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本发明涉及一种电子零件的包装方法及其包装组件。它的主要包装步骤为：把圆形断面的引线沿电子零件的电子元件轴向接设在电子元件的两端，并用包装材料包覆在电子元件与引线接设部位的外围；由模具把暴露在包封本体外、且沿轴延伸的引线予以延压加工成扁平状、...
该专利属于美微科半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美微科半导体股份有限公司授权不得商用。

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