【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子零件的包装方法及包装组件。目前，一般在市面所见电子零组件的包装，其制造技术最纯熟，不外乎以圆筒同轴形的包装方式最为常见，如图4所示，该电子零件系为半导体，一般皆是将电子零件100二端的引线101端经弯折后，而与包封本体102的轴向保持平行，以令电子零件100欲焊接在印刷线路板时，不需再加以弯折、装配或修剪，而能直接焊接在印刷线路板上。另外有一种表面安装型半导体的电子零件200，如图5所示，其引线201系为扁平状，而不需将引线201延压成扁平状，将该扁平状的引线201向下弯折，而与包封本体202的轴向保持平行。由于表面安装型半导体的电子零件200在制造时，不需在作延压工作，因此渐渐已被使用者所使用，而使圆筒同轴型的半导体被淘汰在市场上，然而，若使用者原系生产圆筒同轴型的半导体，而要更改为表面安装型半导体的电子零件时，则由于二者的生产设备不尽相同，而需要更换整体生产设备，而增加使用者的生产成本、且表面安装型半导体，由于其制造成本较高，并间接使表面安装型半导体的电子零件市场价格居高不下。鉴此，本专利技术的目的是提供一种改良的电子零件包装方法及...
【技术保护点】
一种改良的电子零件包装方法，其特征步骤为：１）把呈圆形断面的引线沿电子零件的电子元件轴向而接设在电子元件的两端，并用包装材料包覆在电子元件与引与接设部位的外围，以形成一完整的电子零件包封本体；２）内模具把暴露在包封本体外，且沿轴向延 伸的引线予以延压加工成扁平状，而该模具的上模具在其对应于延压方向的另一端系呈一斜面，该斜面并对应在引线的弯折部，使得在延压时，引线靠近包封本体的位置处系形成呈斜面的上延伸部及下延伸部，该二延伸部在渐缩一段距离之后，即使引线形成水平的扁平状；３）再把暴露在包封本体的引线欲弯折部位，以一适当角度弯曲开成一弯折部，并将该引线的弯折部向下...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑从文，
申请(专利权)人：美微科半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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