【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造领域，特别涉及微波退火工艺。
技术介绍
在半导体制造过程中，通常需要多次用到退火工艺，以起到释放应力、激活元素等目的。除了常用的热退火工艺之外，现有技术中还采用了一种微波退火工艺。微波退火工艺主要是待退火材料吸收微波并将电磁能转变为热能的机制，该机制包含:电导(欧姆)损耗、介电损耗以及磁损耗。因此，微波由于能被材料吸收使材料升温而成为一种退火的手段。早期，该种退火方式主要被用于陶瓷等物质的合成。近年来，由于摩尔定律的持续发展带来的特征尺寸显著减小，以及低温衬底的广泛应用前景，半导体产业对退火过程的热预算控制有了更高要求，微波退火开始作为半导体退火工艺被研究。相比于传统的退火方式(快速热退火或者炉管退火)，微波退火的主要优点包含:瞬间施加与撤除能量；直接加热材料而非通过热传导；材料内部与表面同时加热；选择性加热。微波与材料相互作用时可能存在“非热效应”(Non-thermal effect)，使得一些物理变化或者化学反应在低于其特征温度时即可发生。现有技术中，通常包括非接触式微波退火和接触式退火两种方式。然而，对于非接触式微波退火，...
【技术保护点】
一种微波退火工艺，其特征在于，包含以下步骤：提供待处理的功能层；在所述功能层上形成高吸收层；对所述功能层和高吸收层进行微波退火。
【技术特征摘要】
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