一种晶体长度可调的微片激光器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体长度可调的微片激光器，涉及激光技术领域，旨在提供一种晶体长度可调并且可以采用光胶、深化光胶粘结成一体的微片激光器。它包括半导体激光器、聚焦透镜、楔形激光晶体、楔形调Q晶体；半导体激光器输出光束方向自左向右依次是所述的聚焦透镜、前腔膜层、楔形激光晶体、楔形调Q晶体、后腔膜层。所述的激光晶体和调Q晶体具有相同的楔角。激光晶体的入射面和调Q晶体的出射面分别镀有前腔膜层和后腔膜层。通过移动泵浦光的横向位置可使激光晶体长度与调Q晶体长度的连续改变，还可通过改变激光晶体和调Q晶体楔角面的横向位置来实现腔长的改变。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶体长度可调的微片激光器，包括半导体激光器（101）、聚焦透镜（102）、楔形激光晶体（103）、楔形调Q晶体（104），其特征在于：半导体激光器（101）输出光束方向自左向右依次是所述的聚焦透镜（102）、前腔膜层、楔形激光晶体（103）、楔形调Q晶体（104）、后腔膜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红梅，王城强，欧阳靖，吴季，陈伟，
申请(专利权)人：福建福晶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35