基板处理装置以及基板处理方法制造方法及图纸

实施方式涉及的基板处理装置(1)具备：支承部(4)，支承基板W；旋转机构(5)，将与由支承部(4)支承的基板(W)交叉的轴作为旋转轴来使支承部(4)旋转；喷嘴(6)，向利用该旋转机构(5)而旋转的支承部(4)上的基板(W)的表面供给处理液；加热器(8)，以离开由支承部(4)支承的基板(W)的方式对该基板(W)进行加热；以及移动机构(9)，使加热器(8)沿相对于由支承部(4)支承的基板(W)接近离开的方向移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方式涉及。
技术介绍
基板处理装置是如下所述的装置:在半导体、液晶面板等的制造工序中，向晶片、液晶基板等的基板的表面供给处理液(例如，抗蚀剂剥离液、清洗液等)而对该基板表面进行处理。作为该基板处理装置，存在如下所述的装置:使基板以水平状态旋转，从与该基板表面的中心附近对置的喷嘴向基板表面供给处理液，且通过由旋转产生的离心力将该处理液扩散到基板表面而进行处理。在这种旋转处理的基板处理装置之中，提出如下基板处理装置:预先利用加热器加热处理液，进而利用加热器对保持基板的卡盘进行加热而使基板升温，之后，将加热后的处理液供给到基板表面(例如，参照专利文献I)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平9 - 134872号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，在如上述那样通过加热器对卡盘的加热而使基板升温的基板处理装置中，虽然能够使基板温度恒定来维持处理液的温度，但由于即使改变加热器温度(加热温度)，处理液的温度也不会立即改变，因此难以在处理中途调节(控制)处理液的温度并进行基板处理。例如，在具有将基板处理从高温处理切换到低温处理这两个步骤的情况下，当在高温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，具备：支承部，支承基板；旋转机构，将与由所述支承部支承的所述基板交叉的轴作为旋转轴来使所述支承部旋转；喷嘴，向通过所述旋转机构而旋转的所述支承部上的基板的表面供给处理液；加热器，以离开由所述支承部支承的所述基板的方式对该基板加热；以及移动机构，使所述加热器沿相对于由所述支承部支承的所述基板接近离开的方向移动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨田晃一，小林信雄，
申请(专利权)人：芝浦机械电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP