。在所说的外瓶盖与瓶体之间可设置一条塑料保护圈。所说的IC芯片模块可由印制有线圈的薄型PCB板和与该线圈相连并固定在PCB板中心的芯片组成。所说的针状物环周可设有与瓶盖同心的小定位环。所说的内瓶盖和外瓶盖可设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构包括该内瓶盖顶部有多个均匀分布的斜面凸齿，其外侧有多个均匀分布的内凸缘，该外瓶盖顶部边缘有均匀分布并与内瓶盖斜面凸齿个数相同的平面凸齿，其边缘有均匀分布并与内瓶盖内凸缘个数相同的外凸缘。所说的内瓶盖和外瓶盖可设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构包括；该内瓶盖顶部边缘有多个均匀分布的不对称斜面形状的凸轨，凸轨有高、低两个竖直台阶，该外瓶盖顶部边缘有多个均匀分布的凸齿，其个数与内瓶盖的凸轨相同。所说的内瓶盖和外瓶盖可设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构包括；该内瓶盖上部侧面有多个均匀分布的凸齿，该外瓶盖顶部边缘有均匀分布并与内瓶盖的凸齿个数相同的不对称斜面形状的凸轨，该凸轨有高、低两个竖直台阶。本技术自毁防伪IC芯片的原理是通过已有的下压式塑料瓶盖结构来实现的。下压式瓶盖结构通常由相互紧密配合又能相对转动的内外两层瓶盖组成，内瓶盖的内侧具有与普通瓶盖相同的螺纹结构，可正常拧在玻璃瓶或塑料瓶上，外瓶盖的外侧也与普通瓶盖相同，内瓶盖的外侧和外瓶盖的内侧有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构。当对外盖有一个下压操作并向卸盖方向转动时，外盖能通过其内侧的凸起结构扣紧内盖外侧的凸起而带动内盖一起转动；卸盖时如无下压操作，则外盖内侧的凸起结构扣不住内盖外侧的凸起而只能相对滑动，因而外盖只能在卸盖方向空转而打不开内盖。但当外盖在紧盖方向转动时，不必下压就能使外盖内侧的凸起结构扣住内盖外侧的凸起，从而带动内盖上紧。本技术的内瓶盖顶部设置有一底座，该底座与外瓶盖顶壁形成一容置空间，在该容置空间内，该外瓶盖顶壁与内瓶盖底座的中央分别固定一IC芯片模块和一针状物(也可互换位置)，该针状物的尖端对准IC芯片并留有一间隙。使得只有在作下压外瓶盖开瓶动作时，针状物才能接触到IC芯片并将其毁坏。装在外瓶盖(或内瓶盖)内壁中央的IC芯片就靠此下压操作能被置于内瓶盖(或外瓶盖)中央的针尖毁坏。针尖由坚硬材料制成，牢固安装在瓶盖中央的同心小定位环内，针尖高度要设计合适，使得在外瓶盖没有下压时针尖不会接触到IC芯片，但下压时能触及芯片并使其毁坏。在IC芯片模块外周可设置有一与瓶盖同心的定位环，该定位环的高度与容置空间的高度相应，起到垂直和水平方向的定位作用，既保证了外瓶盖在没有下压操作进行转动时，不会因内外瓶盖相对晃动而导致芯片被针尖擦坏，又保证了芯片模块定位在中央，从而确保芯片置于瓶盖的中心。定位环的上部厚度薄至可加力弯折，使其不会妨碍外瓶盖在受到一定压力时能向下移动使针尖触及并毁坏芯片。内外瓶盖要紧配合，并且外瓶盖的底部还可设有一圈向内凸出的定位沿，内外瓶盖的高度要相吻合，使得外盖套上内盖后能扣紧内盖，外瓶盖难以再从内瓶盖上拔下，以防伪造者钻空子。为防止在开盖前，瓶盖受到意外下压力而破坏芯片，在外盖与瓶体之间可装一条塑料保护圈，使得在开瓶撕掉该保护圈前，外瓶盖无下压移动空间，起到保护芯片的作用。IC芯片模块可由印制有线圈的薄型PCB板和与该线圈相连并固定在PCB板中心的芯片组成。这种IC芯片模块取消了通常用的线绕线圈，这样可以很方便地将它粘贴在瓶盖上，从而对原来的瓶装物品包装工艺流程影响减少到最小的程度，使这种防伪方法很适用于瓶装物品的批量生产。本技术通过实现防伪瓶盖的下压结构达到开盖自毁芯片的目的，为非接触IC卡芯片用于防伪的先进技术付诸实施排除了障碍，加上IC卡芯片本身可采取特殊的加密措施(不属本技术保护的内容)，可使名酒等高档瓶装物品的防伪更上一层楼。同时也克服了通常破坏线圈方案防伪不彻底和封装困难的致命缺点。附图简要说明附图说明图1为本技术的实施例一的内瓶盖的主视图。图2为本技术的实施例一的内瓶盖的俯视图。图3为本技术的实施例一的外瓶盖的剖视图。图4为本技术的实施例一的外瓶盖的俯视图。图5为本技术的实施例二的内瓶盖的主视图。图6为本技术的实施例二的内瓶盖的俯视图。图7为本技术的实施例二的外瓶盖的剖视图。图8为本技术的实施例二的外瓶盖的俯视图。图9为本技术的实施例三的内瓶盖的主视图。图10为本技术的实施例三的内瓶盖的俯视图。图11为本技术的实施例三的外瓶盖的剖视图。图12为本技术的实施例三的外瓶盖的俯视图。本技术的能实现IC芯片自毁的下压式防伪瓶盖的内外瓶盖相互配合的凸起结构可有多种具体结构形式，图1-图12为本技术设计的三种实施例，结合各图详细说明如下实施例一的瓶盖结构如图1-4所示，其中；内瓶盖的内侧与普通瓶盖内侧相同，可正常拧在玻璃瓶或塑料瓶上。其顶部与外侧有特殊的结构，用于与外瓶盖配合构成下压开启瓶盖的功能。内瓶盖主要有三个特征①瓶盖顶部有多个均匀分布的斜面凸11，其作用是当外瓶盖下压到一定程度后，外瓶盖的平面凸齿16与斜面凸齿11共同作用，才能使瓶盖沿开启的方向转动，当外瓶盖没有下压时，平面凸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种能实现ＩＣ芯片自毁的下压式防伪瓶盖，包括相互紧密配合又能相对转动的内、外塑料瓶盖，所说的内瓶盖和外瓶盖设有带方向性、非对称的相互配合的凸起结构，内外瓶盖的高度相吻合，该内瓶盖内侧设有与瓶咀相配合的罗纹，其特征在于，所说的内瓶盖顶部设置有一底座，该底座与外瓶盖顶壁形成一容置空间，在该容置空间内，该外瓶盖顶壁与内瓶盖底座的中央分别固定一ＩＣ芯片模块和一坚硬材料制成的针状物，该针状物的尖端对准ＩＣ芯片并留有一间隙。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：羊性滋，吕剑虹，
申请(专利权)人：羊性滋，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]
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