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实施方式涉及的基板处理装置(1)具备：支承部(4)，支承基板W；旋转机构(5)，将与由支承部(4)支承的基板(W)交叉的轴作为旋转轴来使支承部(4)旋转；喷嘴(6)，向利用该旋转机构(5)而旋转的支承部(4)上的基板(W)的表面供给处理液；...
该专利属于芝浦机械电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过芝浦机械电子株式会社授权不得商用。

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