基于感应加热的易开盖刻痕方法技术

本发明专利技术公开了一种基于感应加热的易开盖刻痕方法，将采用金属材质的下模置于感应线圈中，并在下模上设置温度传感器；首先通过对感应线圈输入交流电控制下模按照预设的温度步长进行升温，记录各个温度下下模的高度，直至下模的温度达到预设的最大温度阈值；然后设定基准温度，将各个温度下下模的高度分别于基准温度下下模的高度作差，得到各个温度下的刻痕深度，即刻痕深度与温度的对应表；需要刻模时，控制感应线圈将下模加热至基准温度；将需要加工的易开盖放在下模上，将上模的刀具顶在易开盖上，然后控制感应线圈将下模加热至需要的刻痕深度所对应的温度。本发明专利技术结构简单，使用方便，使得易开盖刻痕深度精确，且工作效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子加工领域，尤其涉及一种。
技术介绍
易开盖的定义是预刻有一定深度的刻痕线并铆有拉环开启时能沿着刻痕线安全撕开的盖。是一种较好的防伪瓶盖。易开盖难度较大，且很多企业在使用以前已充分考虑了防伪的需要，因而制作时就采用了互换性差的设计，盖子的通用型不好，因此具有一定的防伪作用。易开盖的另一个防伪作用是在使用时需要特殊的设备，因而使用易开盖的酒被仿冒的情况就比较少。易开盖实食品罐头加工行业中金属罐头用盖。易开盖产品工序虽然很多，但是一般都包括:铁皮一基础盖成型一拉环组合成型一后处理工序一成像视觉检测一集盖包装。易开盖有圆形和非圆形两大类，异形易开盖是指非圆形易开盖，如椭圆形、方形、马蹄形等。易开盖是用于罐头封盖和开启之用，顾名思义，在实用时应容易开启，故在加工盖子时盖面上预刻有一条深度的刻痕，并铆有拉环，这样开启时盖子能沿着刻痕完全拉开。出于罐头食用安全的缘故，要求盖子在食品包装在罐内后到食品食用完前不能有生锈、腐蚀，所用来做易开盖的马口铁材料一般都是事先要进行涂覆工艺处理，即在马口铁材料的表面涂上一层耐腐蚀的涂料，这样盖子在包装食品过程中就不会生锈、腐蚀。但是刻痕线的加工无疑要破坏了盖子上面的这层涂膜，所以盖子必须在刻痕之后进行补涂工艺处理。为了能最大开口地把罐头打开，一般刻痕线的轨迹和盖体外形轨迹类似，是盖体外形轨迹向内的等矩线，所以圆形的易开盖刻痕线是圆形的，异形易开盖刻痕线的轨迹也是该异形的相似形。容易看出，易开盖是在涂覆有保护膜的基本盖上起泡、铆上拉环和预先压成的刻线的有机结合，使用时，拉环以支点摆动，拉环的鹰嘴磕破刻线，然后拉环盖沿着刻线从基本盖上被撕开，由于使用方便，目前已经是随处可见。易开盖的拉环能否轻易磕破刻线的关键在于刻痕的深度是否合适。如果刻痕的深度偏高，那么易拉罐的耐压能力非常有限，无法完成高温杀菌，甚至有可能在摇晃的时候直接被撕开。如果刻痕的深度偏低，拉环所需要的开启力偏大，甚至有时候无法开启，容易出现老年人无法撕开易开盖、易开盖撕开过程中盖子断裂等现象，不能达到易开的目的。目前，国内生产易开盖的企业为了保证开盖刻痕的均匀性和稳定性，通常都是通过离线检测易开盖刻痕深度，再停机调整模具高度来实现的，调节精度比较低。专利“易开盖刻痕模具装置”(申请号:90202406.X申请日:1990_03_02)公开了一种易开盖刻痕模具装置，包括一固定在模柄上的上模、一下模和一刻痕限位器，在所述下模和所述限位器的周缘上分别开有若干孔，用螺钉将依次叠放在底板上的所述限位器和所述下模固定在所述底板上且使所述上、下模中心对准。这种方法只要选用适当尺寸的限位器，就能确保易开盖的刻痕深度的精度，另外由于上模设计成可拆卸的，使上模刃口变钝时可拆下进行磨刃，但是限位器本身的尺度选择就很困难，这样的调节精度非常低。此外，采用离线检测和停机调整的方法，对产品品质、生产效率和不合格品率影响较大。而且每一次这样的检测和调整耗时较多，平均下来需要半小时，这段期间生产的不合格品可达到1000只以上。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对
技术介绍
