300毫米单个可堆叠薄膜支架承载器制造技术

一种可互锁的薄膜支架承载器（１００），具有中心部分（１０６）和外围部分（１０６），用于安全地存储一支撑一薄膜（１９６）的薄膜支架（１９４）。该中心部分（１０６）具有用于支撑所述半导体晶片和用于允许进入所述存储的薄膜支架的下表面的结构。该薄膜支架承载器（１００）的外围部分（１０８）包括用于支撑所述薄膜支架外围部分的结构和可配合的堆叠件（１０３）。当存储该薄膜支架时，两个薄膜支架承载器通过所述堆叠件配合而互锁。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】交叉引用的相关申请根据35 U.S.C.§119(e)，本申请要求2001年7月15申请的美国临时申请60/305639和2002年7月12申请的序列号未知的美国技术申请为优先权，并在此结合以作参考。
技术介绍

本专利技术涉及一种用于半导体的承载器。特别地，本专利技术涉及一种用于半导体的单个可堆叠的薄膜支架承载器。2、专利技术背景本专利技术涉及用于薄膜支架的热成型(thermal-formed)可堆叠的承载器。薄膜支架一般是带有一横跨该薄膜支架延伸的薄膜的不锈钢。在该薄膜的一侧上具有粘合剂。在加工之后，一个圆形半导体晶片放在该薄膜上。在定位到该薄膜上后，半导体晶片可分割成单个片(如芯片)，被运输用以进一步加工或存储。半导体加工工业使用较大和较薄的晶片。由于其较大并易碎，这些较大和较薄的晶片存在加工、运输和存储操作的问题。为此目的，常规的晶片承载器经常已经证明不适用于这些较大和较薄的晶片。由薄膜支架所提供的附加支撑减小了在这些活动期间对晶片的伤害。因而，薄膜支架更大程度上被用于运送晶片和集成电路芯片。然而，虽然如此仍然需要承载器以在加工运输和存储期间固定薄膜支架和保护晶片免受伤害。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于固定薄膜支架的互锁承载器，该薄膜支架支撑一个薄膜，一个半导体晶片放置在该薄膜上，该承载器包含：一个中心部分；和一个外围部分，其布置在该中心部分周围，并包含支撑该薄膜支架外围部分的结构和多个可套装起来的堆叠件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J尼格，M扎布卡，
申请(专利权)人：诚实公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]