中所涉及到的缺陷，提供一种。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案: ，包含以下步骤: 步骤1)，将采用金属材质的下模置于感应线圈中，并在下模上设置温度传感器； 步骤2)，对感应线圈输入交流电，控制所述下模按照预设的温度步长进行升温，记录各个温度下下模的高度，直至下模的温度达到预设的最大温度阈值； 步骤3)，设定基准温度； 步骤4)，将各个温度下下模的高度分别于基准温度下下模的高度作差，得到各个温度下的刻痕深度，即刻痕深度与温度的对应表； 步骤5)，控制感应线圈将下模加热至基准温度； 步骤6)，将需要加工的易开盖放在下模上，将上模的刀具顶在易开盖上； 步骤7)，在刻痕深度与温度的对应表中查找需要加工的刻痕深度对应的温度，并控制感应线圈将下模加热至该温度。作为本专利技术进一步的优化方案，所述下模的材料为 Crl20作为本专利技术进一步的优化方案，所述温度传感器采用IC温度传感器。作为本专利技术进一步的优化方案，所述IC温度传感器采用DS18B20型温度传感器。作为本专利技术进一步的优化方案，所述预设的温度步长的范围为1°C到20°C。作为本专利技术进一步的优化方案，所述预设的温度步长为10 °C。作为本专利技术进一步的优化方案，所述预设的最大温度阈值的范围为100°C到200°C。作为本专利技术进一步的优化方案，所述预设的最大温度阈值为180°C。本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果: 1.设计简单，使用方便； 2.易开盖刻痕深度精确； 3.工作效率高。【具体实施方式】下面对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明: 本专利技术公开了一种，其特征在于，包含以下步骤: 步骤1)，将采用金属材质的下模置于感应线圈中，并在下模上设置温度传感器； 步骤2)，对感应线圈输入交流电，控制所述下模按照预设的温度步长进行升温，记录各个温度下下模的高度，直至下模的温度达到预设的最大温度阈值； 步骤3)，设定基准温度； 步骤4)，将各个温度下下模的高度分别于基准温度下下模的高度作差，得到各个温度下的刻痕深度，即刻痕深度与温度的对应表； 步骤5)，控制感应线圈将下模加热至基准温度； 步骤6)，将需要加工的易开盖放在下模上，将上模的刀具顶在易开盖上； 步骤7)，在刻痕深度与温度的对应表中查找需要加工的刻痕深度对应的温度，并控制感应线圈将下模加热至该温度。所述下模的材料为Crl2。所述温度传感器采用IC温度传感器。所述IC温度传感器采用DS18B20型温度传感器。所述预设的温度步长的范围为1°C到20°C，优先为10°C。所述预设的最大温度阈值的范围为100°C到200°C，优先为180°C。本
技术人员可以理解的是，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本专利技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。以上所述的【具体实施方式】，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的【具体实施方式】而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.，其特征在于，包含以下步骤: 步骤1)，将采用金属材质的下模置于感应线圈中，并在下模上设置温度传感器； 步骤2)，对感应线圈输入交流电，控制所述下模按照预设的温度步长进行升温，记录各个温度下下模的高度，直至下模的温度达到预设的最大温度阈值； 步骤3)，设定基准温度； 步骤4)，将各个温度下下模的高度分别于基准温度下下模的高度作差，得到各个温度下的刻痕深度，即刻痕深度与温度的对应表； 步骤5)，控制感应线圈将下模加热至基准温度； 步骤6)，将需要加工的易开盖放在下模上，将上模的刀具顶在易开盖上； 步骤7)，在刻痕深度与温度的对应表中查找需要加工的刻痕深度对应的温度，并控制感应线圈将本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于感应加热的易开盖刻痕方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤1），将采用金属材质的下模置于感应线圈中，并在下模上设置温度传感器；步骤2），对感应线圈输入交流电，控制所述下模按照预设的温度步长进行升温，记录各个温度下下模的高度，直至下模的温度达到预设的最大温度阈值；步骤3），设定基准温度；步骤4），将各个温度下下模的高度分别于基准温度下下模的高度作差，得到各个温度下的刻痕深度，即刻痕深度与温度的对应表；步骤5），控制感应线圈将下模加热至基准温度；步骤6），将需要加工的易开盖放在下模上，将上模的刀具顶在易开盖上；步骤7），在刻痕深度与温度的对应表中查找需要加工的刻痕深度对应的温度，并控制感应线圈将下模加热至该温度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国良，
申请(专利权)人：苏州合欣美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32